【課題】切削刃の磨耗を抑制して切削刃の寿命を延ばすことが可能なウエハレベルパッケージ製造方法を提供する。
【解決手段】ウエハレベルパッケージ製造方法は、例えば、基板４５０の表面に、配線が形成される溝４６２を含む絶縁性の第１の樹脂４６０を形成する樹脂形成工程４００と、第１の樹脂４６０の表面に、配線の一部となる第１の金属４７０を、物理気相成長によって成膜する第１の成膜工程４１０と、第１の金属４７０の表面に、配線の一部となる、第１の金属４７０より硬度が低い第２の金属４８０を、更に成膜する第２の成膜工程４２０と、溝４６２の側面において第１の金属４７０が成膜されていない場所または薄くなっている場所に該当する高さＨ０、Ｈ１に切削刃４９０を設置する設置工程４３０と、切削刃４９０を走査することにより、少なくとも第１の樹脂４６０を切削する切削工程４４０とを含む。 （もっと読む）

【課題】ＷＬＰ製造工程にフォトリソグラフィーを完全に排除した金属被着方法を採用したＷＬＰ半導体回路およびその製造方法を課題とする。
【解決手段】前工程完成ウエハ１の取り出し電極部２上とそれに繋がる面に配線層２１を形成する際に、配線層２１を形成すべき領域の部分に樹脂によって溝２０１を形成し、基盤表面全面にバリア金属４とアルミニュウム５を被着し、溝２０１内部にのみ配線層が残るよう被着面の上面から研削して配線層２１を形成し、再配線パターン上にバリア金属７をメタルマスクを通してパターン被着しそのパターン上に銅金属８をメタルマスクを通してパターン被着しポスト電極となし、ポスト電極部を除いて絶縁性無機物質保護膜１１をＰＶＤ法で形成する構造を有し、露出ポスト部にはんだボール９などを形成した後、ダイシングにより基本回路チップとなす構造を特徴とするウエハレベルパッケージ半導体回路。 （もっと読む）

【課題】第１および第２のメタルマスクを含むメタルマスクセットを用いて基板に所定の配線パターンを成膜する際、配線パターンの寸法精度を向上させる。
【解決手段】例えば、半導体基板１０２に所定の配線パターンを成膜する際に用いられる複数のメタルマスクを含むメタルマスクセット１００において、配線パターンの一部領域に対応した形状の開口部３４０を有する第１のメタルマスク１１０（チップ用マスク３２０）と、配線パターンの他の一部領域に対応した形状の開口部３５０を有し、さらに第１のメタルマスク１１０の開口部３４０を覆う形状の空間部３６０を有する第２のメタルマスク１２０（チップ用マスク３３０）とを備え、半導体基板１０２に順次設置される第１および第２のメタルマスク１１０、１２０を介してそれぞれ第１および第２の金属が基板に順次成膜されることにより基板に配線パターンが成膜される。 （もっと読む）

【課題】１枚の基板に１枚のメタルマスクを用いる場合のメタルマスクの膨張量を基板の膨張量に近づけて蒸着パターンの位置ズレを防止する。
【解決手段】支持体付きメタルマスク装置１００は、半導体基板１０２の複数のスクライブライン１０６を物理的に１枚のプレートで覆い、半導体基板と異なる線膨張係数を有し、複数のチップにそれぞれ対応する複数の所定のパターン１１２を複数の貫通孔として有し、複数の貫通孔を通じて半導体基板に金属を蒸着させる単一のメタルマスク１１０と、メタルマスクの線膨張係数と半導体基板の線膨張係数との間の線膨張係数、又は半導体基板と同一の線膨張係数を有し、複数のスクライブラインの少なくとも一部のスクライブラインに対応する格子部１１６を有する支持体１１４と、一部のスクライブライン内の少なくとも一部の領域において、メタルマスクと支持体とを接続する接合体とを備える。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い回路基板を低コストで供給する。
【解決手段】例えば、開口部１０１を介してチップ取り出し電極２を含む基板１の一部表面が露出するようメタルマスク１００を基板１に被せ、イオン化された被着金属に、０．０１ｅＶから２５０ｅＶの被着エネルギを与えるイオンプレーティング法により金属導体を形成した後、メタルマスク１００を剥離することによって、基板１の一部表面に形成された金属導体からなる配線層２１を形成する。これにより、フォトリソグラフィー法を用いることなく、基板上に配線層２１を直接形成することができるため、生産性が高く低コストな回路基板を提供することが可能となる。更に、その回路基板とその他のチップとを積層して、それらをボンディングワイヤで絶縁基板に支持されないリードへ接続する。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い回路基板を低コストで供給する。
【解決手段】開口部１０１を介してチップ取り出し電極２を含む基板１の一部表面が露出するようメタルマスク１００を基板１に被せ、イオン化された被着金属に、０．０１ｅＶから２５０ｅＶの被着エネルギを与えるイオンプレーティング法により金属導体を形成した後、メタルマスク１００を剥離することによって、基板１の一部表面に形成された金属導体からなる配線層２１を形成する。これにより、フォトリソグラフィー法を用いることなく、基板上に配線層２１を直接形成することができるため、生産性が高く低コストな回路基板を提供することが可能となる。更に、その回路基板とその他のチップとを積層して、それらを電気的にシリーズ（Ｆ１３〜ｅ−１）な複数のボンディングワイヤと複数の配線で回路基板の外部へ接続する。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い回路基板を低コストで供給する。
【解決手段】例えば、開口部１０１を介してチップ取り出し電極２を含む基板１の一部表面が露出するようメタルマスク１００を基板１に被せ、イオン化された被着金属に、０．０１ｅＶから２５０ｅＶの被着エネルギを与えるイオンプレーティング法により金属導体を形成した後、メタルマスク１００を剥離することによって、基板１の一部表面に形成された金属導体からなる配線層２１を形成する。これにより、フォトリソグラフィー法を用いることなく、基板上に配線層２１を直接形成することができるため、生産性が高く低コストな回路基板を提供することが可能となる。更に、その回路基板とその他のチップとを積層して、それらをボンディングワイヤで接続する。 （もっと読む）

【課題】
半導体パッケージの構成部材および組立工程数を減らすことにより半導体パッケージの組立費用を大幅に低減し、さらには半導体パッケージの厚さを薄化することが可能となり、１０段重ねのＰＯＰとした場合でも１ミリメートル以下の厚さを達成する半導体パッケージを提供できるようにする。
【解決手段】
従来の半導体パッケージの構成部材であるリードフレーム、サブストレート、および、ワイヤーと接着剤を不要とし、半導体パッケージの薄化を可能としたことを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】 高価なフレキシブルプリント基板を使用せず、更にはプリンターヘッド制御用半導体および電子部品の設置場所を不要とし、安価でありながら微細で鮮明な印刷をするインクジェットプリンターを提供する。
【解決手段】 プリンターヘッドの背面に制御用半導体およびコンデンサーなどの電子部品を搭載することにより、従来必要であった制御用半導体およびコンデンサーなどの電子部品の取り付け場所を不要とすると共に、ヒートシンクおよびフレキシブルプリント基板をも不要としたことを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い回路基板を低コストで供給する。
【解決手段】開口部１０１を介してチップ取り出し電極２を含む基板１の一部表面が露出するようメタルマスク１００を基板１に被せ、イオン化された被着金属に、０．０１ｅＶから２５０ｅＶの被着エネルギを与えるイオンプレーティング法により金属導体を形成した後、メタルマスク１００を剥離することによって、基板１の一部表面に形成された金属導体からなる配線層２１を形成する。これにより、フォトリソグラフィー法を用いることなく、基板上に配線層２１を直接形成することができるため、生産性が高く低コストな回路基板を提供することが可能となる。 （もっと読む）