【課題】 マイクロＨＤＭＩコネクタ（Ｔｙｐｅ Ｄ）のような極小の新しい規格に基づくコネクタ端子をインサート成形で作製した際に絶縁樹脂で封止する側のピンの面への金メッキを不要とし、短絡・破損・故障の少ない安定したコネクター端子の構成を得る。
【解決手段】 端子本体から突設した被嵌合端子に嵌合する外観を備えた樹脂製の突設部と、この突設部の一面側に、隣接する端子同士が間隔をあけて面一に整列配置された端子群を含む金属インサート品とを備え、端子群の各々の金属インサート品の先端が前記突設部の先端に達することなく、端子群の各々の金属インサート品の突設部側の厚み方向の一部が、突設部樹脂内に埋設され、尚且つ、突設部樹脂と一体成形されているコネクター端子。 （もっと読む）

【課題】 極小のコネクタ端子をインサート成形で作製することを可能とするインサート成形法を得る。
【解決手段】 間隔をあけて整列させた複数の端子の一端が連結片で連結された第１端子板と、この第１端子板の整列された複数の端子間に嵌合する幅を有する複数の端子の一端が連結片で連結された第２端子板との連結片同士を重ね合わせ、第１端子板又は第２端子板の複数の端子の連結片側を曲折して曲折された箇所より先端部分の第１端子板及び第２端子板の複数の端子が面一となる領域を形成する端子板形成工程と、複数の端子が面一となる領域が金型のキャビティを構成する壁面の一部となるように第１端子板及び第２端子板の各々の端子の先端部分を金型内部に装着する装着工程と、溶融樹脂を金型のキャビティ内に射出して成形する成形工程と、成形工程で得られた成形体を金型から取外した後に、面一となる領域内で第１端子板及び第２端子板の個々の端子を隣接する端子同士が接触しないように切り離してコネクタ端子を得る切り離し工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】 フープ材のような薄板金属の条を用いて、通常の抜き、曲げ、絞りのプレス技術による高速プレスで生産性の高い、安価なリードフレームを得る。
【解決手段】 ＬＥＤ素子の保持領域を含むＬＥＤ保持面と、このＬＥＤ保持面の周囲を囲む樹脂枠部材と、この樹脂枠部材のＬＥＤ保持面に表出されたＬＥＤ素子とワイヤボンディングにより電気的に接続されるリード部と、ＬＥＤ保持面と枠部材とで構成される素子保持空間を封止した光透過性樹脂とを備えたＬＥＤ装置を構成するＬＥＤ保持面と樹脂枠部材とリード部とからなるＬＥＤ用パッケージのうち、ＬＥＤ保持面とリード部とを構成するためのリードフレームであって、ＬＥＤ保持面としてＬＥＤ素子を内側に保持するカップ状部材と、リード部を１つ以上備えたサブリードフレーム部と、カップ状部材とサブリードフレーム部とを連結する連結桟とを備え、連結桟にカップ状部材とサブリードフレーム部との間隙を予め定められた間隙距離に縮める曲げ加工部を更に備えもの。 （もっと読む）

【課題】 高出力の紫外線ＬＥＤや青色ＬＥＤを用いたとしても、絶縁樹脂を劣化させるおそれがなく、放熱性を向上させ尚且つ厚さが薄いＬＥＤ装置用パッケージを提供する。
【解決手段】 ＬＥＤ装置を構成するためのパッケージであって、ＬＥＤ保持面にはＬＥＤ素子とワイヤボンディングにより電気的に接続されるリード部とＬＥＤ素子を内側に保持するカップ状部材とリード部とカップ状部材とを絶縁樹脂で仕切る絶縁区画部とが表出され、カップ状部材はＬＥＤ素子に熱伝導的に接触する底板部と、この底板部の周縁部に形成された反射面部とを備え、反射面部はこの反射面部の内側の底板部に熱伝導的に接触されたＬＥＤ素子の放射光がこの反射面部を介した外側のＬＥＤ保持面と枠部材とに照射されることを阻止する高さに形成され、ＬＥＤ保持面の裏面側は、カップ状部材の底板部の裏面が絶縁区画部の裏面と面一に表出されているもの。 （もっと読む）

【課題】 放熱性を向上させ尚且つ厚さが薄いＬＥＤ装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 ＬＥＤ素子を保持するためのＬＥＤ保持領域と該ＬＥＤ保持領域の周囲を囲む枠部材とを備え、ＬＥＤ保持領域と枠部材とで構成される素子保持空間を光透過性樹脂で封止したＬＥＤ装置を構成するためのパッケージであって、
ＬＥＤ保持領域には、ＬＥＤ素子とワイヤボンディングにより電気的に接続されるリード部と、ＬＥＤ素子に表面で熱伝導的に接触する放熱板部とが絶縁樹脂による絶縁区画を介して表出され、ＬＥＤ保持領域の裏面側は、放熱板部の裏面が絶縁区画の裏面と面一に表出されている。 （もっと読む）