【課題】環境負荷を低減し、かつ従来のプラズマストリッパーに比べて格段に高速、短時間で被皮処理ワイヤの表面処理を可能にした同軸マグネトロンプラズマストリッパーを提供する。
【解決手段】内部に動作ガスが導入される筒状の外側陽極電極１２と、外側陽極電極１２内に同軸的に配置された線状の中心陽極電極１３を備える。さらに、外側陽極電極１２内に中心陽極電極１３を囲うように配置されて軸方向に移送される陰極となる複数の被処理ワイヤ１４と、外側陽極電極１２内に軸心方向の磁界Ｂを発生させる磁界発生手段１５とを備える。被処理ワイヤ１４の周りで発生するマグネトロンプラズマ１０で被処理ワイヤ１４の表面処理が行われる。 （もっと読む）

【課題】 寿命の低下を有効に抑制できる固定砥粒ワイヤを提供する。
【解決手段】 本発明に係る固定砥粒ワイヤは、波状ワイヤ１１の表面に砥粒を固定したものであって、当該波状ワイヤ１１は、その線径ｄを基準としたピッチＰで、複数の波状湾曲部位１２を長手方向に連続して配列させたものである。波状湾曲部位１２のピッチＰの好ましい範囲としては、例えば、当該波状ワイヤ１１の線径ｄの２０倍以上２００倍以下の範囲を挙げることができる。 （もっと読む）

【課題】低気圧から高気圧まで広い動作気圧に対応できる高密度プラズマを用いて、環境負荷を低減し、かつ高速での被皮処理ワイヤの表面処理を可能にした高密度プラズマストリッパーを提供する。
【解決手段】動作ガスが導入されるチャンバ４２と、チャンバ内に配置されチャンバを貫通して移送される被処理ワイヤ４３と、チャンバ内に被処理ワイヤを取り囲むように配置され各誘電体で被覆された複数の導電体４４［４４Ａ〜４４Ｃ］と、複数の導電体のそれぞれに同電位の高電圧低周波電圧あるいは高電圧三相交流電圧を印加する交流電源と、被処理ワイヤに負の直流バイアス電圧を印加する直流バイアス電源とを備える。そして、処理ワイヤ４３の周りで発生する、チャンバと被処理ワイヤとの間の直流放電と、被処理ワイヤと複数の導電体との間の誘電体バリア放電とからなる複合プラズマで、被処理ワイヤ４４の表面処理を行う。 （もっと読む）

【課題】低気圧から高気圧まで広い動作気圧に対応できる高密度プラズマ源、及び高密度プラズマ生成方法を提供する。
【解決手段】チャンバ２と、チャンバ２内に配置された第１の導電体３と、チャンバ２内に在って第１の導電体３に対向して配置された、複数の誘電体５で被覆された第２の導電体４［４Ａ，４Ｂ，４Ｃ］と、複数の第２の導電体４にそれぞれ同電位の高電圧低周波電圧あるいは高電圧三相交流電圧を印加する交流電源７と、第１の導電体３に負の直流バイアス電圧を印加する直流バイアス電源６とを有し、チャンバ２と第１の導電体３との間の直流放電と、第１導電体３と複数の第２の導電体４との間の誘電体バリア放電とからなる複合プラズマが発生する構成。 （もっと読む）

【課題】光取り出し効率の高い半導体発光素子を提供する。
【解決手段】半導体発光素子１０は、基板１１の表面に半導体層１２が積層されて構成されている。基板１１は、少なくとも１つの側面１１ａが中心線平均粗さ（Ｒａ）が５０〜１０００ｎｍである部分を有する。 （もっと読む）

【課題】適度の砥粒の固着力と砥粒本来の切れ味を備えた電着固定砥粒工具を安定して製造することができる方法を提供する。
【解決手段】電解液に含まれる砥粒の表面の一部には、金属製の基材の表面に被覆される金属メッキ層を構成する金属の一部もしくは全部と同じ金属または上記金属メッキ層を構成する金属と親和性のある金属が被覆され、当該砥粒の残部には金属の被覆が施されていないものを砥粒として用い、上記基材を、複数個の砥粒およびメッキしようとする金属の陽イオンを含有する電解液に浸し、陰極である基材の表面に電解液に含まれる複数個の砥粒とともに陽イオンから還元された金属が析出することによって複数個の砥粒が含有された金属メッキ層の被覆を有する電着固定砥粒工具を製造する。 （もっと読む）

【課題】使用後のクーラント中から被切断物の切粉を高効率で回収するとともに固定砥粒ワイヤの寿命延長並びに切削面精度の向上を図ることができる、固定砥粒ワイヤソーに使用したクーラントの処理方法及びその処理装置を提供する。
【解決手段】固定砥粒ワイヤソー２１において切断対象ワークを切断するときに使用したクーラントを遠心分離機２５に導いて、粗大な切削屑を主とする異物と、微細な切削屑を含有する切削屑含有液体とに分離し、粗大な切削屑を主とする異物を遠心分離機の長手方向の一方の端部の開口から排出して切削屑回収タンク２３に回収し、切削屑含有液体を遠心分離機２５の長手方向の他方の端部のオーバーフロー開口から排出してクーラントとして再使用する。 （もっと読む）

【課題】軸方向の溝間隔が狭く、ワイヤが溝から外れにくく、細径ワイヤを使用することができるワイヤソー用溝付きローラを提供すること。
【解決手段】回転するローラ３８に接しつつ、そのローラ３８の回転軸３８ａと直交する方向に走行する固定砥粒ワイヤ３２によってローラ３８の円周方向に溝を形成する。 （もっと読む）

【課題】遊離砥粒を含有するスラリを用いなくともインゴット等をスライスすることができる固定砥粒方式によるインゴット等のスライスに適したソーワイヤであって、表面の硬度が高く、また、長寿命で耐久性が高いソーワイヤ及びそれを用いた半導体インゴットの切断方法を提供する。そして、ソーワイヤの製造に適した製造方法を提供する。
【解決手段】ワイヤ基材１Ａ，１Ｂ，１Ｃにダイヤモンド薄膜又はダイヤモンド状薄膜２が被着されてなるソーワイヤであって、ソーワイヤ表面に凸部が形成されているソーワイヤを用いる。 （もっと読む）

【課題】 遊離砥粒を取り込むための凹凸部をワイヤの表面に形成しても上記凹凸部に残留応力による変質が生じる惧れがない共に、凹凸部が精度良く形成されたソーワイヤ及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 走行しているワイヤをワークに接触させると共に両者が接触している部分に遊離砥粒を吹き付けながら当該ワークをスライシング加工するためのソーワイヤＡであって、前記ワイヤ１とジェットノズル３との間に電圧を印加した状態で該ワイヤ１にジェットノズル３から金属イオンを含む電解液４３を噴射することにより該ワイヤ１の表面に、当該ワイヤとワークの間に遊離砥粒を取り込むための取込み用凹凸２（取込み用凹部２ａ及び/又は取込み用凸部２ｂ）を形成してなる。
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