説明

ヤマセ電気株式会社により出願された特許

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【課題】レーザーで金属部品の表面に粗面を形成して、金属部品と樹脂部品との密着性を向上させる技術において、さらに、金属部品と樹脂部品との密着性を向上させる技術を提供する。
【解決手段】レーザーで金属表面に粗面を並ぶように形成させて、樹脂部品と接合させる金属部品を製造する方法において、隣り合う粗面の間隔と粗面を形成する凹凸の深さとを調整する。より具体的には、隣り合う粗面の間隔を250μm以下に調整し、粗面を形成する凹凸の深さを50μm以下に調整する。 (もっと読む)


【課題】金属と樹脂といった、異種材料と金属材料との接合技術において、接合後に異種材料と金属材料との界面を後加工しなくとも、高度な気密性を当該界面に付与する手段の提供。
【解決手段】ある走査方向について金属表面をレーザースキャニング加工する工程と、前記走査方向とクロスする別の走査方向について前記金属表面をレーザースキャニング加工する工程を含み、ここで、当該工程において、前記ある走査方向と前記別の走査方向のレーザースキャニング加工のいずれも、複数回重畳的に実施することを特徴とする、異種材料と金属材料との界面が気密性を有するように接合を行うための接合部を形成するための金属表面のレーザー加工方法。 (もっと読む)


【課題】 マグネシウム材料という軽量かつ十分な強度を有する材料を電子機器筐体として採用する場合に問題となる耐食性を担保すると共に、当該耐食性付与のために使用された化成処理液、酸・アルカリ等の各種処理液及び洗浄水が溶接後の筐体に残存せず、更には、外観面に溶接痕が発生しない技術の提供。
【解決手段】 マグネシウム製電子機器筐体本体及びマグネシウム製部材の両方に表面処理を施して防食被膜を形成した後、両者をレーザースポット溶接することにより得られる電子機器筐体。 (もっと読む)


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