説明

オーミハイテク株式会社により出願された特許

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【課題】プレス打ち抜き加工後の加工断面からの基材屑が全く、あるいは殆ど発生しない新規なプリント基板のプレス打ち抜き加工方法および金型の提供。
【解決手段】所定形状の金型のパンチ12を板状基材Bにプレスして所定形状のプレス孔Hを打ち抜き加工する方法であって、前記パンチ12の先端を前記板状基材B表面に対して斜めに加工しておき、当該パンチ12の先端を前記板状基材Bに垂直にプレスして前記プレス孔Hを打ち抜き加工する。これによって、プレス孔H断面における破断部分が大幅に減少するため、その加工後の加工断面からの基材屑の発生を防止、あるいは基材屑の発生を大幅に減少することができる。 (もっと読む)


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