説明

弘栄貿易株式会社により出願された特許

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【課題】焼酎滓を生分解性プラスチックに混合してフィルムを得るにあたり、焼酎滓を加水分解等による熱可塑性化処理を行なうことなく、そのまま乾燥微粉化したものを使用することにより、焼酎滓の簡易、有効的な活用方法を提供する。
【解決手段】生分解性樹脂100重量部と、焼酎滓を乾燥後、微粉末化して得られた平均粒径が0.5〜20μmの乾燥微粉末焼酎滓0.3〜10重量部とを、焼酎滓が実質的に加水分解しない条件下に溶融混練し、押出成形する突起を有する生分解性フィルムを製造する。 (もっと読む)


【課題】排水浄化層を設けなくても酸化亜鉛等の重金属が排水中に排出されることを防ぐことができるようにする。
【解決手段】(A)ゴム材料を粉砕してゴムチップとする工程、及び(B)そのゴムチップを0.001mol/L以上の高濃度の酸、アルカリ又は錯塩の水溶液で処理する工程を含んで人工芝のパイル間に充填したり、また全天候型トラックの基盤に使用するゴムチップを製造する。 (もっと読む)


【課題】電磁波や静電気による電子部品の損傷を防止するための筐体であって、電気的特性を損なうことなく、単純な工程で安価に製作することのできる筐体を提供する。
【解決手段】EMI対策用または静電気対策用の筐体1において、2枚の熱可塑性樹脂板11を各々成形加工により全体もしくは部分的に箱形に形成し重ね合わせた一対の器体と、この一対の器体面の間にサンドイッチ状に挟み重ね合わせた電気抵抗値10E−7〜1Ω・cm、または電気抵抗値10E4〜10E7Ω・cmを有する導電性材料12とを具える。 (もっと読む)


【課題】電子機器内に装着された電子部品を保護するための筐体であって、単純な工程で安価に製作することのできる透光性の電磁波シールド筐体を提供する。
【解決手段】EMI対策用の筐体1において、透光性を有する2枚の熱可塑性樹脂板11を各々成形加工により全体もしくは部分的に箱形に形成し内外に重ね合わせた一対の器体1a、1bと、この一対の器体面の間にサンドイッチ状に挟み重ね合わせた導電性材料12とを具える。 (もっと読む)


【課題】芯金への取付作業に熟練を要せず、コスト低減が可能な導電性ロ−ラの提供
【解決手段】この発明の導電性ロ−ラは、芯金1、弾性層2、低摩擦力コ−ト層3からなる導電性ロ−ラにおいて、弾性層2がJIS−A硬度50度以下の加熱収縮半導電性チュ−ブ4で構成されており、芯金1に拡径した加熱収縮半導電性チュ−ブ4を装着し、ドライヤ−などの熱源によって、加熱収縮させるという画一的な作業で、芯金1に加熱収縮半導電性チュ−ブ4を密着させることができるため、従来品の約1/10程度のコストで対応できる。 (もっと読む)


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