説明

株式会社アインにより出願された特許

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【課題】単純な構造で、製造工程も簡易であり、かつ放熱効果が高く、コストの面でも有利な放熱板付き配線板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】この放熱板付き配線板1は、貫通孔15を有する配線板2と、平面部3aより突出するバンプ20を有し、貫通孔15に当該バンプ20を挿入した状態で、平面部3aが配線板2に接着される放熱板3と、を有する。この放熱板付き配線板1の製造方法は、押し出し加工によりバンプ20を放熱板3に形成するバンプ形成工程を有している。 (もっと読む)


【課題】長期間の使用に耐え得る放熱性の良好な配線板を提供する。
【解決手段】アルミニウムの板からなる金属基板2の面を、1種または2種以上のアルコキシシランまたはクロルシランから誘導されるポリシロキサン構造を有する物質と、絶縁性および放熱性を有する無機粒子を含む配合物3で被覆し(図1(B))、配合物3を硬化する工程を有する。そして、硬化する工程の後、銅箔4を硬化した配合物3Aと固着し(図1(C))、銅箔4を部分的に除去して配線層5を形成する(図1(D))工程を有する。 (もっと読む)


【課題】LEDやパワー半導体を使用するに伴い、より小さな面積の中で熱をいかに効率良く逃がすかが、使用上の安全性や製品寿命を確保する上で重要に成ってきている。材料面でも、セラミックスやアルミニウム、銅などの金属に変わる材料として、適正な熱膨張率、熱伝導の速さ、比重の軽さなどの優れた性質を持つ材料が望まれている。
【解決手段】カーボンや炭化ケイ素、窒化ホウ素等とアルミニウムの複合材6を、今までのアルミを主体とする金属に置き換え、適合する熱膨張率、更に熱移動を最適にする構造とした、複合材ベースの配線板を提案する。 (もっと読む)


【課題】軽量化、低コスト化および放熱性の良さを同時に達成できる配線板およびその製造法を提供する。
【解決手段】この配線板1は、樹脂を含有する絶縁基板2を備える。そして、配線板1は、絶縁基板2の上側面3に形成された配線パターン6と、絶縁基板2の上側面3および上側面3とは反対側の下側面4の両面を貫通するスルーホール5を有し、配線パターン6は、スルーホール5内に設置される伝熱体5Aによって下側面4の下側配線パターン7と結ばれ、下側面4には、下側配線パターン7と接触するよう配置された絶縁層8と、絶縁層8と接触すると共に下側配線パターン7とは接触しないように形成された金属層9とが配置されている。 (もっと読む)


【課題】長期間の使用に耐え得る放熱性の良好な配線板を提供する。
【解決手段】アルミニウムの板からなる金属基板2の面を、ポリシロキサン構造を有する物質と、絶縁性および放熱性を有する無機粒子を含む配合物3で被覆し(図1(B))、配合物3を硬化する工程を有する。そして、硬化する工程の後、銅箔4を硬化した配合物3Aと固着し(図1(C))、銅箔4を部分的に除去して配線層5を形成する(図1(D))工程を有する。 (もっと読む)


【課題】作業を煩雑にすることなく、放熱性の良好な配線板を提供する。
【解決手段】金属板2と、金属板2を支持する支持体4とを、接着性を有する接着層2を介して固定する固定工程と、金属板2の一部をエッチングによって除去して金属板2がつながらない凹部を形成し、金属板2の残部を凸部5とする凸部形成工程と、凹部の全部または一部を絶縁物としてのプリプレグ7で充填して、凸部5とプリプレグ7とを加熱を伴うプレスによって固着させた固着物9を形成する充填工程と、固着物9に配線層11を形成する配線層形成工程と、接着層3および支持体4を固着物9から取り除く剥離工程と、を有する。 (もっと読む)


【課題】消費電力が小さく、白色表示と白色以外の表示の輝度差が少なく且つ白色表示における色調むらが小さく、また光源としても使用できるカラー表示用LEDパネルを提供することにある。
【解決手段】赤色LED素子5による赤色(R)光を放出するドットDRと、緑色LED素子6による緑色(G)光を放出するドットDGと、青色LED素子7による青色(B)光を放出するドットDBと、青色LED素子7による青色(G)光の一部が蛍光体9を励起することによって波長変換された黄色光と、青色LED素子7による青色光との混合(加法混色)による白色(W)に近い色調の光を放出するドットDWによって画素Pを構成した。 (もっと読む)


【課題】基板表面の絶縁性と、配線板の放熱性とを十分に実現する配線板を提供する。
【解決手段】金属基板としてのアルミニウム基板1の表面に金属酸化物絶縁層としてのアルマイト層2が形成され、アルマイト層2のアルミニウム基板1と反対側の表面に熱伝導性樹脂絶縁層3が形成され、熱伝導性樹脂絶縁層3のアルマイト層2と反対側の表面に配線部7が形成されている。そしてアルマイト層2は、その表面に空孔およびクラックの少なくともいずれか一種類の凹部4a、4bを有し、熱伝導性樹脂絶縁層3は、凹部4a、4b内に入り込んだ状態で形成されている。 (もっと読む)


【課題】アルミニウム基板が有する放熱性の良い特性を十分に生かした、現実に製品化できる配線板を提供する。
【解決手段】アルミニウム基板1面にアルマイト層2が形成され、アルマイト層2は、封孔処理により絶縁性が向上した高絶縁層2Aとなり、アルミニウム基板1と当接する側の面とは反対側の高絶縁層2Aの面上に、配線部11が配される。そして、高絶縁層2A表面と配線部11を構成する導電層13との間に、スパッタリング法等の物理気相成長法、または化学気相成長法により金属層12が形成されている。アルマイト層2は、硬質アルマイトからなることが好ましい。 (もっと読む)


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