【課題】 ある深さの地層の方位を測定する為に該地層の土を採取する定方位サンプリング方法の提供。
【解決手段】 地中にボーリング孔２を掘削し、サンプリング管６には地上でのN極となる目印を設け、該目印をN極方向に一致させた状態を保ちつつボーリング孔底に押し込んで内部空間７に土を充填する。サンプリング管６は正方形断面のパイプ状とし、押込み時の内部の土の回転やねじれを防ぐ。そして充填された内部の土の方位をサンプリング管６の上方に設けてボーリングロッド３に取付けた方位センサー５にて測定する。 （もっと読む）

【課題】 地下に存在する断層の位置及びその深さを簡単に知ることが出来る断層探査装置の提供。
【解決手段】 ２本の電極棒１ａ，１ｂをリード線２にて繋ぎ、両電極棒１ａ、１ｂ間に作用する電場強度を表示する為のディスプレイ３を備え、しかも電磁波の複数周波数に対応可能な構造としている。 （もっと読む）