アイオーエヌ ジオフィジカル コーポレーションにより出願された特許
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低応力ダイ・アタッチメント
【課題】パッケージ、該パッケージに結合された該マス、前記マスをパッケージに取り付ける1つまたは複数の弾性カップリングを含む装置を提供する。
【解決手段】マスをパッケージに結合する方法であって、1箇所またはそれより多い異なる数箇所でマスをパッケージに弾性的に取り付けることを含む方法を提供する。
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【課題】パッケージ、該パッケージに結合された該マス、前記マスをパッケージに取り付ける1つまたは複数の弾性カップリングを含む装置を提供する。
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