【課題】付加硬化性物質との付着性が向上した組成物を提供する。
【解決手段】成分として、樹脂及び樹脂に添加される添加剤を含む。樹脂は有機ポリマーであり、エチレン性不飽和及び水素化珪素官能基を含まない。添加剤は、アミノ官能化オルガノポリシロキサンを含む。本発明の組成物は、基板と付加硬化性物質との付着性を向上させ、基板及び付加硬化性物質が結合して複合材料製品が製造される。 （もっと読む）

【課題】可撓性であると共に、デバイスの最大効率を得るために500℃を超えるアニール温度に十分に耐えることができるCIS光起電デバイス用基板を提供する。
【解決手段】銅インジウム二セレン化物(CIS)をベースとする光起電デバイスが、銅、インジウムおよびセレンを含むCISをベースとする太陽光吸収体層を備える。このCISをベースとする光起電デバイスはさらに、シリコーン組成物から形成されるシリコーン層３０６と、金属箔層３１２とを備える基板１０６とを備える。 （もっと読む）

【課題】露出面を有する裸のシリコンチップを搭載した回路板のための熱散逸設備を提供する。
【解決手段】熱分散体１６は平坦部分１８を有し、その内面２０（回路板１２に面する）上に１つもしくはそれ以上のジェル組成物２３からなるパッド２２がつけられる。パッド２２は、熱分散体１６が回路板１２に取り付けられ、チップ１４の露出面２５を完全にカバーしたときに、裸のシリコンパッドの向かい側に位置決めされる。ジェル組成物２３は粘着強さよりも大きい凝集強さ、１．３８Ｍｐａよりも小さい圧縮係数、１．０Ｗ／ｍ−℃よりも大きい熱伝導率、および０．０８ｍｍと１．０ｍｍとの間の厚みを有する。ジェル物質の低圧縮係数は、機械的ストレスのチップへの伝達からチップ１４を保護する。 （もっと読む）

【課題】優れた高い耐久性の低表面張力処理層を形成でき、かつ汚れまたは水分が一旦付着したとしても容易に拭き取ることができる表面改質剤を提供。
【解決手段】一般式（Ａ）および／または一般式（Ｂ）で示される有機シリコーン化合物を含んで成る表面改質剤：F-(CF₂)_q-(OC₃F₆)_m-(OC₂F₄)_n-(OCF₂)_o(CH₂)_pX(CH₂)_rSi(X’)_3-a(R¹)_a・・・（Ａ）およびF-(CF₂)_q-(OC₃F₆)_m-(OC₂F₄)_n-(OCF₂)_o(CH₂)_pX(CH₂)_r(X’)_2-a(R¹)_aSiO(F-(CF₂)_q-(OC₃F₆)_m-(OC₂F₄)_n-(OCF₂)_o(CH₂)_pX(CH₂)_r(X’)_1-a(R¹)_aSiO)_zF-(CF₂)_q-(OC₃F₆)_m-(OC₂F₄)_n-(OCF₂)_o(CH₂)_pX(CH₂)_r(X’)_2-a(R¹)_aSi・・・（Ｂ） （もっと読む）

【課題】光学デバイス、ならびにシリコーン組成物、ならびに光学デバイス、例えば導光体、光学導波路およびＬＥＤパッケージなどの製造方法を開示する。
【解決手段】硬化して硬化シリコーン樹脂を形成するシリコーン組成物は、光学デバイス、例えば光学導波路、導光体、およびＬＥＤパッケージなどを製造するために用いられている。光学デバイスは射出成形プロセスを含む各種のプロセスによって製造可能である。 （もっと読む）

【課題】ワイヤー流れを最小限に抑えつつ、より高い効率、より低い温度及びより少ない浪費を有する電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】ａ）シリコーンダイ装着接着剤組成物を基板に塗布すること、ｂ）ダイ装着接着剤組成物を硬化させて、ダイ装着接着剤７０４を形成すること、ｃ）ダイ装着接着剤の表面をプラズマ処理すること、ｄ）半導体ダイの表面をプラズマ処理すること、ｅ）半導体ダイのプラズマ処理された表面をダイ装着接着剤のプラズマ処理された表面と接触させること、ｆ）半導体ダイを基板の表面にワイヤーボンドすること、ｇ）半導体ダイがオーバーモールド７０１されるように、ステップｆ）の製造物上に硬化性液体シリコーン組成物を射出成形すること、及びｈ）ダイ装着接着剤の反対側の基板の表面上にはんだボール７０６を形成することを含む、液体射出成形を用いて電子部品７００を製造する方法。 （もっと読む）

【課題】構造的に規定される有機分子及び物質、特に構造的に想定された有機ケイ素分子を形成する改善された方法を提供する。
【解決手段】有機反応物とヒドロラーゼとを接触させる工程を含む有機分子を形成する方法、有機ケイ素反応物とクチナーゼとを接触させる工程を含む有機ケイ素分子を形成する方法、及び有機ゲルマニウム反応物とヒドロラーゼとを接触させる工程を含む有機ゲルマニウム分子の形成方法を提供する。また前記ヒドロラーゼ酵素が、リパーゼ、プロテアーゼ、ホスホエステラーゼ、エステラーゼ、またはそれらの組み合わせである方法。 （もっと読む）

【課題】銅インジウム二セレン化物をベースとする光起電デバイスおよびこの光起電デバイスを作製する方法を提供する。
【解決手段】銅インジウム二セレン化物（ＣＩＳ）をベースとする光起電デバイスが、銅、インジウムおよびセレンを含むＣＩＳをベースとする太陽光吸収体層を備える。このＣＩＳをベースとする光起電デバイスはさらに、シリコーン組成物から形成される基板を備える。この基板は、シリコーン組成物から形成されるため、可撓性であると共に、デバイスの最大効率が得られるよう５００℃を超えるアニール温度に十分に耐えることができる。 （もっと読む）

(I) α位で置換されているポリフルオロアルキル基含有（メタ）アクリレートを
(II) ブロックイソシアネート化合物の存在下で、重合することによって製造された含フッ素重合体が開示されている。含フッ素重合体を含んでなる撥水撥油剤組成物は、優れた撥水撥油性および優れたその耐久性を基材に付与することができる。 （もっと読む）