【課題】掴みヘッドのところに大きな掴み力を及ぼすことができ、高速試験を行うことができる、引張り応力の測定方法を提供する。
【解決手段】本発明の引張り応力の測定方法は、デポジットを掴む一体形ジョーを用意する段階と、前記ジョーを片持ちビームの自由端部に取り付ける段階と、引張り力を加えることにより前記ジョーを閉じるアクチュエータを用意する段階と、デポジットを前記ジョー内に位置決めする段階と、前記アクチュエータを作動させて前記ジョーを前記デポジットの周りで閉じる段階と、前記ビームを介して漸増する引張り力を前記引張り方向に加える段階と、前記歪ゲージの電気的出力を記録する段階とを有する。 （もっと読む）

引張り試験機が、横部材（２５）及び２つの直立部材（２６）を備えた一体の“Ｈ”形材で構成されるジョー（２３）を有する。横部材は、試験機で支持され且つ力測定要素（３５）を備えた片持ちビームに取り付けられている。空気圧アクチュエータ（２０）が、ストランド（２２）を介して引張り力をジョー（２３）の第１の端部に加えてこれら第１の端部を押し離す。引張り試験にあたり、直立部材の第１の端部を互いに押し離すと、これらの反対側に位置する第２の端部が互いに押され、サンプルデポジット（２９）を掴んで基板から引き剥がす。使用にあたり、ジョーを５００ｍｍ／秒オーダーの速度で動かしてデポジットを基板から引き剥がすのが良い。この引張り試験にあたってデポジットを基板から引き剥がすのに必要な力は、ビームに設けられている力測定要素（３５）によって測定される。
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【課題】電気機器の小型導電結合部の強度を試験するための引張試験デバイスを較正する方法を提供する。
【解決手段】電気的結合堆積物の機械的強度を試験するための引張試験デバイスの絶対及び相対較正を可能にするデバイス及び方法。本発明は、アンビル（１７）を通して割出し可能なワイヤ（１１）のような試験試料の反復可能な破壊を提供する。試験ツール（１２）は、ローラ（１３）のような低摩擦支持体によって引張軸からの移動に対して制約される。静止台（１４）は、開始位置を定める。試験ツールは、試験試料に当たって移動し、試験試料を破壊する。測定デバイスが設けられて、試験試料を破壊するのに必要な力を測定する。 （もっと読む）

せん断荷重を基板上の堆積物に加えるための試験装置は、堆積物との接触のための先端部（２４）と、上に圧電性結晶を有する背面とを有する片持ちせん断ツール（１８）を含む。使用時は、背面は圧縮力並びに他の力を受け、それらの力に比例する、対応する電気出力を前述の結晶から受ける。１つの実施形態において、せん断ツールの堆積物に接触する部分は、圧電性結晶によって発生される信号の精度を高めるために、せん断ツールの正面から後方にオフセットされる。装置は、半導体デバイス中に典型的に見られる堆積物と基板との間の接合部の強度を試験するのに有用である。
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【課題】半導体素子の結合部の剪断強度を試験するための装置を提供する。
【解決手段】半導体基板の金及び半田ボールに対する剪断試験装置は、直接剪断荷重経路に圧電性結晶（２４）を設けた支持要素（２１）を含む。結晶（２４）は、シールド（２５）を有することができる。シールドと結晶の間及び結晶と支持要素の間のインタフェースは、力を分散して構成要素をユニットとして保持するエポキシ樹脂層を含むことができる。 （もっと読む）

【課題】画像のエッジ鮮明度をシャープにできるＸ線検査装置のためのフレームの提供。
【解決手段】Ｘ線検査装置のためのフレーム（１０）が、弧状フレーム（２１）が枢着された構造部材（１６）を有する。Ｘ線源（１２）が、使用にあたり、構造部材（１６）に直接取り付けられ、Ｘ線検出器（１３）が、フレーム（２１）回りに動くことができる。画像化されるべき物品のための３軸サンプル支持体が、Ｘ線源（１２）とＸ線検出器（１３）との間に配置されている。本発明のフレームは、剛性が特に高い。 （もっと読む）

せん断試験ツール（１５）の表面接触を検出するためのセンサ（３０）を含む電気半導体装置の非常に小さい突起をせん断試験するための装置（１０）である。また、横向きのせん断力変換器が、上記ツールが基板上を往復する際に磨き力を検出するために使用され、それにより非剛性の基板の表面接触の正確な感知が可能となる。接触を感知した後、試験ツールは後退し、基板上のツールの引きずりなしにせん断試験が行われることを確実にする。
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基板（１９）に接着されている導電性ボール（２０）の接合強度の引張り試験のための装置及び方法。ボール（２０）を把持し、接着面に対してほぼ直交方向に高速で移動させる。基板（１９）を当接部（１４）によって急停止させて、ボール／基板のインタフェースに急激な荷重をかける。破断力は従来の手段によって測定される。試験の際、基板は、不要な引張り力を排除するためにボールの方へ軽く推進される。
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