【課題】電源システムを簡素化、節約する。
【解決手段】シリコン半導１０１に流れる電流を用いてシリコン半導体１０１を冷却するN型材料１０２を備える。 （もっと読む）

【課題】中空繊維の中空内へ薬剤を詰める方法と装置の提供。
【解決手段】真空容器１３内に中空繊維を含む布１１が置かれたトレイ１２を配置し、前記真空容器１３を真空ポンプ１４で排気した上で薬剤１６を前記トレイ１２に導入し前記中空繊維内に薬剤が取り込まれる。 （もっと読む）

【課題】薬剤の増量を抑止して、抗菌剤、抗ウイルス作用を安定化させ、洗濯耐久性を向上する方法の提供。
【解決手段】抗菌・抗ウイルス加工対象の布にプラズマ処理を施して表面活性化させ、薬剤加工処理を施すことで、抗菌・抗ウイルス性繊維を製造する。 （もっと読む）

【課題】インゴットからウエハーを切断する場合に、切断速度が比較的遅い、ワイヤーが切れ易い、切代が大きくなる、という問題を解消する方法、装置を提供する。
【解決手段】インゴット１０２を切断しウエハーを切り出すに当たり、切断面に直交する回転軸を中心にインゴット１０２を回転させ、ワイヤー１０１又は回転刃による放電加工によりインゴットを切断する。 （もっと読む）

【課題】ＣＮＴを利用して低抵抗素線を提供する。
【解決手段】金属６内にＣＮＴ５の方向を揃えて埋め込み、素線とする。金属は、銅やアルミ、金、銀など展性の良い材料を使う。ＣＮＴは、金属ワイヤー２表面に付着され、巻かれる。 （もっと読む）

【課題】限流性能を向上し、装置の小型化、コスト低減を実現可能とする限流遮断器の提供。
【解決手段】直列形態に接続された第１及び第２の機械スイッチ（１０_１、１０_２）と、第１の機械スイッチの両端間に互いに並列に接続された第１のダイオード（１１_１）、第１のスナバ回路（１２_１）、及び、第１の限流インピーダンス（１３_１）と、前記第２機械スイッチの両端間に互いに並列に接続された第２のダイオード（１１_２）、第２のスナバ回路（１２_２）、及び、第２の限流インピーダンス（１３_２）と、を備え、前記第１及び第２のダイオードのアノード同士が接続され、前記第１及び第２の機械スイッチの接続点に接続されている。 （もっと読む）

【課題】熱電冷却を行うペルチェ素子に接続される電源と、CPUやパワーデバイスの電源とは別電源系統で設けることが多いが、半導体素子をペルチェ冷却する電源を、半導体素子の駆動電源と共通化し、電源系統を簡素化する半導体装置を提供する。
【解決手段】シリコン半導１０１に流れる電流を用いてシリコン半導体１０１を冷却するN型材料１０２を備える。N型材料１０２では熱がシリコン半導体１０１側から外側に輸送されるため、シリコン半導体１０１が冷却される。 （もっと読む）

【課題】パワーＭＯＳＦＥＴ、ＩＧＢＴのスイッチング素子のオン抵抗を低減する半導体装置を提供する。
【解決手段】ｐ型半導体基板１０１の表面にソース拡散層であるｎ＋領域１０２、ドレイン拡散層であるｎ＋領域１０３、ゲート絶縁膜１０６および透明なゲート電極１０７を有するＭＯＳＦＥＴに対して、透明なゲート電極１０７とゲート絶縁膜１０６を介して基板のチャネル領域にＬＥＤ等の光源から光を照射することによって、チャネル抵抗を低減する。 （もっと読む）

【課題】素線の偏流を完全に回避すると共に超伝導素線の冷却を安定化し、更に電流リードの冷却特性を改善した超伝導ケーブルシステムの提供。
【解決手段】超伝導ケーブルを構成する超伝導素線の少なくとも一部が、液体窒素で冷却され、超伝導素線が一体に束ねられることなく分割して独立にそれぞれコネクタを介して対応する電流リードの絶縁された素線に接続され、前記電流リードは電源に接続されてなり、超伝導素線が冷却される第１の冷却槽と、前記電流リードが冷却される第２の槽とが気密封止され、電流リードを冷却するガスヘリウムもしくは窒素ガスの流量を制御する手段を備え、電流リードの電圧降下を各電流リード毎に略一定に保つように制御する。 （もっと読む）

【課題】合成繊維の抗菌剤、抗ウイルス作用を安定化させ、洗濯耐久性を向上する方法の提供。
【解決手段】中空繊維に、金属微粒子又は薬剤粒子の溶液を流し込む。前記中空繊維に前記金属微粒子又は薬剤粒子を含む前記溶液を流し込んだ後、前記中空繊維の中空部を潰す。 （もっと読む）