【課題】パワーデバイス等の冷却に用いるヒートシンクは、従来アルミダイキャスト製やアルミ押出し型材製が多用されている。これらのヒートシンクは、その製造プロセスからヒートスプレッダー部に対してフィンはほぼ垂直に立っている。この製法とこの構造に立脚する限り、性能向上のために、フィンピッチを狭めたり、フィン高さを増やしたりするのが困難である。
【解決手段】１個のヒートスプレッダーと複数のフィンとを水平に配置し、それらの中間にスペーサーを設けて結合した積層構造のヒートシンクとした。こうすることで、容易にフィンピッチを狭めたり、フィン面積を拡大することができ、高性能なヒートシンクが簡単に得られる。また、拡散接合やビス留めといった従来用いられていない製造プロセスを適用できる。あるいは、部分的に熱伝導率や熱膨張率の異なる材料を用いることもできる。 （もっと読む）

【課題】一体型ヒートシンクを作る場合に、部材を同時に接合して多くの工程を減らすことで、コストダウンを図るヒートシンクの製造方法を提供する。
【解決手段】焼結装置を用いたヒートシンクの製造方法において、複数の金属板１０，２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄを積み重ねた状態で必要な接合部のみを拡散接合・焼結した後、未接合部を折り曲げて放熱フィンを形成する。接合部には、拡散接合・焼結を促進する接合材を介在させる。また、複数の金属板１０，２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄに加えて、絶縁基板３０を、焼結装置により一体的に接合する。 （もっと読む）

【課題】前処理工程を不要としたうえで、しかも、低温度、低真空度での接合・焼結を実現する。
【解決手段】焼結装置を用いた金属材料７の接合方法において、焼結装置の焼結型内を所定の温度まで昇温させて、焼結型内の炭素と酸素の反応により生じた一酸化炭素の還元力で金属材料７の表面の酸化膜を取り除いた後、金属材料７を加圧して拡散接合・焼結させる。金属材料７の接合部に突起１４を設け、接合部に隙間１５を形成した状態で焼結型内を所定の温度まで昇温させた後、金属材料７を加圧して突起１４を押し潰しながら拡散接合・焼結させる。 （もっと読む）

【課題】放熱板の一方側が冷却水により冷却される場合であっても、絶縁基板上に搭載される半導体チップと周囲部材との間の絶縁性を高い確実性をもって確保できると共に、絶縁基板の表面の高さ位置がばらつくことを防止できるヒートシンクを提供する。
【解決手段】半導体チップを搭載する絶縁基板５と、放熱板としての焼結基板２の他方側面２ｂとの間に溶製材からなる被覆板４を介在させて、被覆板４により焼結基板２の他方側面２ｂを覆う。これにより、冷却水が毛管現象等の作用を受けて焼結基板２の他方側面２ｂに向けて移動しても、被覆板４により、冷却水が蒸発等して絶縁基板５の周囲に水分が導かれることを防止する。また、溶製材からなる被覆板４のもともとの高い平滑度を利用し、半導体チップを載置する絶縁基板５の表面と焼結基板２の他方側面２ｂとの間の高さ（厚み）を、正規のものに対してばらつくことを防止する。 （もっと読む）

【課題】絶縁板と、ＳｉＣ−Ａｌ複合材と、フィンとを拡散接合にて一体に成形することにより、低熱膨張率と高熱導率をバランスよく機能させてなると共に、ＳｉＣ粉の表面をＡｌ粉でコーティングすることによりＳｉＣとＡｌの密着度を高めることができ、切欠部により歪の発生を抑え、フィンの通孔等により、より放熱効果（冷却効果）を向上させてなる半導体放熱用基板を提供する。
【解決手段】ＳｉＣ、ＡｌＮ等による絶縁基板２と、ＳｉＣ−Ａｌ複合材からなる複合材４と、Ａｌ板によるフィン３とを拡散接合にて一体に成形してなる半導体放熱用基板であって、ＳｉＣ−Ａｌ複合材のＳｉＣを５０ｖｏｌ％以上８０ｖｏｌ％以下とすることを特徴とする半導体放熱用基板。 （もっと読む）

【課題】 絶縁板と、Ｓｉ−Ａｌ複合材と、フィンとを拡散接合にて一体に成形することにより、低熱膨張率と高熱導率をバランスよく機能させてなると共に、Ｓｉ粉の表面をＡｌ粉でコーティングすることによりＳｉとＡｌの密着度を高めることができ、切欠部により歪の発生を抑え、フィンの通孔等により、より放熱効果（冷却効果）を向上させてなる半導体放熱用基板を提供する。
【解決手段】 ＳｉＣ、ＡｌＮ等による絶縁基板と、Ｓｉ−Ａｌ複合材からなる複合材と、Ａｌ板によるフィンとを拡散接合にて一体に成形してなる半導体放熱用基板であって、Ｓｉ−Ａｌ複合材のＳｉを５０ｖｏｌ％以上８０ｖｏｌ％以下とすることを特徴とする半導体放熱用基板。 （もっと読む）

【課題】低温度で放熱フィンを基板に接合してヒートシンクとなし得るヒートシンクの製造方法および製造装置を提供する。
【解決手段】本発明のヒートシンクの製造方法は、エル字状に形成された放熱フィン１の水平部位１ａ先端部を内側に円弧状に所定量突出させ、その突出部１ｃを押圧機構４０により押圧して水平部位１ａ先端を基板２表面を擦らすことにより基板２表面を改質した後、拡散接合により放熱フィン１を基板２に接合するものである。 （もっと読む）

【課題】 通電焼結装置として、上下一対のパンチの冷却に伴う抜熱を抑制することによって粉体材料の加熱のためのエネルギーロスを減少せしめ、ひいては、焼結プロセスにおけるサイクルタイムを短縮させることにある。
【解決手段】 通電焼結装置において、中空部分を備えたモールドと、該モールドの中空部分に挿入離脱自在に取り付けられた上下一対のパンチとからなり、前記モールドの中空部分において、該モールドと上下一対のパンチによって焼結室が形成された通電加圧焼結装置であって、前記パンチに熱の貫流を阻止する断熱体を介挿した点に存するものであり、また、通電焼結装置に用いられる断熱体に関し、箱型に形成された収納容器にセラミックスの粉体、粒状あるいはこれらの混合物を圧密状態に充填し、蓋体を摺動自在に嵌着したものである。 （もっと読む）

【課題】 安価に製造できると共に、効率よく水素を水（湯）の中に混入することのできる水素発生器を提供する。
【解決手段】 ケース本体に、Ｃａの粉末を圧縮したＣａ固形を設け、該Ｃａ固体の上面にメッシュ状のカバーを設けてなることを特徴とする水素発生器。 （もっと読む）

【課題】 建物床下の土中に埋め込む伝熱パイプの先端にヒートシンクを設けると共に該ヒートシンクの上部あるいは下部にファンを設けてなることを特徴とする地熱利用装置。
【解決手段】 伝熱パイプの先端にヒートシンクを設けることにより、シンプルな構造ながら放熱効率を最大限に生かすことができると共に、工事が簡単であり、費用も安価で済む地熱利用装置を提供する。 （もっと読む）