説明

学校法人 名城大学により出願された特許

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【課題】高いQ・f値と低いεrを持つマイクロ波誘電体磁器組成物を低い焼成温度により提供する。
【解決手段】xMgO-(1-x)B2O3(0.75≦x≦0.99)の一般式で示され、400,000GHz以上のQ・f値を示すMgO多結晶体であるマイクロ波誘電体磁器組成物。 (もっと読む)


【課題】縮合反応を良好に進行させると共に、縮合反応の終了後にはフルオラス縮合剤に由来するフッ素成分を粗反応物から簡易に分離できる方法を提供する。
【解決手段】N-アルキル-2-ハロピリジニウム塩におけるアルキル基をパーフルオロ炭化水素基に置換してなる化合物であって、前記パーフルオロ炭化水素基中のフッ素量が前記化合物の分子量の40〜60重量%を占めるものであるフルオラス縮合剤。 (もっと読む)


【課題】内装工事に際して内装材の表面側からの走査により下地の位置を精度良く検出する。
【解決手段】
本発明の下地センサ30は、中間部がピン31を支点として揺動自在に軸支されたアーム32と、アームの先端に装着された磁石33と、アームの基端部を臨む位置に配置されたロードセル34からなる。本発明の下地検出機構20は2組の下地センサ30を基台としてのベースプレート21に旋回可能に並設し、それぞれの旋回角度を角度センサにより検出する。本発明の内装工事用ロボットは、上記の下地検出機構20により下地の位置と方向を検出しつつ下地に倣うように制御して内装工事を自律的に実施する。 (もっと読む)


【課題】既存天井の解体に際して軽量鉄骨下地をそのまま残して天井ボードのみを効率的に解体撤去する。
【解決手段】解体対象の既存天井の下方からウォータージェットにより天井ボード4を切断するとともに切断物を軽量鉄骨下地3から切り離して撤去する。天井ボードを横方向の切断線C1と縦方向の切断線C2により縦横に切断するとともに、縦方向の切断線C2を軽量鉄骨下地の直下の位置に設定して、天井ボードをネジ7の近傍位置で切断すると同時に切断物をネジから切り離し可能とする。あるいは縦方向の切断線C2を軽量鉄骨下地の相互間に設定するとともにネジの周囲に穿孔を形成して切り離す。横方向の切断を先行する。自律的に作動する解体ロボットを使用して軽量鉄骨下地の位置を検出し、天井ボードの切断位置や切り離し位置を設定し、それに基づいて解体作業を自動的に実施する。 (もっと読む)


【課題】大きな面積及び厚さを有する単結晶窒化アルミニウム板状体が、大きな速度で形成できる製造方法を提供する。
【解決手段】希土類元素及びアルカリ土類金属元素から選ばれる少なくとも1種の元素とアルミニウムとを含む複合酸化物又は複合酸窒化物と、窒化アルミニウムと、を含んでなる原料又は複合酸化物或いは複合酸窒化物の原料物質(但し、窒化アルミニウムを除く)と、窒化アルミニウムと、を含んでなる原料を準備し、原料の近傍に、突起24、26が形成された無機単結晶基板22を配置する準備工程、及び10〜10000Paの非酸化性ガス雰囲気中で、原料及び無機単結晶基板22を加熱し、原料の温度を1600〜2000℃とすると共に無機単結晶基板22の温度を1580℃以上であって原料より低い温度として、突起24、26の上に単結晶窒化アルミニウムからなる板状体28を形成する単結晶窒化アルミニウム形成工程からなる。 (もっと読む)


【課題】転がり接触又はすべり接触が生じる接触面に供給される潤滑油が少量であっても、均一な油膜が形成され、摩擦係数小さくかつ均一である接触面を有する転がり摺動部材を提供する。
【解決手段】転がり摺動部材としての外輪1、内輪2及び転動体3を備える転がり軸受において、それぞれの転がり接触面である、外側軌道面11、内側軌道面21及び転走面31のうちの少なくとも1つに、多数の微細な凹部5を形成し、前記凹部5の内面に撥油剤6を付着させた。 (もっと読む)


【課題】結晶成長層にダメージを与えることなくサファイア基板から結晶成長層を容易に分離することが可能なGaN系化合物半導体の成長方法及び当該成長層付き基板を提供する。
【解決手段】サファイア基板10上にコラム状結晶層11を成長する工程と、コラム状結晶層11上にバッファ層12を成長する工程と、バッファ層12上にGaN系化合物結晶13を成長する工程と、を有する。結晶成長後に降温すると、サファイア基板10とナノコラム状態のZrB2層11の界面に大きな歪みが生じ、サファイア基板10から結晶成長層18が容易に分離する。 (もっと読む)


【目的】
GaN系化合物半導体成長層に生じる歪が低減されるとともに、当該結晶成長層にダメージを与えることなくSi基板から結晶成長層を容易に分離することが可能なGaN系化合物半導体の成長方法及び当該成長層付き基板を提供する。
【解決手段】
Si基板上にコラム状結晶層を成長する工程と、上記コラム状結晶層上に島状成長又は網目状成長のバッファ層を成長する工程と、上記バッファ層上にGaN系化合物結晶を成長する工程と、を有する。 (もっと読む)


【課題】微細デインプルを形成するため、極微小粒子を安定して広範囲に分散させて投射することが可能なショットピーニング装置を提供する。
【解決手段】投射粒子Pを収容する粒子収容タンク2と、粒子収容タンクと連通し、投射粒子を被加工物14に投射するためのノズル12とを備え、投射粒子の粒径より大きい粒径を有する混入粒子Mが、粒子収容タンクに収容され、混入粒子を通さないようフィルター5を経由して投射粒子を投射する。 (もっと読む)


【課題】内蔵電界などの生成を抑制すべくc軸以外の方位、例えば反転対称性を有する結晶方位などへ配向した、AlxGa1-x-yInyN(0≦x,y、1-x-y≦1)なる組成成分を主成分として含むIII族窒化物半導体を提供する。
【解決手段】c軸より8°以上傾斜した方位に配向させ、AlxGa1-x-yInyN(0≦x,y、1-x-y≦1)なる組成成分を主成分として含み、かつBを1原子%未満で含有させる。 (もっと読む)


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