【課題】金属ナノ粒子の大量生産においても高濃度で、かつ分散安定性に優れ、低温還元反応により金属が反応器内に沈着することを防止して収率が向上され、工程を短縮することができる、金属シードを用いた金属ナノ粒子の製造方法及び金属属シードを含む金属ナノ粒子を提供する。
【解決手段】本発明による金属ナノ粒子の製造方法は、非水系溶媒に界面活性剤を添加して溶液を製造するステップと、溶液に白金塩を添加して白金シード溶液を製造するステップと、白金シード溶液に金属塩を添加して反応させるステップと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】外部衝撃による破損およびそれによるコストアップを抑制できるＭＥＭＳデバイス、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】フレーム１１１と、フレームと同じ層に形成され、フレームに対して相対運動可能に一対のトーションバネ１１３によりフレームの内側に連結された駆動体１１５と、駆動体の高さ方向変位を制限する上昇ストッパ１４０および下降制限ストッパ１５０と、を備えたＭＥＭＳデバイスであり、駆動体は周辺部を備えており、外部衝撃が加えられて駆動体が急激に上昇する場合には駆動体の周辺部が上昇制限ストッパの一端部１４１にひっかかり、外部衝撃が加えられて駆動体が急激に下降する場合には下降制限ストッパの一端部１５１がフレームにひっかかることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】微細電極パターンとそれより線幅の広い一般電極パターンとを有するセラミック基板を、材料の損失を抑え、また、電極パターンの厚さ均一性を確保して形成する。
【解決手段】セラミック基板は、微細電極パターン領域Ａ及び一般電極パターン領域Ｂが備えられ、多層のセラミック層１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄが積層されたセラミック積層体１００と、セラミック積層体１００の微細電極パターン領域Ａ上に形成され、フォトエッチング工程により形成された微細電極パターン１１０ａと、セラミック積層体１００の一般電極パターン領域Ｂ上に形成され、微細電極パターン１１０ａより線幅が大きく、スクリーン印刷工程により形成された一般電極パターン１２０ａとを含む。 （もっと読む）

【課題】放熱パッケージの放熱信頼性は維持して構造的信頼性を向上させる放熱パッケージを提供する。
【解決手段】発熱素子１０が一面に実装され、雌ネジ状の溝部を持つ熱伝導板２０；前記溝部に螺合され、雄ネジ状の螺合部を持つヒートパイプ３０；前記溝部と前記螺合部の間に塗布される接着剤；及び前記ヒートパイプ３０の一側に連結された冷却部４０；を含む。 （もっと読む）

【課題】タッチディスプレイモジュールにも適用され、タッチスクリーンパネルに印加される振動感を向上させ、振動板の役目をするプレートの形状変化によってタッチスクリーンパネルに印加される振動周波数範囲を制御するタッチスクリーン装置を提供する。
【解決手段】タッチスクリーンパネル１１２の下面に画像表示部１１４が結合されたタッチディスプレイモジュール１１０、一側が前記画像表示部１１４の下面縁部領域に付着された状態で段差をなすように形成されて内側に水平に伸びるプレート１２０ａ、前記プレート１２０ａの水平に伸びる部分の上部に前記画像表示部１１４から離隔するように装着される振動発生手段１３０、及び前記プレート１２０ａの下面に付着される弾性部材１４０を含む。 （もっと読む）

【課題】ＰＣＢ基板上でクラックの発生がなく、低温焼成が可能であり、特にメッキ後にも接着強度が改善されたインクジェット用金属インク組成物を提供する。
【解決手段】本発明によるインクジェット用金属インク組成物は、金属ナノ粒子２０〜８５重量部と、非水系有機溶媒１０〜７０重量部と、不飽和ポリエステル系ポリマー、ブタジエン系モノマー、及びブタジエン系ポリマーから選択される少なくとも１種の添加剤１〜１０重量部と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、アンテナパターンが電子装置のケースに埋め込まれるようにするアンテナパターンフレームを連続して量産可能なアンテナパターンフレームの製造方法及び製造装置に関する。
【解決手段】本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの製造方法は、連続した放射体薄板に外部信号を受信するアンテナパターン部が形成されるアンテナ放射体がセル化されて配列されるステップと、前記放射体薄板が移送されながら、前記アンテナ放射体の連結端子部は連続的に曲げられ、前記アンテナパターン部が一面に形成され、前記連結端子部がその反対面に形成されるように放射体フレームが射出されるステップと、を含むことができる。 （もっと読む）

【課題】ＥＭＩノイズ低減印刷回路基板を提供する。
【解決手段】本発明によるＥＭＩノイズ低減印刷回路基板は、帯域阻止周波数特性を有する電磁気バンドギャップ構造が内部に挿入される多層印刷回路基板であって、グラウンド層と電源層が設けられる第１領域と、第１領域の側面に位置し、第１領域の側面から外部に放射されるＥＭＩノイズを遮蔽するように、電磁気バンドギャップ構造が設けられる第２領域と、を含み、電磁気バンドギャップ構造は、第１領域の側面に沿って位置する複数の第１導電板と、第１導電板とは異なる平面上に、第１導電板と交互に配置される複数の第２導電板と、第１導電板と第２導電板を接続するビアと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ビアホールの内部にプラギングインクの充填またはメッキ層の形成をさらに行う必要がなくて構造及び工程を単純化するプリント基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】内層ビアホール３０４が形成されたコア絶縁層３０２に内層ビアホール３０４内壁に形成される内層ビア３０６を含む内側回路層３０８が形成されたコア基板、内層ビアホール３０４の内部とともにコア基板に積層された液晶ポリマー絶縁層３１０、及び液晶ポリマー絶縁層３１０に形成された外側回路層３１４を含む。 （もっと読む）

【課題】付加のテスト回路層を備えずに基板に内蔵された能動素子間の連結回路層の接続状態を確認し、基板に形成された回路パターンの接続状態を確認する基板のテスト方法を提供する。
【解決手段】基板に内蔵された第１能動素子１の第１接続パッドに連結された第１外部回路層１１に第１テスト端子を接続し、第１能動素子の第２接続パッドに連結された第２外部回路層１３に第２テスト端子を接続し、第１テスト端子を介して静電気を印加して第１能動素子１に含まれた静電放電保護回路の電圧降下を第２テスト端子で測定することで、基板に内蔵された能動素子１と外部回路層１１，１３の接続状態をテストする。能動素子１〜４の接続状態をテストする段階の外に、連結回路層２０の接続状態をテストする段階、外部回路層１１〜１９、３１〜３６の接続状態をテストする段階、表面実装素子５，６の接続状態をテストする段階、及び基板の正常作動状態をテストする段階をさらに含む。 （もっと読む）