【課題】 低放電電圧のＰＤＰ装置の実現。
【解決手段】 放電空間を形成する第１の基板1と第２の基板2とを備え、第１の基板1は、第１バス電極14及び第１バス電極に接続される第１放電電極13よりなる第１電極と、第２バス電極12及び第２バス電極に接続される第２放電電極11よりなる第２電極と、第１及び第２電極を覆う誘電体層15と、誘電体層15上に設けられ、第１及び第２バス電極に交差する第３バス電極16及び第３バス電極に接続される第３放電電極よりなる第３電極17とを備え、基板に垂直な方向から見た時に、第２放電電極11と第３放電電極17は対向する間隔が変化するエッジを備え、第１放電電極13と第２放電電極11は対向する間隔が略一定のエッジを備える。 （もっと読む）

【課題】前面板と背面板とを接合する封着材に適切な量のスペーサを含有させ、それによって前面板と背面板の接合領域の全周にわたってプラズマディスプレイパネルの厚みを均等にする。
【解決手段】放電ガス空間を介在させて対向する前面板と背面板の接合に、無孔質のビーズスペーサを含有する封着材を用いる。好ましい封着材は、無孔質のビーズスペーサを０．０５ｗｔ％〜２ｗｔ％の割合で含有する。 （もっと読む）

【課題】 温度変化に対して消費電力の増加や駆動マージンの低下が少ないプラズマディスプレイ装置の実現。
【解決手段】 入力信号IN1を遅延させ、その遅延量を変化させる遅延時間調整回路61と、遅延時間調整回路の出力信号を所定の電圧と比較する比較回路62と、比較回路の出力信号を出力基準電圧を基準とした信号へシフトするハイレベルシフト回路63と、ハイレベルシフト回路の出力信号を増幅して半導体素子を駆動する信号を出力する出力増幅回路64とが１チップ上に形成されたＩＣ60でＰＤＰ装置のサステイン回路を構成する。 （もっと読む）

【課題】 表示する画素数が多い場合に負荷が重くなり輝度が低くなることを防止することを課題とする。
【解決手段】 容量性負荷を用いる表示装置の駆動回路であって、電源電位に接続され、電力を時間的に分散させて容量性負荷に供給するように容量性負荷の電位を電源電位にクランプするクランプ回路を有する駆動回路が提供される。例えば、クランプ回路は、容量性負荷（１２０）及び電源電位（Ｖｓ）間に並列接続される複数のスイッチ（ＣＵ１，ＣＵ２）を有し、複数のスイッチは時間をずらしてオンする。 （もっと読む）

第１の信号ライン（ＯＵＴＡ）は、スイッチ（ＳＷ４）を介して負荷（２０）のＸ側端子に第１の電位を供給する。第２の信号ライン（ＯＵＴＢ）は、スイッチ（ＳＷ５）を介して負荷（２０）のＸ側端子に第２の電位を供給する。コイル回路（Ａ、Ｂ）は、第１の信号ライン（ＯＵＴＡ）および第２の信号ライン（ＯＵＴＢ）とグランドとの間に接続される。また、コイル回路（Ａ、Ｂ）は、例えばコイルとダイオードから構成される回路であり、そのコイルは負荷（２０）とスイッチ（ＳＷ４、ＳＷ５）を介してＬ−Ｃ共振を行うように接続されている。
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【課題】ガラス定盤の歪みを効率よく確実に取り除く。
【解決手段】ガラス定盤を複数枚重ねて、その両側をガラス定盤よりも大きくかつ平坦度の高い耐熱性の平板で挟み、その際、前記複数枚重ねたガラス定盤の間に、前記耐熱性の平板と同様の平板をガラス定盤の所定枚数毎に挿入しておき、最も外側の耐熱性の平板どうしを加圧しながらガラス定盤を加熱して、徐冷することによりガラス定盤の歪みを除去する。 （もっと読む）

【課題】 電源投入時の誤動作がなく、出力素子を破壊することがない表示装置の駆動回路の実現。
【解決手段】 入力信号のフロント及びバックエッジに対応したエッジパルスを発生するエッジパルス発生回路31と、フロント及びバックエッジパルスをそれぞれ出力基準電圧を基準としたパルスに変換する第１及び第２のレベルシフト回路Q1,Q2と、第１及び第２のレベルシフト回路に接続された論理回路32と、論理回路に接続されたフリップフロップ回路33と、フリップフロップ回路の内部又は前記フリップフロップ回路の後段における信号ラインに接続されたセットアップ抵抗R4と、セットアップ抵抗の後段に接続された出力増幅回路34と、出力素子LUとを備える表示装置の駆動回路において、セットアップ抵抗は、出力増幅回路34の電源電圧ラインと信号ライン間に接続される。 （もっと読む）

【課題】搬送ローラーのローラー取り付け位置や、搬送ローラーに取り付けたローラーの径を、工程毎に異ならせることにより、基板についた傷の位置から工程を特定して、傷の原因を容易に除去可能にする平面基板搬送方法及び装置を提供する。
【解決手段】フラット表示パネル用の平面基板４を搬送ローラー１で搬送するに際し、平面基板４の搬送経路を複数の仮想ブロックに分割し、分割した仮想ブロックの搬送経路毎に異なる位置および／または異なる径Ｄのローラー３を取付けた搬送ローラー１を配置するとともに、同一仮想ブロック内の搬送経路には同じ位置に同じ径Ｄのローラー３を取付けた搬送ローラー１を配置し、平面基板搬送後に基板４の搬送ローラー接触面の傷Ｆを検査し、傷Ｆの位置または傷Ｆの間隔π×Ｄから傷Ｆの原因となった搬送ローラー１が配置された仮想ブロックの搬送経路を特定する。 （もっと読む）