【課題】対象となる物品に埋設して用いた場合、物品の伸縮によってアンテナが断線することを防止するとともに、アンテナの機械的強度に優れた非接触型データ受送信体およびその製造方法、非接触型データ受送信体を備えた樹脂成形体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体１０は、基材１１と、基材１１の一方の面１１ａ上に設けられ、互いに電気的に接続されたＩＣチップ１２および第一アンテナ部１３と、ＩＣチップ１２およびその近傍を覆う絶縁性樹脂からなる絶縁部１４と、第一アンテナ部１３の一部に重なるように配設され、導電性樹脂からなる第二アンテナ部１５，１６と、を備え、導電性樹脂および絶縁性樹脂は、主鎖が同一の構造をなすゴムを主材として含み、加硫剤を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】局部的な外力を受けた場合でもＩＣチップの脆性破壊を抑制して信頼性の向上を図ることできる接触型のＩＣカードを提供する。
【解決手段】アンテナシート３の上に設置されたＩＣチップ２と、ＩＣチップ２をアンテナシート３の両面側から封止する封止樹脂体４と、封止樹脂体４の両側にＩＣチップ２を挟むように配置された補強板５ａ，５ｂとを具備したＩＣカードにおいて、ＩＣチップ２に作用する応力を緩和する応力緩和孔７を補強板５ａ，５ｂの少なくとも一方に設けた。 （もっと読む）

【課題】ＩＣカード内のＩＣチップにかかる外力の影響を軽減し、信頼性の高いＩＣカードを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、カード基体開口部の内壁と封止樹脂との間に空隙を有することから、外力が加わった場合、封止樹脂が空隙を上下に移動することで、封止樹脂の中央にあるＩＣチップには応力がほとんどかからず、ＩＣモジュール周囲のカード基材に力が集中することが出来る。また、封止樹脂はＩＣチップを覆うように配置することから、モジュール基板に取り付けられている端子とＩＣチップ間の電気的接続が切断されることを抑制することが出来る。 （もっと読む）

【課題】構成部材の界面における剥離を防止した非接触型データ受送信体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体１０は、インレット１１と、少なくともインレット１１の一方の面１１ａおよび他方の面１１ｂ、並びに、対向する一対の端面１１ｃ，１１ｄを被覆する被覆材１２と、を備えてなり、被覆材１２は２液硬化型ウレタン系接着剤からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ボンディングワイヤを完全に被覆したＩＣモジュール及びこれを使用したＩＣカードを提供する。
【解決手段】非導電性の基板の一方の面に金属の薄板による独立した外部端子が接着剤を介して複数形成され、他方の面に接着剤を介してＩＣチップが搭載され、前記ＩＣチップの接続端子と前記基板を貫通する孔から表出した前記外部端子の裏側の金属面がボンディングワイヤで接続され、前記ＩＣチップが搭載された側の前記基板上に、前記ＩＣチップと前記ボンディングワイヤを内包するように封止樹脂が形成されたＩＣモジュールにおいて、前記ＩＣチップの表出面から前記ボンディングワイヤの上端までの距離が、前記ＩＣチップの表出面から前記封止樹脂の上端までの距離の１／２以下としたＩＣモジュール及びこれを使用したＩＣカードを提供する。 （もっと読む）

【課題】感熱記録層およびそこに形成された印字層を備えた非接触型データ受送信体において、印字層の形成によってアンテナやＩＣチップが熱劣化しない非接触型データ受送信体を提供する。
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体１０は、第一基材２１と、第一基材２１の一方の面２１ａに設けられ、互いに電気的に接続されたアンテナ２２およびＩＣチップ２３と、アンテナ２２およびＩＣチップ２３を被覆する接着層４１と、接着層４１を介して、第一基材２１に積層され、接着層４１と接する面とは反対側の面３１ａに感熱記録層３２を有する第二基材３１と、を備え、感熱記録層３２にインクジェット印字層３３が形成されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】エンボス加工によるアンテナパターンの断線が防止されながら、アンテナパターンの設計の自由度が高いＩＣカードを提供する。
【解決手段】ＩＣカード(10)は、エンボス加工によって第１の外面に凸部(22)が形成され且つ第２の外面に凸部(22)に対応する凹部(24)が形成されるのに適する。ＩＣカード(10)は、樹脂製のアンテナ支持層(14)と、アンテナ支持層(14)に設けられ、ＩＣチップに電気的に接続されたアンテナパターン(12)と、第１の外面を有するとともにアンテナ支持層(14)の第１の面を覆う第１カード基材(18)と、第２の外面を有するとともにアンテナ支持層(14)の第２の面を覆い、第１カード基材(18)よりも薄い第２カード基材(20)とを備える。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップを内蔵する情報媒体において、この情報媒体に衝撃が加えられた場合にも、ＩＣチップの物理的破壊や接続部分の破損が起こらず、その機能が破壊し難い情報媒体を提供する。
【解決手段】モジュール用基板上に固定されたＩＣチップを含み封止材料で封止して構成されたＩＣモジュールを、第１の表面シートと第２の表面シートとの間に挟んで構成される情報媒体であって、モジュール用基板または封止材料に当接する第１の表面シートまたは／および第２の表面シートに、紫外線硬化型インキから成り、モジュール用基板または／および封止材料との接着を防止する衝撃緩和層を設ける。衝撃緩和層がモジュール用基板または／および封止材料との剥離性に優れており、衝撃応力を吸収する。また、厳密な意味で垂直に衝撃が加わることは稀であるから、衝撃によって両者の間で横方向に位置ずれが生じて、衝撃応力を分散する。 （もっと読む）

【課題】ホイールとタイヤの間にＩＣタグが取り付けられ、ＩＣタグ読取機がキャスターの側方から読み取る場合はタイヤ肉厚分が障壁となって情報を読み取りにくいという難点があった。また、キャスターの側面にＩＣタグを直接貼り付けた場合には、ＩＣタグが衝突により損傷、剥落しやすいという難点があった。問題を解決するＩＣタグ付きキャスターを製造する方法を提供する。
【解決手段】集積回路とアンテナを有する無線通信部を耐熱性材で包装したＩＣタグを、前記車輪又はブラケット又は取り付け部の成形金型内に配置固定し、前記車輪又はブラケット又は取り付け部の成形金型内に樹脂を流し込んで、ＩＣタグ内蔵の車輪、又はＩＣタグ内蔵のブラケット、又はＩＣタグ内蔵の取り付け部を成形して製造する。 （もっと読む）

【課題】アンテナ形状に制限を受けることなく、所定の位置にエンボス加工が施された非接触型データ受送信体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体１０は、ベース基材１４、ベース基材１４の一方の面１４ａに設けられたアンテナ１５、および、アンテナ１５に接続されたＩＣチップ１６を有するインレット１１と、インレット１１を被覆する被覆部材１２と、を備え、被覆部材１２の一方の面１２ａに、被覆部材１２の一部が発泡した発泡体からなり、ＩＣチップ１６に書き込まれた固有情報を示す凸部１３が設けられたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 アンテナコイルが自身の線路を横断することがないようにすることにより、信頼性を向上することができるＩＣカードを提供する。
【解決手段】 ＩＣカード１０は半導体チップ２０および容量素子４２を収納するカード本体３０を有する。カード本体３０の上面には、該カード本体の外周側面に添って設けられた外周ループアンテナ４１および該外周ループアンテナ４１に接続された容量素子４２が形成されている。外周ループアンテナ４１の内側には、送・受信回路を内蔵する半導体チップ２０が配置されている。半導体チップ２０の上面に、半導体チップの外部接続用電極５１ａ、５１ａに接続された内周ループアンテナ５１が形成されている。 （もっと読む）

【課題】ＩＣモジュールの破損を防止して所望の耐久性を確保しつつ、冊子体等に好適に採用可能なインレイを提供する。
【解決手段】可撓性を有するシートと、シート上に形成されたアンテナコイル４と、アンテナコイル４に接続されたＩＣモジュール２０とを有するインレット３０と、開口部４３を有し、開口部４３とＩＣモジュール２０とが重畳するようにインレット３０に貼り合わされる多孔質性の基材４２とを備えたインレイ４０は、開口部４３の内壁とＩＣモジュール２０の側壁との距離が所定値以下であり、シートにはエンボス加工によってＩＣモジュール収容部７が設けられ、インレット３０は、ＩＣモジュール２０がＩＣモジュール収容部７に収容されて被覆された状態で基材４２と貼り合わされており、基材４２が所定の圧力で押されたときの基材４２の上面とＩＣモジュール２０の上面との段差が所定範囲以内となるように設定されている。 （もっと読む）

【課題】市場で過酷な使い方をされても、カード基材に亀裂や破損が生じさせないようにする。
【解決手段】カード基材１と、このカード基材１に設けられた第１の収納用凹部３、及びこの第１の収納用凹部３の内底平面部に設けられた第２の収納用凹部４と、モジュール基板７及びこのモジュール基板７に取り付けられたＬＳＩ５とで構成され、モジュール基板７がカード基材１の第１の収納用凹部３、ＬＳＩ５が第２の収納用凹部４内に収納されるＩＣモジュール２とを具備し、カード基材１の第１の収納用凹部３の内底角部３ａ、及び第２の収納用凹部４の内底角部４ａをそれぞれ湾曲状に形成する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣモジュールの破損を防止して所望の耐久性を確保しつつ、冊子体等に好適に採用可能なインレイを提供する。
【解決手段】絶縁性の基材と、基材上に形成されたアンテナコイル４と、アンテナコイル４に接続されたＩＣモジュール２０とを有するインレット３０と、開口部４３からＩＣモジュール２０の上面の少なくとも一部を露出させた状態でインレット３０に貼り合わされる基材４２とを備えたインレイ４０は、開口部４３の内壁とＩＣモジュール２０の側壁との距離が所定値以下であり、基材４２が所定の圧力で押されたときの基材４２の上面とＩＣモジュール２０の上面との段差が所定範囲以内となるように設定されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板を積み重ねた時にＩＣチップが破損してしまうことを回避するために、本発明は、ＩＣチップ付き基板を積み重ねた場合にＩＣチップが破損してしまう恐れのないＩＣチップ付き基板を提供することを目的とする。
【解決手段】基板上にアンテナを有し、該アンテナに接続されたＩＣチップを備えるＩＣチップ付き基板であって、前記基板はＩＣチップの位置の厚さが最も薄い空間部を有する。前記空間部は面積がＩＣチップの面積よりも広く、深さがＩＣチップの高さよりも大きいことを特徴とするＩＣチップ付き基板である。 （もっと読む）

【課題】回路チップへの曲げ応力が低減されるとともにアンテナの断線も回避されるＲＦＩＤタグを提供する。
【解決手段】ベース１１１と、そのベース１１１上に配線された通信用のアンテナ１１２と、そのアンテナ１１２に電気的に接続された、そのアンテナ１１２を介して無線通信を行う回路チップ１１３と、その回路チップ１１３の周囲および上記アンテナ１１２の配線の一部を覆うチップ補強体１１４と、ベース１１１、アンテナ１１２、回路チップ１１３、およびチップ補強体１１４を被覆する、そのチップ補強体１１４の柔軟性に勝る柔軟性を有する被覆体１２０とを備えた。 （もっと読む）

【課題】回路チップへの曲げ応力が低減されるとともにアンテナの断線も回避されるＲＦＩＤタグを提供する。
【解決手段】曲げ戻し自在のベース１０１と、そのベース１０１上に配線された通信用のアンテナ１０２と、そのアンテナ１０２に電気的に接続された、そのアンテナ１０２を介して無線通信を行う回路チップ１０３と、その回路チップ１０３の少なくとも周囲と上記アンテナ１０２の配線の一部とを、上記ベース１０１を下としたときの少なくとも上方については覆うチップ補強体であって、凹凸形状を有し、その凹凸形状の凹部で上記アンテナ１０２の配線と交わる補強体１０５と、その補強体１０５をベース１０１に接着し、補強体１０５の縁の凹部に沿った縁がアンテナ１０２上を横切る接着剤１０６とを備えた。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップ付きシートやＩＣチップ付きラベルに装着されたＩＣチップを簡単な構成によって保護して、ＩＣチップが破損するのを適切に防止できるようにすると共に、このようなＩＣチップ付きシートやＩＣチップ付きラベルを簡単に製造できるようにする。
【解決手段】 ＩＣチップ２がシート基材１に装着されたＩＣチップ付きシート１０及びこのＩＣチップ付きシートを用いたＩＣチップ付きラベルＲにおいて、少なくともＩＣチップを被覆するように熱可塑性樹脂を用いた被覆層４を設けた。 （もっと読む）

【課題】集積回路モジュールとアンテナとの間の信頼性のある接続を確実にすることが可能な無線周波数識別装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明はアンテナと該アンテナに接続されたチップ（１２）を含む無線周波数識別装置（ＲＦＩＤ）を作るための方法に関し、以下のステップを包含する：紙または合成紙で作った基板（２０）上の接続スタッド（１７、１９）を含むアンテナ（１２）を印刷するステップ；接着誘電体材料をアンテナ接続スタッドの間に配置するステップ；基板上に集積回路モジュール（１０）を位置づけるステップであって、該基板は接触パッド（１７、１８）および該接触パッドにモジュール封止体（１４）内で接続されているチップ（１２）を含み、該モジュール接触パッドは複数の該アンテナ接続スタッドに相対して配置されるステップ；該基板上に熱可塑性層（２２）および紙または合成紙の層（２４）を配置するステップであって、２つの層（２２、２４）は該モジュール（１０）の封止体（１４）の位置に凹部（２１、２３）を備えるステップ；および、３つの層、すなわちアンテナ基板層（２０）、熱可塑性層（２２）および紙または合成紙の層（２４）を、前記モジュールを前記アンテナに接続し、かつ複数の層（２０，２２および２４）を一緒に一塊にするために、共に積層するステップ。 （もっと読む）

【課題】ＩＣモジュールの信号用の接点間の絶縁溝の付近で静電気が生じても、信号用接点に静電気が流れることがないようにする。
【解決手段】基板３と、この基板３の一面側に実装されたＩＣチップ４と、基板３の他面側に配置され、ＩＣチップ４に電気的に接続される複数の信号用の接点Ｃ１〜Ｃ４，Ｃ６〜Ｃ８、及び基準電位用の接点Ｃ５と、複数の信号用の接点Ｃ１〜Ｃ４，Ｃ６〜Ｃ８間に形成された絶縁溝１０とを備え、基準電位用の接点Ｃ５に複数の延出部Ｃ５ａ〜Ｃ５ｅを形成し、これら複数の延出部５ａ〜Ｃ５ｅを複数の信号用の接点Ｃ１〜Ｃ４，Ｃ６〜Ｃ８間の絶縁溝１０内に挿入する。 （もっと読む）