説明

韓国科学技術院により出願された特許

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本発明は、接続する電子部品の上・下接続部の電極を整列する段階、
前記上・下接続部の電極の間に存在する接着剤に超音波エネルギーを印加して硬化する段階を包含することを特徴とする電子部品間の接続方法を提供する。 (もっと読む)


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