【課題】プリント配線板等の端子表面や電子部品の端子表面にウィスカーの発生を抑制する錫めっき及び錫合金めっきを付与する表面処理方法を提供する。
【解決手段】有機スルホン酸、有機スルホン酸の２価錫塩、非イオン系界面活性剤、有機塩素系化合物及び有機塩素系アルデヒド化合物を必須成分として含有するめっき液を用いて、プリント配線板等の電子部品の端子表面を電気めっきしてウィスカー発生防止性めっき層を形成する。 （もっと読む）

【課題】オフセット印刷における紙幅変更時にみられる印刷ブランケット上の孔蝕の発生を印刷品位等を損なうことなく効果的に防止する手段を提供する。
【解決手段】ブランケットの表面ゴム層の周囲端に０．０５ｍｍ以下の厚さのプラスチック帯状フィルムを接着して用いる。 （もっと読む）

【課題】長期間に亘って高品質のオフセット印刷を可能にする印刷用ブランケットを提供する。
【解決手段】少なくとも基布層及び印刷面となる表面ゴム層をもつ積層体からなる印刷用ブランケットにおいて、該積層体のカット端面及び下面最端部が連続構造の可撓性シール材でシールされている印刷用ブランケット。 （もっと読む）

【課題】非貫通孔を金属で充填するのに好適な新規な電解めっき方法の提供。
【解決手段】界面活性剤、光沢剤、平滑化剤などの添加剤を含むめっき液を用いた電解めっき方法において、被めっき部材の表面および非貫通孔内における添加剤の吸着および離脱を制御するパルスめっき工程と、これに引続いて非貫通孔内を充填する直流めっき工程とからなる、非貫通孔を金属で充填する電解めっき方法。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板等の端子表面や電子部品の端子表面にウイスカのない錫めっきを付与する表面処理方法を提供する。
【解決手段】有機スルホン酸、有機スルホン酸の２価錫塩及び少なくとも２種の非イオン系界面活性剤を含有するめっき液を用いて、電流密度０．５〜２０Ａ／ｄｍ^２、めっき液温度１０〜７０℃の条件下に、プリント配線板等の電子部品の端子表面を電気めっきしてウイスカ発生防止性めっき層を形成する。 （もっと読む）