【課題】チップの発光領域に部分的に重なった常設基板を有し、より高い効率を有するチップボンディング発光ダイオードおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】発光ダイオード５００は、基板表面に形成されたチップ保持空間を有する常設基板５３０と、常設基板５３０のおよびチップ保持空間表面に順番に形成された絶縁層５４０および互いに接することのない第１の領域５２８および第２の領域５２９から成る金属層と、チップ保持空間の底部における金属層の第１の領域５２８に接合されるが第２の領域５２９に接することのないようにチップボンディング技術によって取り付けられたチップと、チップ保持空間とチップとの間に充填された充填物構造５４２と、チップの表面に形成された第１の電極５０８と、を備える。チップは発光領域５１０を備え、金属層の第１の領域５２８および第２の領域５２９と発光領域５１０との間の電気的な接続が実現される。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオードおよびその製造方法において、より高い効率を得ることが可能なチップボンディング発光ダイオード、および光を吸収する問題を解決すると共に、破損するウェハを少なくして歩留りを増加させる発光ダイオードの製造方法を提供する。
【解決手段】発光ダイオードは、第１の部分および第２の部分を有する常設基板、および常設基板の第１の部分にチップボンディング技術によって取り付けられたチップを含む。チップは、少なくとも１つの第１の電極および１つの発光領域を含む。製造方法は、ＥＰＩウェハの脆弱性の問題を解決するために、常設基板の第１の部分にチップボンディング技術によって単一のチップを実装するステップを備える。 （もっと読む）

【課題】有機発光ダイオード装置の提供。
【解決手段】本発明は、有機発光ダイオード装置に関するもので、それは主に、カラーフィルタの上部表面に下部電極を設け、その中のカラーフィルタ内部にバリア層を設置せずに、下部電極を直接、カラーフィルタのオーバーコート層の上部表面に設置する。また、下部電極とオーバーコート層との間に阻止層を増設する事により、下部電極とカラーフィルタ間の連結を有利に進める。このほか、バリア層が破裂するような状況が起こらず、有機発光ダイオード装置の構造の完全性を効果的に維持できるだけでなく、且つ、有機発光ダイオード装置の製品良品率を効果的に上げるものである。 （もっと読む）