説明

東日京三電線株式会社により出願された特許

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【課題】ホーリーファイバなどの空孔を有する光ファイバの端部での封止加工に伴う損失増加を大幅に低減する。
【解決手段】複数の空孔を有する光ファイバの2箇所を固定する工程と、固定された2箇所の固定部の間の光ファイバを加熱溶融手段によって加熱し溶融させて、光ファイバに第一加熱溶融域を形成する工程と、光ファイバの2箇所を固定した状態のまま、固定された2箇所の固定部の間の光ファイバを加熱溶融手段によって加熱し溶融させながら、加熱溶融手段を第一加熱溶融域側から光ファイバの基端部側に移動させると共に、加熱溶融手段の移動に同期して光ファイバの加熱溶融部を、その軸方向の長さを縮める方向に押込むことにより、第一加熱溶融域に連続し、かつ、光ファイバの空孔が消滅された第二加熱溶融域を形成する工程と、第二加熱溶融域内で光ファイバを切断して第一加熱溶融域を除去する工程と、を有する。 (もっと読む)


【課題】環境負荷が少なく,優れた可とう性および低摩擦性を持つノンハロゲン難燃樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)酢酸ビニル量が30mass%以上のエチレン−酢酸ビニル共重合体と、(B)結晶性ポリオレフィン系樹脂とからなり、前記エチレン−酢酸ビニル共重合体が架橋されてなるベースポリマに、(C)金属水酸化物を含有してなる樹脂組成物であって、前記樹脂組成物に、(D)アクリル系加工助剤および(E)脂肪酸アミド系滑剤を添加したものである。 (もっと読む)


【課題】光導波路基板を安定かつ均一に温度調節すると共に、サブマウントに接着搭載したり、ペルチェモジュールを駆動した際にも、偏波依存周波数劣化量を最小限に留めることが可能な導波路型光遅延干渉計を提供する。
【解決手段】サブマウント5と光導波路基板2、サブマウント5とペルチェモジュール4を接着固定する接着剤の弾性率(ヤング率)が104Pa以下であり、ペルチェモジュール4は、そのサブマウント5に接着される面4aが平面視で矩形状に形成されると共に、前記サブマウントに接着される面4aの対角長さLpが、下式(1)
sub×t3/Lp≧32(GPa・mm2) ・・・(1)
但し、Esub:サブマウントの弾性率(ヤング率)(GPa)
t:サブマウントの高さ(mm)
p:ペルチェモジュールのサブマウントに接着される面の対角長さ(mm)
を満たす。 (もっと読む)


【課題】通常時は一般的なCAT5EレベルのLANケーブルの電気特性(伝送特性)を有し、火災時には、JIS A1304に定める耐火ケーブル用火災温度曲線の1/2の火災温度曲線(15分、380℃)で加熱されても耐える性能を持つLANケーブルを提供する。
【解決手段】導体7を架橋ポリエチレンで被覆してなる絶縁心線2で対撚線3が形成され、対撚線3を複数本束ねて形成された集合撚線上に、一括シース6が被覆されているLANケーブル1であって、集合撚線と一括シース6との間に、間隙層4と、間隙層4上に形成された熱遮蔽層5とを有するものである。 (もっと読む)


【課題】導体の周りにシラン架橋ポリオレフィンを用いた絶縁層を形成する際に、絶縁層の架橋を十分に促進するとともに加熱変形特性と押出外観を満足するシラン架橋ポリオレフィンを用いた電線・ケーブル及びその製造方法を提供するものである。
【解決手段】本発明に係るシラン架橋ポリオレフィンを用いた電線・ケーブルは、導体1の周りに、フッ素系の滑剤を含まないシラン架橋ポリオレフィンで構成される絶縁層2を持つものであり、絶縁層2の表面に融点が130℃以上のポリエチレンからなるスキン層3を有すると共に、その絶縁層2およびスキン層3を充実押出成形により形成したものである。 (もっと読む)


【課題】径を増加させずに、材料の使用量を抑えて、UTPケーブル同士間のクロストークを低減する通信ケーブルを提供する。
【解決手段】導体遮蔽テープ7がUTPケーブル4a,4b間から、UTPケーブル4b内側、UTPケーブル4b,4c間、UTPケーブル4c外側、UTPケーブル4c,4d間、UTPケーブル4d内側、UTPケーブル4d,4e間、UTPケーブル4e外側、UTPケーブル4e,4f間、UTPケーブル4f内側、UTPケーブル4f,4a間を経て、UTPケーブル4a外側まで巻かれている。 (もっと読む)


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