【課題】静電電荷を放出させて静電電荷の問題を低減することができる接触センサパッケージ構造を提供する。
【解決手段】接触センサパッケージ構造は、基板、膜、シーラントおよび基板上に配置した複数の接触センサを有する。接触センサは基板、膜およびシーラントによって画成された封止空間内に配置され、接触センサパッケージ構造はさらに基板上に形成した接地導電性トレースおよび膜の表面上に形成されかつ接地導電性トレースに電気的に接続された静電電荷放出層とを有する。静電電荷放出層は接触ワークピースを検出するための接触面として機能する上面を有する。 （もっと読む）

【課題】従来の製造方法においてアンダーフィル材料を注入することによる問題を是正することが可能な半導体パッケージ構造とその製造方法とを提供すること。
【解決手段】半導体パッケージ２００は、基板２０６と、該基板上にフリップチップボンディングで配置された半導体素子２０４とを備える。半導体素子の底部表面の周辺に沿って延び、且つ半導体素子と基板との間に設けられ硬化した接着剤で形成接続構造体２１２を備えることを特徴とする。 （もっと読む）