【課題】導体層が絶縁基板の片面にパターン形成された片面プリント配線板で、導体層のうちの端子部導体層の表面に保護用金属被覆層を形成した場合、端子部導体層間スペースを狭小化しても、保護用金属の異常析出、ブリッジ現象により端子部導体層間が導通することを防止して、従来よりも高精細化したプリント配線板を提供する。
【解決手段】絶縁基材１０の片面（第１面）側に導体層１２が埋め込まれ、その導体層のうちの端子部導体層１２ａの表面に、保護用金属被覆層１４が形成された片面プリント配線板において、端子部導体層は、その表面が絶縁基材の第１面１０Ａから窪んだ状態で形成され、その窪んだ導体層の表面が被覆層によって覆われ、しかもその被覆層の表面が、絶縁基材の第１面と実質的に同一面以下に位置するように形成され、かつ絶縁基材の反対側の面（第２面）１０Ｂから絶縁基材内の導体層に達する開口穴１３Ａ，１３Ｂが形成される。 （もっと読む）

【課題】端子部および配線回路を含む導体パターンを構成する導体層のうちの端子部導体層に、Ｎｉ／Ａｕめっきなどの保護用金属層を形成する場合において、端子部導体間のスペースを狭小化しても、保護用金属の異常析出、ブリッジ現象により、隣り合う端子部導体間が導通してしまう事態が発生することを防止し、これにより導体パターンを従来よりも高精細化することを可能とする。
【解決手段】絶縁基材の一面に、配線回路および端子部を構成するパターンで導体層が埋め込まれており、その導体層のうちの端子部導体層の表面に、保護用金属からなる被覆層が形成されてなるプリント配線板において、前記端子部導体層は、その表面が絶縁基材の前記一面から窪んだ状態で形成され、その窪んだ端子部導体層の表面が前記被覆層によって覆われ、しかもその被覆層の表面が、絶縁基材の表面と実質的に同一面以下に位置するように形成されている。 （もっと読む）

【課題】薄肉化した特性インピーダンスコントロール対応プリント配線基板として、接地配線層にメッシュ構造を適用しつつ、その周辺部鋭角部分の問題を回避して、安定して特性インピーダンス制御を行い得るようにし、製品歩留まりの向上を図り得るようにする。
【解決手段】絶縁層の一方の面に信号線層を設け、他方の面にメッシュ構造で接地配線層を設け、接地配線層のメッシュ構造が、所定方向に連続的に延びる平行な連続帯状パターン部と、隣り合う連続帯状パタ−ン部の間を結ぶ非連続帯状パターン部とからなり、非連続帯状パターン部は、連続帯状パターン部の延びる方向に対する交差方向に沿うよう、間隔を置いて相互に平行に形成され、各連続帯状パターン部の幅方向の一方の側の非連続帯状部の位置が、他方の側の非連続帯状パターン部の延長位置に対して、連続帯状パターン部の延びる方向にずれていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】折り曲げによって簡単に立体形状とすることができ、しかも放熱性を良好かつ確実に確保できる曲げ変形可能配線基板、発光モジュール、発光モジュールの製造方法、曲げ変形可能配線基板の製造方法の提供。
【解決手段】絶縁樹脂層と配線層とを有するフレキシブル回路基板部５が塑性変形可能な板状基材４の片面を覆うように積層され、フレキシブル回路基板部５の互いに離隔した複数箇所に電子部品３を実装するための電極部が設けられている曲げ変形可能配線基板２。 （もっと読む）

【課題】配線基板に関し、折り曲げによって簡単に立体形状とすることができ、しかもＬＥＤを実装した場合に要求される放熱性を良好かつ確実に確保できる技術の提供。
【解決手段】フレキシブル回路基板部５の片面の複数箇所に板部材４が被着され、フレキシブル回路基板部５に発光素子３（ＬＥＤ）を実装するための複数の電極部を有し、板部材４間を境に折り曲げられて立体形状となる折り曲げ可能配線基板、それを用いた発光モジュール、発光モジュールの製造方法、折り曲げ可能配線基板の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】折り曲げによって簡単に立体形状とすることができ、しかも放熱性を良好かつ確実に確保できる折り曲げ可能配線基板、発光モジュール、発光モジュールの製造方法、折り曲げ可能配線基板の製造方法の提供。
【解決手段】絶縁樹脂層と配線層とを有するフレキシブル回路基板部５が板状基材４の片面を覆うように積層され、板状基材４に、板状基材４の一部を曲げやすくするための溝６が形成された折り曲げ可能配線基板２。フレキシブル回路基板部５には電子部品３が実装される。折り曲げ可能配線基板２は、板状基材４の溝６の形成位置で折り曲げて立体形状に曲げ成形可能である。 （もっと読む）

【課題】基板保持搬送用治具を用いたプリント配線基板の搬送において、基板の反りの抑制及び搬送用の治具に対する位置ずれ防止を容易に実現でき、しかも、静電気の帯電も抑えることができる技術の開発。
【解決手段】プレート状基材１２の複数箇所にプリント配線基板１を保持するための弱粘着剤層１３と永久磁石１４とが点在配置され、基板設置面１１に設けられた基板１に重ね合わせるように設置された磁性体金属板である基板押さえ部材２０Ｃと前記プレート状基材１２の磁石１４との間の磁気吸引力によって基板１を保持可能とされている基板保持搬送用治具１０、基板押さえ部材２０Ｃ、押さえ部材取り外し治具、メタルマスク版、プリント配線基板の搬送方法、電子部品付き配線基板の製造方法、基板搬送装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】半硬化状態の樹脂膜が形成された配線板を小さい掴み代で確実に挟持でき、しかも、前記配線板を挟持したときに形成される樹脂の盛り上がり部を縮小することができる挟持用治具、配線板吊り下げ具の提供。
【解決手段】半硬化状態の樹脂膜が形成されたプリント配線板の上辺端部に沿って水平方向に延在され配線板に押し付けられる断面山形の突条２４が上下方向に６ｍｍの範囲内にて上下方向の複数箇所に突設されている挟持用治具、この挟持用治具を用いて構成された配線板吊り下げ具を提供する。 （もっと読む）

【課題】ソルダーレジスト等のインキが塗布されたプリント配線板を加工するための装置に配線板の位置決め用に設けられたピンにプリント配線板が衝突することによって引き起こされる配線板外周端面のインキ剥れを抑制できる技術の開発。
【解決手段】プリント配線板の外周端面が接触するピン表層がゴム弾性樹脂材料で構成された弾性スリーブ１３である位置決めピン１０、この位置決めピンが設けられた配線板加工装置、紫外線露光装置および該紫外線露光装置を用いたプリント配線板の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣメモリーカード用の接触端子付き基板において、接触端子の光沢の均一化を安価で簡単に実現できる技術の開発。
【解決手段】接触端子１４に施した硬質電気金めっき１５ｂの表面を梨地処理して硬質金めっき端子１１を得ることを特徴とする接触端子付き基板の製造方法、接触端子付き基板、接触端子付き基板を具備してなるＩＣメモリーカードを提供する。 （もっと読む）