説明

株式会社 大和テクノシステムズにより出願された特許

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【課題】極小径の貫通孔を有するプレートに1回のプラズマ成膜処理で薄膜を成膜するための成膜処理用治具を提供する。
【解決手段】本発明に係る成膜処理用治具は、貫通孔を有するアパーチャープレート107を挟むことにより前記貫通孔、前記アパーチャープレートの表面及び裏面を露出させた状態で前記アパーチャープレートを保持する保持部材39と、前記保持部材が取り付けられた電極部材と、を具備する成膜処理用治具8であって、前記電極部材は、プラズマCVD装置のプラズマ電力が印加される電極に電気的に接続されるものであることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】試料の傾斜角度を変更する機構を有しない荷電粒子線応用装置においても,試料の損傷や位置ずれを抑え,取扱容易に試料の傾斜角度を変更できる小型の試料台を提供する。
【解決手段】回動軸線上に試料を載置することができる試料載置部100と,荷電粒子線応用装置のステージに取付することが可能な案内部102が回動軸線と同軸の回転面形状を介して接触し,接触を維持する制限部としても機能する操作棒106と,回動軸線に平行な運動を拘束する抑止部104と,試料載置部100と案内部102との角度を複数の値で自在且つ容易に保持する機能を有する保持機構とをもって,試料の傾斜角度を変更し保持する。 (もっと読む)


【課題】極小径の貫通孔を有するプレートに1回のプラズマ成膜処理で薄膜を成膜するための成膜処理用治具を提供する。
【解決手段】本発明に係る成膜処理用治具は、貫通孔を有するアパーチャープレート107を挟むことにより前記貫通孔、前記アパーチャープレートの表面及び裏面を露出させた状態で前記アパーチャープレートを保持する保持部材39と、前記保持部材が取り付けられた電極部材と、を具備する成膜処理用治具8であって、前記電極部材は、プラズマCVD装置のプラズマ電力が印加される電極に電気的に接続されるものであることを特徴とする。 (もっと読む)


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