【課題】平面ヒューズの製造方法を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するために、ヒューズ金属層と銅層とが積層した状態の複合クラッド材のヒューズ金属層２１の表面に、銅または銅合金からなる凸状の一面側第１端子構成部１４及び一面側第２端子構成部１５を設け、当該一面側端子構成部付複合クラッド材の銅層の表面にエッチングレジスト層を設けて銅エッチングを行ってヒューズ本体を形成し、エッチングレジスト層を除去して、ヒューズ金属層の他面側に他面側第１端子構成部１６及び他面側第２端子構成部１７を形成することで、第１端子部１２と第２端子部１３とを形成し、ヒューズ本体の両端部に第１端子部と第２端子部とを備える平面ヒューズ１とする。 （もっと読む）

【課題】形状及び位置精度に優れたポッティングダムを備えるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するために、ポッティングダムを備えるプリント配線板の製造方法として、工程Ａの配線パターンを備える基板を準備する工程、工程Ｂの前記基板の配線パターンを備える面に樹脂層を設ける工程、工程Ｃの前記樹脂層を加熱して流動化させ、型枠付プレス板で樹脂層をポッティングダム形状に変形させる工程と工程Ｄの冷却して型枠付プレス板を除去し、ポッティングダム形状に変形した樹脂層を露出させる工程とを備える、ポッティングダムを備えるプリント配線板の製造方法を採用し、必要に応じて、工程Ｄの後に、工程Ｅの前記ポッティングダム形状に変形した樹脂層の不要部分を除去する工程を付加する。 （もっと読む）

【課題】基板表面の絶縁性と、配線板の放熱性とを十分に実現する配線板を提供する。
【解決手段】金属基板としてのアルミニウム基板１の表面に金属酸化物絶縁層としてのアルマイト層２が形成され、アルマイト層２のアルミニウム基板１と反対側の表面に熱伝導性樹脂絶縁層３が形成され、熱伝導性樹脂絶縁層３のアルマイト層２と反対側の表面に配線部７が形成されている。そしてアルマイト層２は、その表面に空孔およびクラックの少なくともいずれか一種類の凹部４ａ、４ｂを有し、熱伝導性樹脂絶縁層３は、凹部４ａ、４ｂ内に入り込んだ状態で形成されている。 （もっと読む）

【課題】小型化及び軽量化を可能にすることができる電気接続箱を提供する。
【解決手段】電気接続箱１は、メインカバー２と、ロアカバー３と、これらのカバー２，３内に収容される電源分配回路としての印刷配線板４とを備えている。印刷配線板４は、流れる電流の強さに応じて膜厚と幅とが異なる複数の配線パターン４２Ａ，４２Ｂ，４２Ｃが、絶縁基板４１上に形成されているとともに、これらの配線パターン４２Ａ，４２Ｂ，４２Ｃそれぞれの表面が同一平面上に配置されている。印刷配線板４には、バスバに用いられるものよりも小型タイプの電装品６がろう付けなどの溶接手段によって実装されている。 （もっと読む）

【課題】従来、回路幅が大きく異なる設計を必要とした信号伝達回路と電源供給用回路等との回路幅を極力近づけ、実質的な小型化の可能な抵抗回路付プリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】導電層と絶縁層とを含む金属張積層板をエッチング加工することにより得られるプリント配線板であって、同一基準平面に形成した厚さの異なる第１回路と第２回路とが併存した抵抗回路付プリント配線板を採用する。そして、当該プリント配線板の製造は、第１銅層／ニッケル系異種金属層／第２銅層の３層が順次積層した状態のクラッド複合材を出発材料として、ニッケル系異種金属層と銅層との選択エッチング特性を有効利用した点に特徴を有する。 （もっと読む）

【課題】アルミニウム基板が有する放熱性の良い特性を十分に生かした、現実に製品化できる配線板を提供する。
【解決手段】アルミニウム基板１面にアルマイト層２が形成され、アルマイト層２は、封孔処理により絶縁性が向上した高絶縁層２Ａとなり、アルミニウム基板１と当接する側の面とは反対側の高絶縁層２Ａの面上に、配線部１１が配される。そして、高絶縁層２Ａ表面と配線部１１を構成する導電層１３との間に、スパッタリング法等の物理気相成長法、または化学気相成長法により金属層１２が形成されている。アルマイト層２は、硬質アルマイトからなることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 熱伝導材で集めた熱を少ない部品点数で効率良く放熱することができ且つ信頼性の高い積層回路基板を得る。
【解決手段】 絶縁基板１の一方の面に回路パターン３を設ける。絶縁基板１の他方の面に放熱板５を設ける。絶縁基板１の一方の面に、発熱素子１５を実装する表面金属層１３を設ける。絶縁基板１の内部に、表面金属層１３に金属間接合された内部金属層１７を配置して熱伝導材１２を構成する。表面金属層１３及び内部金属層１７の形状及び寸法を、発熱素子１５から出る熱の全部または大部分が、熱伝導材１２を通して放熱板５に伝達されるように定める。このようにすると、発熱素子５から出た熱の大部分を熱伝導材１２に集めて、熱伝導材１２から放熱板５へと伝達することができる。 （もっと読む）

【課題】 熱伝導材で集めた熱を少ない部品点数で効率良く放熱することができ且つ信頼性の高い積層回路基板を得る。
【解決手段】 絶縁基板１の一方の面に回路パターン３を設ける。絶縁基板１の他方の面に放熱板５を設ける。絶縁基板１の一方の面に、発熱素子１５を実装する表面金属層１３を設ける。絶縁基板１の内部に、表面金属層１３に金属間接合された内部金属層１７を配置して熱伝導材１２を構成する。表面金属層１３及び内部金属層１７の形状及び寸法を、発熱素子１５から出る熱の全部または大部分が、熱伝導材１２を通して放熱板５に伝達されるように定める。このようにすると、発熱素子１５から出た熱の大部分を熱伝導材１２に集めて、熱伝導材１２から放熱板５へと伝達することができる。 （もっと読む）

【課題】バンプ領域を備える電子部品とパッド電極領域を備える配線基板とを電気的導通を確保して確実に接続する実装方法を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するため、バンプ領域５を備える電子部品４とパッド電極領域３を備える配線基板２とを電気的導通を確保して接続する実装方法であって、前記配線基板のパッド電極領域の表面は、０．１μｍ（Ｒｚｊｉｓ）以上の粗化処理面を備え、当該パッド電極領域の粗化処理面上に半硬化状態の熱硬化型接着樹脂層６を設け、前記電子部品のバンプ領域と配線基板のパッド電極領域とが対向配置されるように重ね合わせ、加圧加熱圧着することを特徴とした電子部品の実装方法を採用する。そして、前記配線基板のパッド電極領域の粗化処理面は、パッド電極をエッチング加工すること等により得られる。 （もっと読む）

【課題】水等の冷媒を通流させることの可能な冷却回路を備えたプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】冷媒の通流可能な流路を内蔵した冷媒流路内蔵層を含む冷却層付プリント配線板の製造方法であって、第１行程として、冷媒流路内蔵板の表面をハーフエッチング加工して、冷却回路を形成する冷却回路形成工程、次に、前記冷却回路を形成した冷媒流路内蔵板の表面を、絶縁層構成材に当接するように積層し、張り合わせ積層体とするラミネート工程、最後に冷媒流路内蔵板の表面をエッチング加工して、導体回路を形成し冷却層付プリント配線板とする導体回路形成工程からなることを特徴とする。 （もっと読む）