【課題】耐塩水非接触ＩＣ冊子及び非接触ＩＣカードの開発
【解決手段】基材としてのＰＥＴでなる絶縁樹脂シート基材１０にＡｌ等の金属アンテナとしての導電性金属１１を埋め込み表面に凹凸をなくすことで、カバー層としての多孔質樹脂シート１６との水密性を高めることができ塩水等の浸入を防ぎ、耐塩水性能の高い非接触ＩＣ冊子および非接触ＩＣカードなどの非接触情報媒体を製造することが可能となり、ひいてはより信頼性の高い非接触情報媒体を製造することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】立体文字、絵柄等の装飾部を有するカードにおいて、高級感を有し、さらに車載のような高温に曝された状況でありながらも使用に際しても熱変形が発生せず高い耐久性を有するカードを提供する。
【解決手段】基材１と、基材１上にナノフィラー含有のＵＶ硬化性樹脂からなる高いチクソ性と即硬化性を両立した立体装飾部４用インキを用いたシャープな立体装飾文字を有することにより高級感を出し、基材１が金属層からなるコア層８とその両面に表面薄膜層３を有する３層構成の硬質基材１であることにより高い耐久性を有する。 （もっと読む）

【課題】各種イオンの透過を抑制し、アンテナの腐食を防ぐことができる非接触型情報媒体を提供する。
【解決手段】アンテナ基材２０と、アンテナ基材２０の一方の面２０ａに設けられたコイルアンテナ２１と、アンテナ基材２０の一方の面２０ａに実装され、コイルアンテナ２１が接続されたＩＣチップとを用いて非接触型のＩＣインレットを構成する。コイルアンテナ２１の露出した表面を含むアンテナ基材２０２０ａの一方の面２０ａと、この一方の面２０ａと対向するアンテナ基材２０の他方の面２０ｂにそれぞれ接着剤層を介して一対の外装基材を積層接着して、非接触型情報媒体を構成する。コイルアンテナ２１の断面を台形形状とし、アンテナ基材２０の一方の面２０ａと接するコイルアンテナ２１の下面２１ａと対向する上面２１ｂの両端と、両側面２１ｃ，２１ｃとを、コイルアンテナ２１の断面（台形）の外側に凸状の曲面２１ｄで接続した。 （もっと読む）

【課題】耐塩水性能の強化を図ることができる非接触型情報記録媒体、非接触ＩＣ冊子及び非接触ＩＣカードを提供する。
【解決手段】非接触型情報記録媒体２は、ＩＣインレット４と、外装基材６とを含んで構成されている。ＩＣインレット４は、アンテナシート８と、ＩＣモジュール９と、リードフレーム１２とを備えている。ＩＣモジュール９は、アンテナシート８に取着され、不図示のＩＣチップと、該ＩＣチップを覆うモールド樹脂１３とで構成されている。リードフレーム１２は、ＩＣモジュール９に設けられ、ＩＣモジュール９に埋め込まれる部分と、ＩＣモジュール９から露出しアンテナシート８の他方の面に位置する部分とを有している。外装基材６は、ＩＣインレット４の両面を被覆するものである。ＩＣモジュール９から露出するリードフレーム１２の部分が合成樹脂からなる封止層３２で覆われている。 （もっと読む）

【課題】製造コストを抑えつつ、リライト層のヒビ割れも防止することができる技術を提供する。
【解決手段】非接触ＩＣカード１０は、アンテナコイル２２及びＩＣチップ２３を有するインレット２０と、インレット２０のＩＣチップ２３が配置された側に積層された第２接着層３２と、第２接着層３２に積層された第２紙基材４２と、第２紙基材４２に積層され、熱に応じて色変化を示すリライト層５０とを備える。そして、第２接着層３２は、その厚みが、第２接着層３２，第２紙基材４２及びリライト層５０の総厚の２９．１％以上９３．４％以下の厚みであることを特徴とする。非接触ＩＣカード１０は、紙基材を用いているため、製造コストを抑えることができるとともに、第２接着層３２がアンテナコイル２２やＩＣチップ２３の凹凸を吸収する役割を果たしているため、リライト層５０にヒビ割れが発生することを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】 熱プレスでのラミネート時に感熱フィルム端部に集中的にかかる圧力により発生する絵柄の歪みや割れと、感熱フィルム端部からホットメルトがはみ出すことによる成形板の汚れを防ぎ、外観が良好で無駄なコストの発生のないＩＣカードおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 ＣＯＢ５とアンテナ６からなるＩＣモジュールをコアシート２で挟み１次ラミネートされた基材シートの表裏面のいずれかに感熱フィルム７とクリアオーバーシート８ａ、８ｂを仮固定したオーバーシート３を積層し、２次ラミネートにより積層体を形成する。 （もっと読む）

【課題】各種イオンの透過を抑制し、アンテナの腐食を防ぐことができる非接触型情報媒体を提供する。
【解決手段】アンテナ基材２０と、アンテナ基材２０の一方の面に設けられたコイルアンテナ２１と、アンテナ基材２０の一方の面に実装され、コイルアンテナ２１が接続されたＩＣチップ２２とを有する非接触型のＩＣインレットと、コイルアンテナ２１の表面及びコイルアンテナ２１の外側に露出するアンテナ基材２０の一方の面と、この一方の面と反対のアンテナ基材２０の面にそれぞれ接着剤層３１ａ、３１ｂを介して積層接着された一対の外装基材３０ａ、３０ｂとを備え、コイルアンテナ２１の長さ方向と直交する幅方向の断面形状を、アンテナ基材２０の一方の面と接するコイルアンテナ２１の面が平面で、この平面と反対のコイルアンテナ２１の面が凸状の円弧面を有する形状に形成した。 （もっと読む）

【課題】物理的強度を向上させるとともに、リサイクル適合性を有する紙基材を用いたカード基材、カード及びカードの製造方法を提供する。
【解決手段】対向する２枚の最外層紙基材と、前記２枚の最外層紙基材の間に配置された、膜厚が１００μｍ以上３００μｍ以下の内層紙基材とを備え、各紙基材の間が熱可塑性樹脂の溶融接着により固定されていることを特徴とするカード基材とする。また、当該カード基材の前記内層紙基材の間に、アンテナコイルとICチップとを備えたインレットを挟んで形成したことを特徴とするICカードとする。 （もっと読む）

【課題】キャッシュディスペンサーやＡＴＭ等におけるカード搬送時に、上下の搬送ローラから加わる荷重負荷によるＩＣモジュールとアンテナ接合部で発生する剥離不良を低減させたデュアルインターフェースＩＣカードを提供する。
【解決手段】接触式通信機能・非接触式通信機能の両方を有するＩＣモジュールを搭載し、非接触式通信を行うための、アンテナとＩＣモジュールとを導電性材料によって接続したデュアルインターフェースＩＣカードにおいて、ＩＣモジュールとアンテナの接合部をカード中心より遠ざけ、カード搬送装置の搬送ローラによる荷重負荷を無くした。 （もっと読む）

【課題】ボンディングワイヤを完全に被覆したＩＣモジュール及びこれを使用したＩＣカードを提供する。
【解決手段】非導電性の基板の一方の面に金属の薄板による独立した外部端子が接着剤を介して複数形成され、他方の面に接着剤を介してＩＣチップが搭載され、前記ＩＣチップの接続端子と前記基板を貫通する孔から表出した前記外部端子の裏側の金属面がボンディングワイヤで接続され、前記ＩＣチップが搭載された側の前記基板上に、前記ＩＣチップと前記ボンディングワイヤを内包するように封止樹脂が形成されたＩＣモジュールにおいて、前記ＩＣチップの表出面から前記ボンディングワイヤの上端までの距離が、前記ＩＣチップの表出面から前記封止樹脂の上端までの距離の１／２以下としたＩＣモジュール及びこれを使用したＩＣカードを提供する。 （もっと読む）

【課題】冊子の表紙に内蔵して使用するのに適する非接触型情報媒体であって、柔軟性に優れた多孔質シートを使用して、しかも、水分や各種イオンの浸入を防いでアンテナの耐腐食性を向上させた非接触型情報媒体を提供すること。
【解決手段】基材上にアンテナコイルとこのアンテナコイルに接続されたＩＣチップとを配置すると共に、このアンテナコイルをバリア層で被覆してバリア層付きインレットを構成し、このバリア層付きインレットの両面のそれぞれに、接着剤層を介して多孔質熱可塑性シートを積層して成り、バリア層が水分及び各種イオンの透過を抑制する性質を備えており、かつ、バリア層付きインレットの一部に貫通孔が設けられて、この貫通孔を通して前記接着剤層同士が互いに接着している。冊子の表紙の内貼り用紙と本文用紙の間に挟みこんで使用できる。 （もっと読む）

【課題】耐久性の高いＩＣモジュール、及びこのＩＣモジュールを備えるＩＣカードを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明におけるＩＣモジュールは、第１の凹部を有するＩＣモジュール基板と、前記第１の凹部の内底に設けられた配線パターンと、前記配線パターン上に設けられた導電性の接続部材と、前記接続部材に支持されて前記配線パターンと導通可能で、かつ、前記第１の凹部の内底に塗布された接着剤により前記ＩＣモジュール基板と接着固定されたＩＣチップと、前記第１の凹部の外底に設けられた外部端子と、を有し、前記第１の凹部に設けられたスルーホールを介して前記ＩＣチップと前記外部端子とが導通可能に接続されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明によれば耐久性及び信頼性の高いＩＣカードを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明におけるＩＣカードは、第１の凹部を有するカード基材、及び前記第１の凹部に格納されるＩＣモジュールから構成されるＩＣカードであって、前記ＩＣモジュールは、ＩＣチップと、前記ＩＣチップと電気的に接続される外部端子と、前記ＩＣチップ及び前記外部端子を支持するＩＣモジュール基板と、前記ＩＣチップ及び前記外部端子を封止し、前記ＩＣモジュール基板の外側に達する位置まで延設するモールド部と、を有し、前記モールド部の一部と前記第１の凹部とが係合することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱ラミネート時にＩＣカードの表面がシワにならず同時に耐衝撃性に優れたＩＣカードの構成を提供することを目的とした。
【解決手段】ＩＣチップ5を備えるインレットのアンテナ基材10に、少なくとも内層シート91,92と、外装シート3と、を積層してなるＩＣカードにおいて、ＩＣチップ5は、該ＩＣチップ5が前記アンテナと電気的に接続するアンテナ基材10のチップ実装面のチップ実装領域と前記アンテナ基材のチップ実装面と対向する面のチップ実装領域に接着用樹脂を介して補強板61,62が接着され、該補強板の上は、前記内層シート91,92及び外装シート3よりも低い弾性率の緩衝用樹脂4で被覆されていることを特徴とするＩＣカードである。 （もっと読む）

【課題】本発明の解決しようとする課題は、品質的に問題がなく、環境変化に対しても変形や反りの発生しにくい、バルカナイズドファイバー板を用いたＩＣカードを提供するものである。
【解決手段】外部接続端子を有するＩＣモジュールを備えたＩＣカードであって、表基材層、コア基材層、裏基材層を有し、該表基材層および裏基材層はバルカナイズドファイバー板からなり、その厚さは前記ＩＣモジュールの外部接続端子基板の厚さにほぼ等しいことを特徴とするＩＣカードである。 （もっと読む）

【課題】薄型で柔軟性に優れ、かつ、耐候性に優れるとともに、容易に製造することができる非接触型データ受送信体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法は、予め剥離層の上に保護剤を塗布し、この保護剤を硬化させて保護膜２０を形成した剥離基材を用いて、その保護膜２０上に、被覆材１２およびインレット１１からなる積層体を形成して、この積層体と保護膜２０を一体化した後、この一体化されたものを所定のインレット形状に裁断することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】薄型で柔軟性に優れ、かつ、耐候性に優れるとともに、容易に製造することができる非接触型データ受送信体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体１０は、インレット１１と、インレット１１の一方の面１１ａを被覆する被覆材１２と、インレット１１の端面１１ｃ，１１ｄ、被覆材１２の端面１２ｂ，１２ｃおよび被覆材１２の一方の面１２ａを被覆する保護膜２０と、を備えてなり、被覆材１２は２液硬化型ウレタン系接着剤からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】比較的高温の環境下にて積み重ねられても互いに密着するのを防止したモジュール内蔵型カードおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のモジュール内蔵型カード１０は、モジュール１１と、これを被覆する接着層１２と、接着層１２を介してモジュール１２を挟む第一基材１３および第二基材１４と、を備え、第一基材１３および第二基材１４は、第三基材２１を介して、一対の第四基材２２を重ね合わせた後、これらを挟み込んで加熱、加圧することによって、第四基材２２の一方の面２２ａに、鏡面板の一方の面の表面粗さを転写するとともに、第三基材２１と一対の第四基材２２を一体化したものであり、第四基材２２の一方の面２２ａは、第一基材１３および第二基材１４の最表面、並びに、接着層１２と接する面をなしていることを特徴とする。 （もっと読む）

【目的】ＩＣ実装体内のＩＣモジュールを構成するアンテナの腐食を防止し、長寿命化を図ったＩＣインレット内蔵紙を提供する。
【解決手段】ＩＣチップと、該ＩＣチップに接続されたアンテナとを保持したインレットを紙中に抄きこんだＩＣインレット内蔵紙において、紙中の銅の金属塩化合物を含有し、好ましくは、銅の質量として、１０〜１０００ｐｐｍ含有し、該銅の金属塩化合物は、硫酸銅、硝酸銅から選ばれる少なくとも１種であり、特に硫酸銅が好ましい、ＩＣインレット内蔵紙とその製造方法。 （もっと読む）

【課題】耐薬品性、耐候性および耐熱性に優れ、さらに、通信特性に優れた非接触型データ受送信体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体１０は、インレット１１と、レジスト層１７，１８を介してインレット１１を被覆する被覆材２３と、を備え、インレット１１は、ガラスエポキシ基板１２と、その一方の面１２ａに設けられた第一導電体１３および他方の面１２ｂに設けられた第二導電体１４と、ガラスエポキシ基板１２を厚み方向に貫通する貫通孔１２ｃ，１２ｄの内面に設けられ、第一導電体１３と第二導電体１４を接続する第三導電体１５，１６と、第一導電体１３に接続されたＩＣチップ２０と、を有し、レジスト層１７，１８は、少なくとも第一導電体１３、第二導電体１４、これらの導電体とガラスエポキシ基板１２の境界を覆うように設けられたことを特徴とする。 （もっと読む）