【課題】本発明では、外部接触端子を有するＩＣカードにおいて、外観を損ねることなく、実装時に用いる接着剤のはみ出しを低減することを課題とする。
【解決手段】カード基材と、カード基材に形成された、開口部と側壁と底部を有する第１の凹部と、第一の凹部の底部に形成された、開口部と側壁と底部を有する第２の凹部と、第１の凹部及び第一の凹部内に固定配置された外部端子付きＩＣモジュールを備えたＩＣカードにおいて、該ＩＣモジュールが、外部端子を有するモジュール基板と、モジュール基板上に実装され外部端子と電気的に接続されたＩＣチップと、ＩＣチップを封止する樹脂封止部を有し、第１の凹部の底部と側壁のなす角度が９０°より大きく、底部が側壁側から中心に向かって深くなる傾斜形状であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＩＣカードの表面に生じる凹凸をより確実に抑える。
【解決手段】ＩＣチップが実装されたインレットに対し、実装面側では内側から順に第１コアシート、第２コアシート、第３コアシート、外装シートを積層する。このとき、各層の材料が持つ荷重たわみ温度は、第２コアシートが最も低く、そこから第１コアシート、第３コアシート、外装シートの順に高くなっている。なお、第１コアシートと第３コアシートの荷重たわみ温度は同じでもよい（試料（１））。また各層の厚みは、第１コアシートが最も薄く、そこから第２コアシート、第３コアシートの順に厚くなっている。 （もっと読む）

【課題】カード表面の平滑性に優れたカードを製造することの出来るカード製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のカード製造方法は、「受像層および接着層を備えた転写箔フィルムを形成し、カード基材に転写箔フィルムを熱転写し、転写箔フィルムの基材フィルムを剥離すること」から、製造されたカード表面は、基材フィルム上に積層されていた受像層となる。このとき、受像層は平滑な基材フィルムからの転移となるため、製造されたカード表面は優れた平滑性を備える。 （もっと読む）

【課題】従来の非接触ＩＣカードの製造方法によって作製された非接触ＩＣカードは、内蔵されたＩＣカード用部材の周辺に接着剤の流動むらによる厚さむらが生じ感熱ヘッドによる印字ができなかった。
【解決手段】表カバーシートと表用コアシート、少なくともＩＣチップとアンテナが搭載された基板、裏用コアシートと裏カバーシートが接着剤を介して順次積層された非接触ＩＣカードであって、前記ＩＣチップは、ＩＣチップの対角線方向の何れかが前記非接触ＩＣカードの長辺、または、短辺にほぼ平行になるように前記基板に搭載された非接触ＩＣカードを提供する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣカード積層体を効率良くかつ精度良く仮接合し、表面が平坦状に形成された高品質の非接触ＩＣカードを製造することができる非接触ＩＣカードの製造装置を提供する。
【解決手段】本発明による非接触ＩＣカード１の製造装置は、ＩＣカード積層体１２を受ける受台３０と、この受台３０の上方に設けられ、表面側基材２、インレットシート８、および裏面側基材５を部分的に接合させてＩＣカード積層体１２を仮接合する仮接合具３１と、を備えている。仮接合具３１は、仮接合具本体３２と、この仮接合具本体３２の下面に、ＩＣカード積層体１２の幅方向に渡って設けられた複数の突起部３３とを有している。このうち各突起部３３の下端部３３ａは、下方に向かって凸状に湾曲する断面を有している。 （もっと読む）

【課題】従来構造の非接触型ＩＣカードとその製造方法の問題点であった、表面平滑性を向上するためには作業時間が長くなってしまう点、ＩＣモジュールが装着してある部分に対応した表面にヒケが発生する点、カードに垂直な衝撃加重が印加されるとＩＣチップが破損しやすい点、カードの厚さむらが大きい点、を解消した非接触型ＩＣカードとその製造方法を提供することである。
【解決手段】少なくともアンテナコイル及びアンテナコイルに接続されたＩＣモジュールを具備するアンテナシートと、該アンテナシートの表側面と裏側面の双方に非多孔質コアシート、多孔質コアシート、非多孔質外装シートをこの順序で積層し、一体化してなる非接触型ＩＣカードである。ここで、アンテナシートの表側面とはＩＣモジュールが設置されている側の面である。 （もっと読む）

【課題】 専用プリンターによる顔写真や名前等の二次印刷に適した、段差やしわがない平坦なカード表面を有し、且つ非接触型ＩＣモジュールの隠蔽性及び耐加重性を備える非接触型ＩＣカードを安定して供給できる、非接触型ＩＣカードの製造方法を提供することである。
【解決手段】 基板５の周縁部より外側の位置に、基板５を囲み、貫通孔８ａ、貫通孔８ｂ、貫通孔８ｃ、貫通孔８ｄを、第１のコアシート１に設け、更に、モールド部６の周縁部より外側の位置に、モールド部６を囲み、貫通孔８ｅ、貫通孔８ｆ、貫通孔８ｇ、貫通孔８ｈを、第２のコアシート２に設ける。 （もっと読む）

【課題】ＩＣタグインレット抄き込み紙を製造する際に、乾燥収縮による紙面の波打ちや乾燥ムラがなく、また乾燥工程で平滑を付与する技術を提供する。
【解決手段】ＩＣチップ２ｃとアンテナ２ｂとを有するＩＣタグインレット２を紙中に含有するＩＣタグインレット抄き込み紙の製造方法であって、少なくとも、抄紙網にて抄き取って得られる２つの湿紙の間に、ＩＣチップとアンテナとを有するＩＣタグインレットを挿入して積層物を得た後、前記積層物を、網状体を介して加温された面で挟み、前記積層物の含有水分が８質量％以下になるまで加温、加圧する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】カード厚みが均一で、カード表面に歪みがなく、印字特性等外観特性に優れた非接触型ＩＣカードの製造方法を提供する。
【解決手段】カード構成部材をラミネート・プレスし複数のカード形状部が多面付けされたカードベースとしての積層体を得る工程と、該積層体をカード形状に打抜きカードを得る工程とを有し、前記カード構成部材を、上側プレス板と、該カード構成部材を収容可能な凹部を有する下側プレス板に収容した状態で挟み込み、押圧することで貼り合わせて、積層体を得る工程において、前記カード構成部材は、カード形状部以外の部位に、積層する際に該カード構成部材各々に貫通する１以上の貫通孔を有し、前記下側プレス板の前記凹部内又は前記上側プレス板に１以上の突起部を有し、前記下側プレス板の前記凹部内に前記カード構成部材を収容し、前記カード構成部材各々の貫通孔と前記突起部とが嵌合された状態で押圧する。 （もっと読む）

本発明は、情報の一意な割り当てを可能にするデータキャリア又はそのようなデータキャリアのグループ、上記データキャリアの使用、及び読取りユニットに関し、データキャリアは上記キャリアの構造化された情報層を介して、データ処理システムの任意の所望の動作を割り当てられてもよく、それを開始してもよい。特に、本発明はプレイヤー及び他のゲーム関連データの一意な割り当てを可能にするプレイングカードシステムにも関し、システムはゲームカードから作製されるコレクターカードを含み、該コレクターカードは、インターネットを介して（オンライン）及びローカルデータ処理システム上で（オフライン）の双方で利用してもよく、したがって、特に好ましい実施の形態では、本発明はさらに、従来のコレクターカードゲームをコンピューター及びビデオゲームに組み合わせることに関する。特に好ましい実施の形態では、本発明は、データキャリアを表すと共に読取りユニットによって読み取ることができる一意のコードを含む、アクセスシステムのためのカード、及び決済システムのためのプリペイドカードにも関する。 （もっと読む）

【課題】柔軟性のある優れた特性を有しかつ集積回路モジュールとアンテナ間に信頼性のある接続を確実にするべく、パスポートのような個人情報小冊子に組み入れられるべく設計されたＲＦＩＤを提供する。
【解決手段】本発明は、アンテナとアンテナに接続されチップ（１２）とからなる無線周波数識別装置を備えた個人情報書類のカバーを製造するための方法に関し、次のステップを含む：基板１０上に接続スタッド（１３，１４）を備えるアンテナ（１２）を製作するステップ；接続スタッド（１３，１４）の間に空洞部（２０）を形成するステップ；アンテナ接続スタッドの近傍に接着誘電体材料を配置するステップ；基板上の集積回路モジュール（１９）をそのモジュールの接触パッドがアンテナの接続スタッドと相対するように位置決めし、かつモジュールの封じ込めをキャビティ（２０）内で実行するステップ；アンテナを含んで基板上に熱接着フィルムの少なくとも１つの層（４０，５０，６０）を堆積するステップ；熱接着フィルムの層（複数を含み）（４０または５０および６０）の上にカバー層（７０）を堆積するステップ；および層の組立体を積層するステップ。 （もっと読む）

【課題】物理的強度特性に優れ、ＩＣチップを破壊から保護すると共に、カード表面の平面・平滑性に優れる信頼性の高い非接触ＩＣカード及びこれに用いられるＩＣインレットを提供する。
【解決手段】ＩＣ回路及び接続端子が形成されたシリコンウェハを研削し、研削されたシリコンウェハの裏面に接着剤を用いて、シリコンウェハより厚い補強板を貼り合わせ、補強板を貼り合わせたシリコンウェハをダイシングして薄型化ＩＣチップを製造し、さらに薄型化ＩＣチップに樹脂組成物を介してアンテナシートを貼り合わせる。 （もっと読む）

【課題】非接触ＩＣタグが多面付けされた非接触ＩＣタグシートの製造方法に関し、特に、ＩＣチップとアンテナが実装された非接触ＩＣタグ・インレット上のオーバーシートをほぼ平滑な状態に再現できる非接触ＩＣタグシートの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】帯状のシート基材１１の所定位置にアンテナ１２とアライメントマーク１３とが多面付けされた帯状のベースシート１０と、帯状のシート基材２１の所定位置に開口部２２が、帯状のシート基材２１の表面にアライメントマーク２３が、裏面に感熱接着層２４がそれぞれ形成された帯状のシート２０と貼り合わせて開口部枠２５が形成された一体シート３０を作製し、開口部枠２５内に異方導電性接着剤を所定量充填し、ＩＣチップを実装し、オーバーシート４１を貼付して非接触ＩＣタグシート３０ｂを作製する。 （もっと読む）

【課題】カード内の残留気泡を減らすカードの製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明のカード製造方法は、レジンの少なくとも一部を、前記複数の電子ユニットの上に配置するステップを有する。前記ステップは、レジン供給装置の複数のノズルにより行われる。前記レジン供給装置は、前記複数のノズルと前記複数の電子ユニットとの間の相対移動が、水平方向（Ｘ）に沿って行われるよう、配置される。前記ステップの間、複数のノズルは、複数の電子ユニットに対し、前記方向に沿った相対的な移動を行い、前記複数の電子ユニット上にレジン・ストリングを堆積する。前記レジン・ストリングは、前記方向に向いており、最初は、前記レジン・ストリングの間に溝を有する。前記堆積したレジン・ストリングを、前記方向（Ｘ）に沿って、前記レジン拡散手段で拡散する。前記複数の電子ユニットと前記拡散手段との間で、前記方向に沿った相対的移動が行われる。 （もっと読む）

【課題】高い物理的な信頼性を誇るＲＦ−ＩＤタグカードを供給する。
【解決手段】カード表面用基材の裏面に、熱溶融型接着性樹脂を塗布後、成形版胴版を利用してＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部を形成後、補強板を挿入後、連続状に形成したＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部をカード表面用基材の裏面に形成した補強板挿入済みのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部に挿入させながら低圧加熱ロールで接着後、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットの裏面に熱溶融型接着性樹脂を塗布後、カード裏面用基材の裏面と低圧加熱ロールで接着後、仕上げ抜きして得られる補強板搭載ＲＦ−ＩＤタグカード。 （もっと読む）

【課題】高い物理的な信頼性を誇るＲＦ−ＩＤタグ搭載感熱リライトカードを供給する。
【解決手段】カード表面用基材の裏面に、熱溶融型接着性樹脂を塗布後、成形版胴版を利用してＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部を形成後、補強板を挿入後、連続状に形成したＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部が、補強板が挿入済みのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部に挿入させながら低圧加熱ロールで接着後、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットの裏面に熱溶融型接着性樹脂を塗布後、感熱リライト層形成済み基材の裏面と低圧加熱ロールで接着後、カード形状に仕上げ抜きして高い物理的な信頼性を誇る補強板搭載ＲＦ−ＩＤタグリライトカード。 （もっと読む）

【課題】印刷適性及び取り扱い性に優れたリライト記録媒体を提供すること。
【解決手段】基材シート１２ａに直接アンテナ１２ｂとＩＣチップ１２ｃを実装してインレットシート１２とし、このインレットシート１２の上に、ＩＣチップ１２ｃが嵌合する開口部１５ａを形成したコアシート１５を２枚のホットメルトシート１３，１３で挟んで積層する。そして、ホットメルトシート１３の上に、基材シート１１ａに可逆性の感熱記録層１１ｂを設けたリライトシート１１を積層し、これを加熱した後に冷却することにより、リライトシート１１とインレットシート１２の間に挿入されたコアシート１５をホットメルト層１３ａによって接着する。 （もっと読む）

【課題】フラッシュ定着レーザービームプリンターでの全面印字適正を有し、かつ、高い物理的な信頼性を誇るＲＦ−ＩＤタグラベルを供給する。
【解決手段】ラベル基材の裏面に、熱溶融型接着性樹脂を塗布後、成形版胴版を利用してＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部を形成後、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部に補強板を挿入後、連続状に形成したＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部がラベル基材の裏面に形成した補強板挿入済みのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部に挿入させながら低圧加熱ロールで接着後、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットの裏面に熱溶融型粘着材を塗布後、剥離紙と貼り合わせた補強板搭載ＲＦ−ＩＤタグラベルである。 （もっと読む）

【課題】印字の際に発色ムラ、印字かすれ等の発生する虞のない、筆記適性を有する可逆性感熱記録媒体を提供する。
【解決手段】基材３上に、可逆性感熱記録層２を有する可逆性感熱記録媒体であって、可逆性感熱記録層２を有する基材３の反対面の最外層の一部に、多孔質性の材料を含んで構成される筆記性層１を有し、可逆性感熱記録媒体を構成する各層が積層される積層方向において、筆記性層１の端部と、可逆性感熱記録層２と、が重なっており、筆記性層１を有する最外層には、粗面化が施されてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】内蔵されたＩＣチップに歪みが生じることなく、かつ、表面が平坦なＩＣカードおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のＩＣカード１０は、インレット１１を有するモジュール１２と、モジュール１２を被覆する接着層１３と、接着層１３を介してモジュール１２を挟む第一基材１４および第二基材１５とを備え、モジュール１２はその部位毎にその厚みに応じて異なる厚みを有する粘着層２１，２２，２３を介して、第一基材１４の一方の面１４ａに配され、粘着層２１，２２，２３は第一基材１４の外面１４ｂ側または第二基材の外面１５ａ側から見て、その両端部がその他の部分よりも細くなっていることを特徴とする。 （もっと読む）