少なくとも１種の脂環式ジオール抗微生物剤および少なくとも１種の他の抗微生物剤を含む組成物、ならびに、これらの組成物を製造および使用する方法を提供する。脂環式ジオール抗微生物剤は、１，１−シクロヘキサンジメタノール、１，２−シクロヘキサンジメタノール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、２，２，４，４−テトラメチル−１，３−シクロブタンジオール、またはこれらの混合物を含む。 （もっと読む）

ポリエチレンテレフタレートコポリエステルを製造する方法であって：少なくともテレフタル酸と、２０モルパーセント〜４５モルパーセントの１，４−シクロヘキサンジメタノールと、エチレングリコールとの混合物を、選択的に、１種又は２種以上のアルカリ土類金属もしくはアルカリ金属の存在においてエステル化することにより、オリゴマーを形成する工程；アルミニウム及び１種又は２種以上のアルカリ土類金属もしくはアルカリ金属の存在において、該オリゴマーを溶融相中で重縮合することにより、固有粘度が少なくとも０．５ｄＬ／ｇのコポリエステルを得る工程；そしてその後、該コポリエステルにリン含有化合物を添加する工程を含んで成る、ポリエチレンテレフタレートコポリエステルを製造する方法を開示する。 （もっと読む）

スルホポリエステル熱可塑性樹脂は、製紙プロセスおよび紙製品（例えば板紙）において利点を与える。紙製品の湿潤強度および乾燥強度の改善は、スルホポリエステル熱可塑性樹脂およびカチオン性強度付与添加剤を、製紙プロセスの間に添加することによって実現される。紙製品におけるスルホポリエステル熱可塑性樹脂の使用はまた、紙の再パルプ化能を顕著に向上させる。 （もっと読む）

本発明は、セルロースおよび少なくとも１種のテトラアルキルアンモニウムアルキルホスフェートを含むセルロース溶液、ならびに該セルロース溶液の製造方法に関する。本発明の別の側面は、セルロースおよび少なくとも１種のテトラアルキルアンモニウムアルキルホスフェートを含むセルロース溶液から製造される成形品に関する。本発明の別の態様は、少なくとも１種のテトラアルキルアンモニウムアルキルホスフェートを含むセルロース溶液から製造されるセルロース誘導体を含む組成物に関する。本発明の別の態様は、セルロースおよび少なくとも１種のテトラアルキルアンモニウムアルキルホスフェートを含むセルロース溶液から製造される、位置選択的に置換されたセルロースエステルを含む組成物に関する。本発明の別の態様において、本発明のセルロースエステルは、液晶ディスプレイ用の保護フィルムおよび補償フィルムとして使用される。
（もっと読む）

本発明は、セルロースおよび少なくとも１種のテトラアルキルアンモニウムアルキルホスフェートを含むセルロース溶液、ならびに該セルロース溶液の製造方法に関する。本発明の別の側面は、セルロースおよび少なくとも１種のテトラアルキルアンモニウムアルキルホスフェートを含むセルロース溶液から製造される成形品に関する。本発明の別の態様は、少なくとも１種のテトラアルキルアンモニウムアルキルホスフェートを含むセルロース溶液から製造されるセルロース誘導体を含む組成物に関する。本発明の別の態様は、セルロースおよび少なくとも１種のテトラアルキルアンモニウムアルキルホスフェートを含むセルロース溶液から製造される、位置選択的に置換されたセルロースエステルを含む組成物に関する。本発明の別の態様において、本発明のセルロースエステルは、液晶ディスプレイ用の保護フィルムおよび補償フィルムとして使用される。
（もっと読む）

（ａ） （ｉ） テレフタル酸残基を含むジカルボン酸成分、及び（ｂ） グリコール成分を少なくとも含む混合物を加熱することを含んで成り、前記加熱が、ケイ素含有化合物の存在において実施される、ポリエステルを製造する方法。 （もっと読む）

テレフタル酸、１００〜５モルパーセントの２，２，４，４−テトラメチル−１，３−シクロブタンジオール及び０〜９５モルパーセントの１，４−シクロヘキサンジメタノールから調製されたポリエステル、並びにテレフタル酸及びアルキレングリコールから調製されたポリエステルを含むポリエステルブレンド。このポリエステルブレンドは、耐衝撃性改良剤及びリン安定剤もまた含んでも良い。これらのブレンドは、熱安定性と靱性と組み合わせを有することができ、エンジニアリング成形プラスチック、包装、フィルム、及びファイバーに有用な材料を形成する。
（もっと読む）

ａ）少なくとも１種の再仕上げコーティング樹脂；ｂ）少なくとも１種の溶媒；ｃ）少なくとも１種の顔料；ｄ）任意に少なくとも１種の架橋剤；ｅ）重量平均分子量（Ｍｗ）１０，０００超を有する少なくとも１種のセルロース混合エステル；およびｆ）少なくとも１種の低分子量セルロース混合エステル；を含む再仕上げコーティング組成物を提供する。加えて、該再仕上げコーティング組成物を基材上にコーティングする方法もまた提供する。 （もっと読む）

電子デバイス基板、例えばマイクロエレクトロニクスウエハー及びフラットパネルディスプレイの基板から有機物質を除去するのに有用な組成物及び方法を提供する。無機基板に塗膜として最小限容量の組成物を適用し、そのため十分な熱が加えられ、完全に除去するためにすぐに水で濯がれる方法を提供する。これらの組成物及び方法は、電子デバイスから、ポジ型及びネガ型種類のフォトレジスト並びに熱硬化性ポリマーを除去し、完全に溶解するのに特に好適である。 （もっと読む）

基材，例えば電子デバイス基材，例えば超小型電子ウェハまたはフラットパネルディスプレイからの有機物質の除去のために有用な組成物および方法を提供する。最小体積の組成物をコーティングとして無機基材に適用することによって、十分な熱を加え、そして直ちに水でリンスして完全な除去を実現する方法を提供する。これらの組成物および方法は、ポジ型およびネガ型の種類のフォトレジスト、更に電子デバイスからの熱硬化性ポリマーを除去および完全に溶解させるのに特に好適である。 （もっと読む）