共通支持構造（９）上に互いに固定された位置関係で配置される規定された形状の少なくとも２つの光学機能面（５，６）を有する光学部品を製造する方法であって、工作機械（１５）を使用して、様々な加工工程により、少なくとも２つの光学機能面（５，６）及び光学機能面（５，６）を基準とした規定された測定可能な相対位置を有する少なくとも１つの参照構造（１３）が製造され、全ての加工工程が完了するまで、支持構造（９）は、工作機械（１５）と固定して接続された状態を保ち、少なくとも１つの参照構造（１３）を基準として前記光学機能面（５，６）が測定され、所望の形状又は所望の位置からの光学機能面（５，６）のずれを決定した後で、工作機械の修正された動作を使用して加工工程を少なくとも１回繰り返す製造方法に関する。本発明は更に、このような方法で製造された光学部品を備える光学デバイス及びこのような方法を実行するユニットに関する。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１つの光源と、規則的に配置された複数の光チャネルとを備える投射型表示装置に関する。複数の光チャネルは、それぞれに１つのオブジェクト構造が結像される少なくとも１つの対物レンズ、及び少なくとも１つの対物レンズに割り当てられる少なくとも１つの投影レンズを含む。割り当てられたオブジェクト構造から、投影レンズまでの距離は、投影レンズの焦点距離に対応する。一方、割り当てられた対物レンズから、結像されるべきオブジェクト構造までの距離は、割り当てられた投影レンズによってケーラー照明を構成できるような距離に選択される。個々の投影を重ね合わせることにより、全体画像を生成する。 （もっと読む）

本発明は、シリコン層、ドープされたシリコン層、およびトンネルパッシベーション層を含むヘテロ太陽電池に係る。インジウムスズ酸化物層を正面に設け、アルミニウム層を背面に設けることにより実装される。本発明はさらに、ヘテロ太陽電池の製造方法に係る。 （もっと読む）

プラスチック薄板を含む薄板基板の微細構造プラズマ処理を行うデバイスであって、回転可能に搭載されたシリンダ状の電極であって、シリンダ状の電極の表面はクロムを含む金属から形成され、微細構造を有する窪みを有する、シリンダ状の電極と、平面状の高電圧電極であって、高電圧電極の表面はシリンダ状の電極の表面の形状を補完する形状を有し、シリンダ状の電極の表面の一部の上に略フォームフィットする形で広範囲に設けることが可能である、平面状の高電圧電極と、処理対象の薄片基板を、シリンダ状の電極の表面と高電圧電極との間に搬送するデバイスと、シリンダ状の電極の表面と、シリンダ状の電極および高電圧電極の間の間隙内とに、処理ガスを供給するデバイスとを備える。 （もっと読む）

【解決手段】 フレームシーケンスを持つオーディオ信号の処理後表現は、フレームシーケンスのうち第１のフレームおよび第２のフレーム内でオーディオ信号を、第１および第２のフレームのピッチ輪郭に関する情報を用いてサンプリングして、第１のサンプリング後表現を導き出すことによって生成される。尚、第２のフレームは第１のフレームの後である。オーディオ信号は、第２および第３のフレーム内でサンプリングされる。尚、フレームシーケンスにおいて、第３のフレームは第２のフレームの後である。このサンプリングは、第２のフレームのピッチ輪郭に関する情報および第３のフレームのピッチ輪郭に関する情報を用いて行われ、第２のサンプリング後表現を導き出す。第１のスケーリング窓が第１のサンプリング後表現について導き出され、第２のスケーリング窓が第２のサンプリング後表現について導き出される。スケーリング窓は、第１のサンプリング後表現または第２のサンプリング後表現を導き出すために適用されたサンプリングに応じて決まる。 （もっと読む）

本発明は、半導体素子上に太陽光を集光させる反射性および／または屈折性を有する二次レンズ系に係り、本発明の二次レンズ系は、二次レンズ系を形成する本体の回りに配置された投射系により特徴付けられる。さらに本発明は、本発明の二次レンズ系を含む半導体アセンブリに係り、さらには本半導体アセンブリの製造方法に係る。特に、本半導体アセンブリは、集光式の太陽電池モジュールである。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１つの感光表面をそれぞれ持つ、アレイ状に設けられた多数の画像センサユニットを含む画像センサアレイと、結像されるオブジェクトと前記画像センサアレイの間に配された、少なくとも１つのマイクロレンズアレイとを備える光ナビゲーションデバイスに関する。本発明によると、マイクロレンズアレイが存在し、少なくとも１つのマイクロレンズが１つの画像センサユニットに割り当てられる。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１つのマイクロミラー（１）と、少なくとも１つのマイクロミラー（１）を、少なくとも１つの軸の周りに緩和静止位置から旋回させる、少なくとも１つのマイクロミラーアクチュエータ（２）と、フレームチップと、フレームチップに設けられた透明カバー（３）とを備え、フレームチップは、その上に、少なくとも１つのマイクロミラー（１）が、弾性的に旋回可能に関節接合されるチップフレーム（１０）を有し、少なくとも１つのマイクロミラー（１）は、更に、チップフレーム（１０）内、及び透明カバー（３）とキャリア層との間に形成された空洞（１１）中に設けられる、マイクロシステムに関する。この目的を達成するために、少なくとも１つのマイクロミラー（１）は、少なくとも１つの軸の周りに、フレーム（１４）上に旋回可能に関節接合され、フレーム（１４）は、同様に、チップフレーム（１０）上に旋回可能に関節接合され、フレーム（１４）が、キャリア層によって規定されたチッププレーンから永続的に旋回されることで、マイクロミラー（１）は、その静止位置において、チッププレーンに対して、旋回していない角度に対して傾けられる。本発明は、更に、そのようなマイクロシステムを製造する方法にも関する。 （もっと読む）

【解決手段】 本発明は、モジュールおよび当該モジュールの製造方法に関する。当該モジュールでは、平面状の電子部品が可撓性基板の上に形成され、互いに導電接続されており、複数の電子部品は直列接続されていなければならない。本発明は、モジュールを提供することを目的とする。このようなモジュールは、高いコスト効率で製造し得ると共に、各電子部品で発生する、または、電子部品同士の間の導電接続で発生する欠陥が、容易に補償され得る。本発明に係るモジュールは、平面状の電子部品が複数形成されており、各電子部品は、可撓性を有する変形可能な基板の上に形成されたベース電極と、その上に形成された光学活性層と、その上を被覆するように形成されたカバー電極とを有する。カバー電極は、電子部品の片側において光学活性層を越えて突出しており、ベース電極は、電子部品の反対側において光学活性層を超えて突出している。電子部品は、基板上で互いから離間されているので、電子部品間には自由基板表面が設けられており、自由基板表面の領域において基板が折り曲げられると、互いに隣接する電子部品のベース電極およびカバー電極が互いに平面状に接触して、導電接続が得られる。 （もっと読む）

オーディオ信号からインパルス状の部分を抽出するインパルス抽出器（１０）を含むオーディオ信号を符号化する音声符号器を提供する。このインパルス状の部分は符号化されて、出力インタフェース（２２）へ転送される。さらに、音声符号器は、インパルス状の部分がオーディオ信号から低減される、または、なくされるようにオーディオ信号から得られた残余信号を符号化する信号符号器（１６）を備える。出力インタフェース（２２）は、符号化された信号両方、つまり、符号化されたインパルス状の信号（１２）および符号化された残余信号（２０）を送信または格納目的で転送する。復号器側では、信号部分両方が別個に復号化され、その後、結合されて、復号化されたオーディオ信号を得る。 （もっと読む）