【課題】プリント基板を切断加工又はスリット加工する際に、スルーホールにおける電極の剥離やバリの発生を防止し、また単なる穴における破損の防止を図ることができる加工方法を提供する。
【解決手段】正回転用ルーバービット３０及び逆回転用ルーバービット３２を用い、正回転用ルーバービット３０を、回転方向が穴部分２２の内壁面方向に向かうように穴部分２２の一端側に移動させて切削し、正回転用ルーバービット３０の切削を、穴部分２２の一端側を切削した時点で終了し、逆回転用ルーバービット３２を、回転方向が穴部分２２の内壁面方向に向かうように穴部分２２の他端側に移動させて切削し、逆回転用ルーバービット３２の切削を、穴部分２２の他端側を切削した時点で終了することにより、プリント基板２０に形成された穴部分２２を横断するように切断又はスリットを形成する。 （もっと読む）