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Fターム[2C005MA12]の内容

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【課題】本発明では、外部接触端子を有するICカードにおいて、外観を損ねることなく、実装時に用いる接着剤のはみ出しを低減することを課題とする。
【解決手段】カード基材と、カード基材に形成された、開口部と側壁と底部を有する第1の凹部と、第一の凹部の底部に形成された、開口部と側壁と底部を有する第2の凹部と、第1の凹部及び第一の凹部内に固定配置された外部端子付きICモジュールを備えたICカードにおいて、該ICモジュールが、外部端子を有するモジュール基板と、モジュール基板上に実装され外部端子と電気的に接続されたICチップと、ICチップを封止する樹脂封止部を有し、第1の凹部の底部と側壁のなす角度が90°より大きく、底部が側壁側から中心に向かって深くなる傾斜形状であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】本発明では、外部接触端子を有するICカードにおいて、外観を損ねることなく、実装時に用いる接着剤のはみ出しを低減することを課題とする。
【解決手段】カード基材と、
カード基材に形成された、開口部と側壁と底部を有する第1の凹部と、第一の凹部の底部に形成された、開口部と側壁と底部を有する第2の凹部と、第1の凹部及び第一の凹部内に固定配置された外部端子付きICモジュールを備えたICカードにおいて、該ICモジュールが、外部端子を有するモジュール基板と、モジュール基板上に実装され外部端子と電気的に接続されたICチップと、ICチップを封止する樹脂封止部を有し、該モジュール基板のカード表面側の面と側面のなす角度が90°未満であることを特徴とするICカードとすることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】本発明では、外部接触端子を有するICカードにおいて、外観を損ねることなく、実装時に用いる接着剤のはみ出しを低減することを課題とする。
【解決手段】カード基材と、カード基材に形成された、開口部と側壁と底部を有する第1の凹部と、第一の凹部の底部に形成された、開口部と側壁と底部を有する第2の凹部と、第1の凹部及び第一の凹部内に固定配置された外部端子付きICモジュールを備えたICカードにおいて、該ICモジュールが、外部端子を有するモジュール基板と、モジュール基板上に実装され外部端子と電気的に接続されたICチップと、ICチップを封止する樹脂封止部を有し、第1の凹部の底部と側壁のなす角度が90°より大きく、底部が側壁側から中心に向かって深くなる傾斜形状であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】本発明では、外部接触端子を有するICカードにおいて、外観を損ねることなく、実装時に用いる接着剤のはみ出しを低減することを課題とする。また、カード基材に収まらずICモジュールがカード基材表面に乗り上げる不良をなくす又は低減することを課題とする。
【解決手段】カード基材と、カード基材に形成された、開口部と側壁と底部を有する第1の凹部と、第一の凹部の底部に形成された、開口部と側壁と底部を有する第2の凹部と、第1の凹部及び第一の凹部内に固定配置された外部端子付きICモジュールを備えたICカードにおいて、該ICモジュールが、外部端子を有するモジュール基板と、モジュール基板上に実装され外部端子と電気的に接続されたICチップと、ICチップを封止する樹脂封止部を有し、第2の凹部の側壁が傾斜していることを特徴とするICカードとすることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】本発明では、外部接触端子を有するICカードにおいて、外観を損ねることなく、実装時に用いる接着剤のはみ出しを低減することを課題とする。また、カード基材に収まらずICモジュールがカード基材表面に乗り上げる不良をなくす又は低減することを課題とする。
【解決手段】カード基材と、カード基材に形成された、開口部と側壁と底部を有する第1の凹部と、第一の凹部の底部に形成された、開口部と側壁と底部を有する第2の凹部と、第1の凹部及び第一の凹部内に固定配置された外部端子付きICモジュールを備えたICカードにおいて、該ICモジュールが、外部端子を有するモジュール基板と、モジュール基板上に実装され外部端子と電気的に接続されたICチップと、ICチップを封止する樹脂封止部を有し、第1の凹部の底部と側壁のなす角度が90°未満でありかつ側壁が傾斜していることを特徴とするICカードとすることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】低コストで簡便且つユーザーに印象強く、種々の情報を表示することができる情報表示カードを提供する。
【解決手段】情報を記憶する記憶部と、基板上に複数の発光素子を設けてなり、全体として均一色に発光し且つ発光する色が可変である面発光パネルと、前記記憶部に記憶された情報に応じて前記面発光パネルに供給する電力を制御する制御部と、を有する情報表示カード。 (もっと読む)


【課題】カード表面の段差を抑制できる電子部品一体シートの製造方法、カードの製造方法、電子部品一体シートを提供する。
【解決手段】電子モジュール一体シート30の製造方法は、上シート裏面31bに対して、電子モジュール10を接着シート20によって保持する電子モジュール保持工程♯1と、下シート表面32aを、上シート裏面31bとの間に電子モジュール10を配置するように、上シート裏面31bに対向配置する面配置工程♯2と、上シート裏面31b及び下シート表面32aの間に樹脂35を充填し、電子モジュール10を樹脂で封入し、電子モジュール10と接着シート20と樹脂35とを一体にする樹脂充填工程♯3と、上シート裏面31b及び下シート表面32aを、一体にした電子モジュール10と接着シート20と樹脂35とから離間させる面離間工程♯4とを備える。 (もっと読む)


【課題】本発明では接触式通信が可能なICカードにおいて、カード基材に埋設したICモジュールとカード基材との隙間が目立たないICカードとすることを課題とする。
【解決手段】上記課題を解決するため、本発明は、少なくとも1層以上の白色または光透過性のコア基材と1層以上の白色または光透過性の外装基材を積層したカード基材と、少なくとも外部接続端子と外部接続端子に接続されたICチップとを備えたICモジュールとを有するICカードであって、カード基材の最表面の少なくともICモジュールの凹部の開口部の周囲を含む領域に表面有色層を有し、かつカード基材の層間に中間有色層を有し、該中間有色層が、少なくとも平面視において凹部の開口部を含み、凹部の開口部の面積より大きく形成され、該凹部が中間有色層を貫通して形成されてなることを特徴とするICカードとする。 (もっと読む)


【課題】
本発明は、高意匠性を有するカードとして、ヘアライン加工を施した金属調の質感を有するカードとすることを課題とする。
【解決手段】
上記課題を解決するため、本発明では、単層からなるカード基材又は1層以上のコア基材と外装基材からなるカード基材と、カード基材上に、金属粒子及び樹脂を含む金属薄膜層を有し、該金属薄膜層上にフィルム状保護層を有するカードであって、該金属薄膜層が、平坦部と部分的に一定方向に並んだ線状の凸部又は凹部を有し、該金属薄膜層に含まれる樹脂が、硬化性樹脂である、又は、フィルム状保護層のガラス転移点(Tg)より10℃以上高いを有する樹脂であることを特徴とするカードとする。 (もっと読む)


【課題】 熱プレスでのラミネート時に感熱フィルム端部に集中的にかかる圧力により発生する絵柄の歪みや割れと、感熱フィルム端部からホットメルトがはみ出すことによる成形板の汚れを防ぎ、外観が良好で無駄なコストの発生のないICカードおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 COB5とアンテナ6からなるICモジュールをコアシート2で挟み1次ラミネートされた基材シートの表裏面のいずれかに感熱フィルム7とクリアオーバーシート8a、8bを仮固定したオーバーシート3を積層し、2次ラミネートにより積層体を形成する。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、波うち皺やカールを防ぎ、高い外観上の品質及高いセキュリティを持った非接触個別認証用冊子の提供を目的とする。
【解決手段】 本発明は、非接触ICモジュールの表裏に第1及び第2の中間シートを接着剤を介して積層してなるICインレットと、前記ICインレットの一方の面に表面カバーシートを、他方の面に見返り紙シートをそれぞれ接着剤を介して積層してなる表紙部を有する冊子であって、前記第1及び第2の中間シートは実質的に同一の厚みで、かつ実質的に同一の材質からなる紙、合成紙、または樹脂フィルムの何れかであることを特徴とする非接触個別認証用冊子により、上記の課題を解決した。 (もっと読む)


【課題】ICチップとアンテナを備えたICタグを含むテープ片を、ベース紙とカバー紙間に一定の間隔で定位置に抄き込んだ和紙を提供する。
【解決手段】ICタグを抄き込んだ和紙200は、ベース紙210と、前記ベース紙210の長手方向と短手方向にそれぞれ一定の間隔を保持した一定の位置212に貼着させたICテープ片1と、前記ICテープ片1を覆って前記ベース紙210に抄き合わせたカバー紙220と、を含む。あるいは、長手方向と短手方向にそれぞれ一定の間隔を保持した一定の位置に凹溝214を形成したベース紙210と、前記凹溝214に貼着されたICテープ片1と、前記ICテープ片1を覆って前記ベース紙210に抄き合わせたカバー紙220と、を含む。 (もっと読む)


【課題】従来の外部端子付きICモジュールの封止樹脂層上に白色系の封止樹脂層を形成した外部端子付きICモジュールと、これを使用した外部端子付きICカードを提供する。
【解決手段】カード基体の一方の面に形成された凹部に外部端子を表出するように実装された外部端子付きICモジュールであって、モジュール基板の一方の面には外部端子が形成され、他方の面にはICチップが搭載され、前記ICチップのパッド電極と前記外部端子とは導電性ワイヤで接続され、前記ICチップと前記導電性ワイヤを被覆するように黒色系の第一封止樹脂層が形成され、前記第一封止樹脂層の表出面に白色系の第二封止樹脂層が形成された外部端子付きICモジュールとこれを使用したICカードを提供する。 (もっと読む)


【課題】従来の非接触ICカードの製造方法によって作製された非接触ICカードは、内蔵されたICカード用部材の周辺に接着剤の流動むらによる厚さむらが生じ感熱ヘッドによる印字ができなかった。
【解決手段】表カバーシートと表用コアシート、少なくともICチップとアンテナが搭載された基板、裏用コアシートと裏カバーシートが接着剤を介して順次積層された非接触ICカードであって、前記ICチップは、ICチップの対角線方向の何れかが前記非接触ICカードの長辺、または、短辺にほぼ平行になるように前記基板に搭載された非接触ICカードを提供する。 (もっと読む)


【課題】適正な通信特性と耐久性とを有し、かつ、デザイン性を向上させることができる非接触通信タグ及びその非接触通信タグが取り付けられた電子機器を提供すること。
【解決手段】非接触通信タグ100では、アンテナモジュール1が弾力性を有する透明樹脂からなる保護部材6により覆われる。従って非接触通信タグ100に加えられる外力によりアンテナモジュール1が破壊されることを防ぐことができる。また磁性層5a、金属層5b及び粘着層5cからなる取付け媒体5により、アンテナモジュール1が携帯情報端末500から電磁的に絶縁されるように、非接触通信タグ100が携帯情報端末500に取り付けられる。これにより携帯情報端末500から発生する電磁波の影響等でアンテナモジュール1の通信特性が低下することを防ぐことができる。さらにアンテナモジュール1と保護部材6との間に配置される加飾層7によりデザイン性を向上させることができる。 (もっと読む)


【課題】被接着体の表面に貼り付ける非接触ICラベル1のサイズが小さくでき、かつ必要な通信距離を確保できる非接触ICラベルとアンテナ内蔵被接着体10を提供する
【解決手段】ラベル基材2上に、機能層と7、パターン化された第一の導電層3と該導電層上に位置するマスク層8と、隠蔽層5と、前記第一の導電層3と静電容量的に結合するパターン化された第二の導電層4と、前記第二の導電層に跨って電気的に接続するICチップ6と、接着層9と、がこの順に積層されたラベルが、第一の基材2上に、パターン化された導電層11と、接着層14と、第二の基材13と、がこの順に積層された被接着体に貼り付けられ、前記ラベルの前記第一の導電層または前記第二の導電層と、前記被接着体の導電層とが一部で厚さ方向に重ねられ、静電容量的に結合することを特徴とする (もっと読む)


【課題】厚みのばらつきの少ないICカードとすることを課題とする。さらに歪み、割れ等の外観不良の少ないICカードとすることを課題とする。
【解決手段】少なくともアンテナ基材上にICモジュールとアンテナコイルを有するインレットと、該インレットの表裏にカード基材を貼り合わせてなる非接触ICカードであって、該インレットの外側にスペーサーを有し、平面方向におけるインレットのサイズはカード基材のサイズより小さく、かつインレットとスペーサーを合わせたサイズとカード基材のサイズが等しいことを特徴とする非接触ICカードとする。 (もっと読む)


【課題】通常の加熱加圧プレスが利用でき、表裏の樹脂フィルムの種類や厚さが異なっても反りを生じない積層カード及び積層カードの作製方法を提供する。
【解決手段】印刷が施された表用樹脂フィルムと裏用樹脂フィルムが接着剤層を介して積層された積層カードであって、前記表用樹脂フィルムと前記裏用樹脂フィルムは、何れも積層のために付加される温度より高い耐熱性を有し、前記表用樹脂フィルムと前記裏用樹脂フィルムは、厚さと材質の少なくとも何れかが異なる状態で積層されている積層カード及び積層カードの作製方法を提供する。 (もっと読む)


本発明は、情報の一意な割り当てを可能にするデータキャリア又はそのようなデータキャリアのグループ、上記データキャリアの使用、及び読取りユニットに関し、データキャリアは上記キャリアの構造化された情報層を介して、データ処理システムの任意の所望の動作を割り当てられてもよく、それを開始してもよい。特に、本発明はプレイヤー及び他のゲーム関連データの一意な割り当てを可能にするプレイングカードシステムにも関し、システムはゲームカードから作製されるコレクターカードを含み、該コレクターカードは、インターネットを介して(オンライン)及びローカルデータ処理システム上で(オフライン)の双方で利用してもよく、したがって、特に好ましい実施の形態では、本発明はさらに、従来のコレクターカードゲームをコンピューター及びビデオゲームに組み合わせることに関する。特に好ましい実施の形態では、本発明は、データキャリアを表すと共に読取りユニットによって読み取ることができる一意のコードを含む、アクセスシステムのためのカード、及び決済システムのためのプリペイドカードにも関する。 (もっと読む)


【課題】表面側基材および裏面側基材が枚葉状に断裁されている場合においても、高品質の非接触ICカードを製造することができる非接触ICカードの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による非接触ICカード1の製造方法において、まず、表面側基材2と裏面側基材5との間に、インレットシート8を介在させたICカード積層体12が作製される。次に、ICカード積層体12のうち、表面側基材2と裏面側基材5の前方端縁近傍2a、5aおよび両側端縁近傍2b、5bを仮接合するとともに、インレットシート8と表面側基材2との間の前方端縁近傍2aもしくは両側端縁近傍2b、またはインレットシート8と裏面側基材5との間の前方端縁近傍5aもしくは両側端縁近傍5bを仮接合手段24を用いて仮接合される。その後、表面側基材2および裏面側基材5とインレットシート8とを接着させる。 (もっと読む)


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