【課題】 ワイヤ表面のめっきの成長速度を向上させることができるめっき装置を提供する。
【解決手段】 めっき液３内を走行するワイヤ４の表面にめっきを施すものであって、めっき液３を収容するめっき液槽５と、該めっき液槽５内に縦向きに配置される柱状体６と、めっき液槽５の内周面５１と柱状体６の外周面６１の間に形成されるリング状流路Ｘを縦方向に走行するワイヤ４に対して、リング状流路Ｘでめっき液３を流動させる流動機構９と、を備えるめっき装置。 （もっと読む）

【課題】 真空紫外光を研磨対象物の被研磨面へと適切に照射して、研磨対象物の被研磨面を高精度且つ高効率に平坦化できる研磨装置を提供する。
【解決手段】 真空紫外光Ｌに対して透過性を有する定盤３と、定盤３の裏面側から真空紫外光Ｌを照射する真空紫外光照射部４と、研磨対象物２を研磨するために定盤３の表面に取り付けられ、且つ真空紫外光照射部４から照射されて定盤３を透過した真空紫外光Ｌを通す複数の貫通孔５１が形成されている研磨パッド５と、定盤３を回転させるための駆動手段と、真空紫外光照射部４が収容される容器７内を窒素パージするための窒素供給手段８と、研磨パッド５の表面に研磨液を供給する研磨液供給手段と、を備える研磨装置１。 （もっと読む）

【課題】レンズ、シリコンウェハ、ガラス基板等の研磨加工を行う際に使用される研磨材に対する一時的な保持力を改善することにより、セリウムのようなレアアース（希少金属）の使用量を軽減でき、研磨能率を向上させることができる研磨パッドを提供する。
【解決手段】繊維により構成された不織布の繊維基材２に、Ａ硬度が７０〜１００の範囲内であるエポキシ樹脂３を塗布又は含浸させるか、又は不織布の繊維基材２表面にエポキシ基が含有されてなる研磨パッド１。 （もっと読む）

【課題】ワイヤ外周面に対して効率良くブラシめっきを施すめっき方法、及び、めっきが施されたワイヤ外周面に対して砥粒を効率良く供給して電着させることにより、電着ワイヤ工具の生産性を向上させる電着ワイヤ工具製造方法を提供する。
【解決手段】 ワイヤをめっき液内で擦過する擦過部材により当該めっき液を流動させながら前記ワイヤ表面にめっきを施す。また、前記ワイヤと前記擦過部材の擦過部分が前記めっき液に覆われるようにする。 （もっと読む）

【課題】硬脆材料を小径で且つ高接線角度を持つ形状に鏡面研削加工する際に、数μｍの切り込み加工を可能とし、その研削加工時の工具の摩耗が抑制される安定した研削加工を可能にする。
【解決手段】多数の砥粒を有する回転砥石１１に対して、回転砥石１１表面の砥粒に切れ刃を形成する際に、石英研磨工具１３の石英研磨面１３ａと回転砥石１１とを相互に押し当てて摺動させるとともに、石英研磨面１３ａと回転砥石１１との接触部位に、紫外線Ｌを照射することで、回転砥石表面から突出したダイヤモンド砥粒の先端部を平滑化して切れ刃を形成するようにした。 （もっと読む）

【課題】一般に市販されているレジノイド砥石の研削面近傍の研削性を研削機上に取り付けたまま調整することができ、それによって１つのレジノイド砥石で複数種のワークを研削することを可能にするレジノイド砥石の研削性調整方法および装置を提供する。
【解決手段】照射時間が１０分以内でかつ照射エネルギーが１ｋＷ・ｈ／ｍ^２〜１００ｋＷ・ｈ／ｍ^２となる光Ｐをレジノイド砥石Ｇの研削面ＧＰに対して照射し、研削面ＧＰ近傍における結合剤による砥粒の被覆率を減少させることで研削性を調整する。 （もっと読む）

【課題】極薄状のワークを研磨加工するのに好適に用いられ得る、高剛性かつ高靭性の電鋳キャリアおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】両面研磨装置による研磨加工においてワークを保持するために用いられる電鋳キャリア１であって、直径に対する長さの比が１０以上１００未満である非導電性の繊維状フィラーが金属と共に共析せしめられてなることを特徴とする電鋳キャリア１とした。 （もっと読む）

【課題】半導体装置、実装基板及び液晶基板において、薄膜材料に限定されることなく、基板表面の端縁及び／又は基板裏面に形成された不要な薄膜を容易に除去することのできる基板処理装置および基板処理方法を提供する。
【解決手段】基板１０６の表面の端縁及び／又は基板１０６の裏面に形成された薄膜を除去する基板処理装置であって、被処理基板１０６を支持する基板保持部１０１と、除去すべき薄膜が形成されている被処理基板１０６の領域に向けて高温スチーム又はブラスト材を吹きつける噴射ノズル１０４と、前記噴射ノズル１０４から被処理基板１０６に吹きつけられた高温スチーム又はブラスト材が、被処理基板１０６において薄膜が除去される必要のない領域に侵入することを防止する手段１０２とを備えている基板処理装置。 （もっと読む）

【課題】従来の洗浄機と解凍機は、機構的には近い機器だが、別々の専用機として存在した為に、合体さす場合は両方に有利に働く機構に変えなくてはならない。洗浄機に必要な機能は洗浄能力の向上であり、解凍機に必要な機能は鮮度を保ったまま素早く解凍する性能である。一台の装置で両方の機能を持たせ、洗浄と解凍を行なう事のできる高周波併用超音波洗浄解凍機を提供する事である。
【解決手段】高周波交流電流を流す事で、被洗浄物の基材と汚染物との間を剥がれやすくし、剥がれやすくなった所へ超音波によるキャビテーションの衝撃を与え洗浄する。解凍は、被解凍物に同じく高周波交流電流を流し、極性の変化で細胞内の双極子を振動し、摩擦熱を発生させ細胞内部から解凍さすと共に、超音波で水にキャビテーション与え、その衝撃と摩擦で水温を若干加温し相乗効果で解凍速度を早める。 （もっと読む）