【課題】半側空間無視等の視空間認知障害や視覚障害等を有する障害者の障害の内容や程度を容易に客観的、定量的、かつ、詳細に検査することができる視覚認知検査システムを提供する。また、訓練システムおよび支援システムを提供する。
【解決手段】視覚認知検査システム、訓練システムまたは支援システムは、被験者、被訓練者または被支援者の左右の眼に互いに異なる映像を互いに独立に呈示することにより立体視が可能に構成される。これらのシステムは、例えば、映像を表示するディスプレイ１と被験者２等が装着するシャッター眼鏡３とを有する。ディスプレイ１の画面上の左右方向に互いに離れた位置に右眼用の映像および左眼用の映像を交互に表示し、これらの右眼用の映像および左眼用の映像の切り替えのタイミングに同期してシャッター眼鏡３の右眼および左眼の開閉を制御する。 （もっと読む）

【課題】 電子部品を配線基板に実装する際に、位置合わせが容易で、接続不良の発生を確実に防止できる配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板１は、電子部品３に形成された金属バンプ４と、配線パターンを備える配線基板２に形成され金属バンプ４が嵌合された凹部５と、凹部５の内側面を被覆して形成されると共に金属バンプ４と配線パターンとを接続する金属メッキ層６とを備える。配線基板１を製造するには、電子部品３に金属バンプ４を形成し、配線パターンを備える配線基板２に凹部５を形成する。次に、凹部５の内側面を被覆する金属メッキ層６を形成し、金属メッキ層６と配線パターンとを接続する。そして、電子部品３を配線基板２に重ね合わせ押圧して、金属バンプ４を凹部５に嵌合させ、電子部品３を配線パターンに接続する。 （もっと読む）

【課題】電子部品を配線基板に実装する際に、位置合わせが容易で、接続不良の発生を確実に防止できる配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品３に形成された金バンプ４と、配線パターンを備える配線基板２に形成され金バンプ４が嵌合された貫通孔５と、貫通孔５の内側面を被覆して形成されると共に金バンプ４と配線パターンとを接続する金属メッキ層６とを備える。貫通孔５は、外側ほど大径の開口部７ａを備える。電子部品３は能動素子、受動素子または配線パターンを備える配線基板である。電子部品３に金バンプ４を形成する。配線パターンを備える配線基板２に貫通孔５を形成する。貫通孔５の内側面を被覆する金属メッキ層６を形成し、金属メッキ層６と配線パターンとを接続する。電子部品３を配線基板２に重ね合わせ押圧して、金バンプ４を貫通孔５に嵌合させ、電子部品３を配線パターンに接続する。 （もっと読む）

【課題】高密度配線を実現できる半導体素子が内蔵されている多層プリント配線基板を提供する。
【解決手段】
多層プリント配線基板１は、配線パターン１２上に半導体素子２が搭載されている第１のプリント配線基板１０と、第１の絶縁体層２０を介して配線パターン１２上に積層されている第２のプリント配線基板２１と、第２の絶縁体層３０を介して第２のプリント配線基板２１上に積層されている第３のプリント配線基板３１と、第１の絶縁体層２０と第２のプリント配線基板２１とを厚さ方向に貫通し、半導体素子２を収納可能な空間部とを備える。第２のプリント配線基板２１は、第１の絶縁体層２０を厚さ方向に貫通する第１のバンプ２６と、絶縁体層２７を厚さ方向に貫通する第２のバンプ２８とを備える。絶縁体層２０，２７は、厚さが１０μｍ〜１００μｍの範囲であり、バンプ２６，２８は、最大底面の直径が５０μｍ〜２００μｍの範囲である。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ実装により実装される半導体素子との接触不良を防ぐことができるプリント配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】
本発明のプリント配線基板１は、少なくとも１つの絶縁体層３４と、最外層の絶縁体層３４の少なくとも一方の外表面に形成された配線パターン３３とを備え、該配線パターン３３は該最外層の絶縁体層３４の表面から外方に向けて０．１〜１０μｍの範囲で突出している。前記最外層の絶縁体層３４は、エポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、ポリエーテル樹脂、ポリエーテル・エーテル・ケトン樹脂、液晶ポリマーからなる群から選ばれる１種の樹脂を該最外層の絶縁体層３４全体の３５〜８０重量％の範囲で含有する材料から成る。 （もっと読む）

【課題】半導体素子が内蔵されている多層プリント配線基板を歩留まりよくかつ低コストで製造することができる製造方法を提供する。
【解決手段】
多層プリント配線基板１の製造方法は、正常な配線パターン１２，１３，１６を有する第１のシートサイズプリント配線基板１０の各第１のピースサイズプリント配線基板４４に半導体素子２を搭載し、前記半導体素子２の異常の有無を検査し、異常が検出された半導体素子２が搭載されている第１のピースサイズプリント配線基板４４に判別用の標識４５を付ける工程と、前記半導体素子２が各第１のピースサイズプリント配線基板４４に内蔵されているワークサイズ多層プリント配線基板４６をピースサイズ多層プリント配線基板１毎に分割し、前記標識４５の有無を検査し、前記標識４５が検出されたピースサイズ多層プリント配線基板１を除去する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】実装されている電子部品が発した熱を放熱でき、全板厚を薄くすることができる多層配線基板を提供する。
【解決手段】多層配線基板１は、最外層に配線パターン３と配線パターン４とを有するコア基板２と、配線パターン３に絶縁体層７を介して積層された配線パターン５と、配線パターン４に絶縁体層８を介して積層された配線パターン６と、配線パターン３と配線パターン５とを導通する銅バンプ９と、配線パターン４と配線パターン６とを導通する銅バンプ１０とを備え、配線パターン５の表面に電子部品１１０を実装する。電子部品１１０に臨む位置で、絶縁体層７を貫通し、配線パターン３と配線パターン５とを導通する銅バンプ１１と、コア基板２を貫通し、一端が銅バンプ１１に接続する放熱部材１３と、絶縁体層８を貫通し、配線パターン４と配線パターン６とを導通し、放熱部材１３の他端に接続する銅バンプ１２から成る放熱手段１４を備える。 （もっと読む）

【課題】導電性ペーストからなり層間接続を可能とする高さを備えるバンプを容易に形成することができるバンプ形成装置を提供する。
【解決手段】導電体３１に対して進退自在に設けられ、導電性ペースト３２を貯留するペースト貯留部１６を備えるペースト供給手段５と、導電性ペースト３２を吐出する吐出孔３３を備え、ペースト供給手段５の導電体３１に対向する面に装着されるバンプ形成版１７と、ペースト貯留部１６に圧縮気体を導入して、ペースト貯留部１６に貯留されている導電性ペースト３２を、バンプ形成版１７の吐出孔３３から導電体３１に対して吐出させる圧縮気体導入手段２０とを備える。バンプ形成版１７は、複数の吐出孔３３を備える。 （もっと読む）

【課題】スキージ近傍でマスクを持ち上げる量を大きくして、一回の印刷で所定の高さのバンプを容易に形成できるペースト印刷装置を提供する。
【解決手段】支持部材２，３に軸支された円筒状の回転体４と、回転体４外周面に装着され、回転体４内部の導電性ペースト２６を押し出す孔部２７を備える金属板５と、回転体４の回転に合わせて被印刷物７を搬送する搬送手段８と、支持部材２，３により回転体４内部に保持され、孔部２７から導電性ペースト２６を被印刷物７表面に印刷するスキージ９と、金属板５に張力を付与して回転体４に装着する金属板装着手段１０とを備える。導電性ペースト２６は銀ペーストであり、被印刷物７は金属箔又はプリント配線基板のいずれか一つである。スキージ９を支持部材２，３に保持するスキージ保持手段２０を備え、スキージ保持手段２０はスキージ９の金属板５に接する位置と角度とを調節するスキージ調節手段２２，２３を備える。 （もっと読む）