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Fターム[2C005MA15]の内容

クレジットカード等 (38,086) | 目的 (1,765) | 薄型化 (34)

Fターム[2C005MA15]に分類される特許

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【課題】厚みをより小さくした非接触式ICカードやICタグを簡単に製造できるようにする。
【解決手段】端子スルーホールに半田ペーストがデスペンサによって充填され、次に、リード8をオーバーハングしている根本からリード貫通口9の内壁とアンテナコイルパターン4と対向する部分のベース絶縁基材1の裏面とに接するように折り曲げられ、半田ペースト13が充填された端子スルーホールにその先端が到達する。そして、その先端が半田ペースト13に接するようにスポット添付の接着剤でベース絶縁基材1の裏面に固定される。 (もっと読む)


【課題】データの読み取りの効率を向上し、データ読取装置の薄型化及びコスト低減を図ることが可能な非接触ICラベル及び情報識別システムを提供する
【解決手段】磁性シート11と、磁性シート11の一方の面側に配置された第1アンテナ部14及び第2アンテナ部15と、第1アンテナ部14及び第2アンテナ部15に接続されるICチップ16とを備えた非接触ICラベル2において、第1アンテナ部14と第2アンテナ部15とが、回転方向を同じくした円偏波で動作することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】薄型で柔軟性に優れ、容易に製造することができる非接触型データ受送信体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法は、第一の搬送ベルト21の一方の面21aをなす剥離層の上に、2液硬化型ウレタン系接着剤からなる接着剤12Aを塗布する工程Aと、第一の搬送ベルト21に塗布した接着剤12Aを介して、第一の搬送ベルト21の一方の面21a上にインレットシート31におけるICチップが設けられた面を重ね合わせるとともに、第一の搬送ベルト21に対してインレットシート31を押圧することにより、第一の搬送ベルト21とインレットシート31の間に、接着剤12Aを展開させる工程Bと、を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】その厚みが広く普及しているISO国際規格の0.76mmの制限範囲に収まる薄型指紋読み取りセンサ付ICカードを提供する。
【解決手段】指紋センサICチップ11、配線回路パターン及びそれに適宜接続される電子部品を実装したフィルム基板21と指紋センサICチップ11の裏面に接着された金属またはコンポジット材の補強板1が、ICカードのコア基板を構成し、このコア基板を熱可塑性樹脂または紙から構成されるオーバーシート31及びアンダーシート33で挟み、貼り合わせてICカードが形成され、オーバーシート31及びアンダーシート33は、コア基板との間に電子部品を外力から保護する緩衝材の性能を備えた接着用シートを挟み熱圧着により接着される。なお、接着用シートとしては、ウレタンゴムを成分に持つ接着剤等が用いられる。 (もっと読む)


【課題】薄型で柔軟性に優れ、かつ、耐候性に優れるとともに、容易に製造することができる非接触型データ受送信体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法は、予め剥離層の上に保護剤を塗布し、この保護剤を硬化させて保護膜20を形成した剥離基材を用いて、その保護膜20上に、被覆材12およびインレット11からなる積層体を形成して、この積層体と保護膜20を一体化した後、この一体化されたものを所定のインレット形状に裁断することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】薄型で柔軟性に優れ、かつ、耐候性に優れるとともに、容易に製造することができる非接触型データ受送信体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体10は、インレット11と、インレット11の一方の面11aを被覆する被覆材12と、インレット11の端面11c,11d、被覆材12の端面12b,12cおよび被覆材12の一方の面12aを被覆する保護膜20と、を備えてなり、被覆材12は2液硬化型ウレタン系接着剤からなることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】複数のLSIを基板に重ね合わせて実装してもLSI実装部の厚さを薄くでき、ICカードの薄型化に対応できるようにする。
【解決手段】一面側に外部とのデータ通信に使用する複数のコンタクト端子部C1〜C8を有し、他面側にデバイスホール7を有した基板2と、互いに重ね合わされた状態で、少なくとも重ね方向一端側の一個がデバイスホール7内に収納されて実装され、コンタクト端子部C1〜C8に電気的に接続される複数のLSI3,4とを具備する。 (もっと読む)


データを保存するように構成したストレージ回路と;このストレージ回路を具える第1のほぼ平坦なカード部分と;ストレージ回路に電気的に接続され、第1のカード部分の一方の側部に配置された電気的インターフェースと;第1のカード部分の他方の側部の下に配置され、互いに平行でかつ第1のカード部分に平行に配置された一又はそれ以上の追加のほぼ平坦なカード部分と;を具えるデータストレージデバイス。第1のカード部分と一又はそれ以上の追加のカード部分とを電気通信レセプタクルに挿入したときに、第1のカード部分と一又はそれ以上の追加のカード部分を合わせた厚さが、電気通信レセプタクルの電気的インターフェースと、このレセプタクルのシェル部分の双方と接触するのに十分な厚さである。 (もっと読む)


【課題】集積回路モジュールとアンテナとの間の信頼性のある接続を確実にすることが可能な無線周波数識別装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明はアンテナと該アンテナに接続されたチップ(12)を含む無線周波数識別装置(RFID)を作るための方法に関し、以下のステップを包含する:紙または合成紙で作った基板(20)上の接続スタッド(17、19)を含むアンテナ(12)を印刷するステップ;接着誘電体材料をアンテナ接続スタッドの間に配置するステップ;基板上に集積回路モジュール(10)を位置づけるステップであって、該基板は接触パッド(17、18)および該接触パッドにモジュール封止体(14)内で接続されているチップ(12)を含み、該モジュール接触パッドは複数の該アンテナ接続スタッドに相対して配置されるステップ;該基板上に熱可塑性層(22)および紙または合成紙の層(24)を配置するステップであって、2つの層(22、24)は該モジュール(10)の封止体(14)の位置に凹部(21、23)を備えるステップ;および、3つの層、すなわちアンテナ基板層(20)、熱可塑性層(22)および紙または合成紙の層(24)を、前記モジュールを前記アンテナに接続し、かつ複数の層(20,22および24)を一緒に一塊にするために、共に積層するステップ。 (もっと読む)


【課題】柔軟性のある優れた特性を有しかつ集積回路モジュールとアンテナ間に信頼性のある接続を確実にするべく、パスポートのような個人情報小冊子に組み入れられるべく設計されたRFIDを提供する。
【解決手段】本発明は、アンテナとアンテナに接続されチップ(12)とからなる無線周波数識別装置を備えた個人情報書類のカバーを製造するための方法に関し、次のステップを含む:基板10上に接続スタッド(13,14)を備えるアンテナ(12)を製作するステップ;接続スタッド(13,14)の間に空洞部(20)を形成するステップ;アンテナ接続スタッドの近傍に接着誘電体材料を配置するステップ;基板上の集積回路モジュール(19)をそのモジュールの接触パッドがアンテナの接続スタッドと相対するように位置決めし、かつモジュールの封じ込めをキャビティ(20)内で実行するステップ;アンテナを含んで基板上に熱接着フィルムの少なくとも1つの層(40,50,60)を堆積するステップ;熱接着フィルムの層(複数を含み)(40または50および60)の上にカバー層(70)を堆積するステップ;および層の組立体を積層するステップ。 (もっと読む)


【課題】インレットを厚くすることなく、静電気に対するICチップの耐性を向上させることが可能な非接触ICカード用モジュール及びそれを備える非接触ICカードを提供する。
【解決手段】本発明の非接触ICカード用モジュールは、絶縁フィルムからなる基材と、前記基材上に形成されるアンテナ回路配線と、前記アンテナ回路配線が形成された基材側面上であって、前記アンテナ回路配線と電気的に独立する位置に形成される金属平面部と、前記アンテナ回路配線上に実装されるICチップと、前記ICチップを保護する導電性の補強板と、前記補強板と前記金属平面部とを電気的に接続する導電性部材とを備える。 (もっと読む)


【課題】高い物理的な信頼性を誇るRF−IDタグ搭載感熱リライトカードを供給する。
【解決手段】カード表面用基材の裏面に、熱溶融型接着性樹脂を塗布後、成形版胴版を利用してRF−IDタグ用ICチップ実装インレットのRF−IDタグ用ICチップ実装部挿入凹部を形成後、補強板を挿入後、連続状に形成したRF−IDタグ用ICチップ実装インレットのRF−IDタグ用ICチップ実装部が、補強板が挿入済みのRF−IDタグ用ICチップ実装部挿入凹部に挿入させながら低圧加熱ロールで接着後、RF−IDタグ用ICチップ実装インレットの裏面に熱溶融型接着性樹脂を塗布後、感熱リライト層形成済み基材の裏面と低圧加熱ロールで接着後、カード形状に仕上げ抜きして高い物理的な信頼性を誇る補強板搭載RF−IDタグリライトカード。 (もっと読む)


【課題】フラッシュ定着レーザービームプリンターでの全面印字適正を有し、かつ、高い物理的な信頼性を誇るRF−IDタグラベルを供給する。
【解決手段】ラベル基材の裏面に、熱溶融型接着性樹脂を塗布後、成形版胴版を利用してRF−IDタグ用ICチップ実装インレットのRF−IDタグ用ICチップ実装部挿入凹部を形成後、RF−IDタグ用ICチップ実装部挿入凹部に補強板を挿入後、連続状に形成したRF−IDタグ用ICチップ実装インレットのRF−IDタグ用ICチップ実装部がラベル基材の裏面に形成した補強板挿入済みのRF−IDタグ用ICチップ実装部挿入凹部に挿入させながら低圧加熱ロールで接着後、RF−IDタグ用ICチップ実装インレットの裏面に熱溶融型粘着材を塗布後、剥離紙と貼り合わせた補強板搭載RF−IDタグラベルである。 (もっと読む)


【課題】高い物理的な信頼性を誇るRF−IDタグカードを供給する。
【解決手段】カード表面用基材の裏面に、熱溶融型接着性樹脂を塗布後、成形版胴版を利用してRF−IDタグ用ICチップ実装インレットのRF−IDタグ用ICチップ実装部挿入凹部を形成後、補強板を挿入後、連続状に形成したRF−IDタグ用ICチップ実装インレットのRF−IDタグ用ICチップ実装部をカード表面用基材の裏面に形成した補強板挿入済みのRF−IDタグ用ICチップ実装部挿入凹部に挿入させながら低圧加熱ロールで接着後、RF−IDタグ用ICチップ実装インレットの裏面に熱溶融型接着性樹脂を塗布後、カード裏面用基材の裏面と低圧加熱ロールで接着後、仕上げ抜きして得られる補強板搭載RF−IDタグカード。 (もっと読む)


【課題】薄膜化が容易で柔軟性、耐衝撃性に優れた電池を提供する。また、耐久性、柔軟性に優れたICカードを提供する。
【解決手段】集電体層と、集電体層上に設けられ且つ活物質としてラジカルポリマーと溶媒とを含有するゲル層とを有する正極と、活物質としてリチウム又はリチウム合金を含有する負極と、を有する電池。 (もっと読む)


【課題】 ICカードモジュールの薄型化と耐熱変形性の向上を図る。
【解決手段】 絶縁性薄板状基材13の表面と裏面の少なくとも何れか一方面に複数のインタフェース用電極12,14を貼着したモジュール基板11、補助部品、ICチップを備えたICカードモジュールにおいて、モジュール基板に、補助部品15,16とICチップ17を収容する凹部18,19,20を設け、補助部品15,16とICチップ17が、夫々の電極面がモジュール基板11の表面側に位置するように凹部18,19,20に接着固定され、補助部品15,16の電極と対応するICチップ17の電極パッド間、及び、インタフェース用電極12,14と対応するICチップ17の電極パッド間が夫々ワイヤボンディングにより電気的に接続され、補助部品15,16とICチップ17とボンディング用のワイヤ27が、モジュール基板11の表面側において樹脂封止されている。 (もっと読む)


【課題】通信携帯端末装置用メモリカードの大容量化を実現する。
【解決手段】メモリカード1は、ガラスエポキシ樹脂を主体とした配線基板2と、その主面上に実装された複数枚の半導体チップ(3C、3F)と、配線基板2および半導体チップ(3C、3F)を封止するモールド樹脂4とで構成されている。モールド樹脂4は、石英フィラーが入った熱硬化性エポキシ樹脂からなる。配線基板2の裏面は、モールド樹脂4で覆われておらず、メモリカード1の裏面側に露出している。配線基板2の裏面には、半導体チップ(3C、3F)に電気的に接続された複数の外部接続端子7が形成されている。メモリカード1を携帯電話機のカードスロットに装着すると、カードスロットに内蔵されたコネクタの端子とこれらの外部接続端子7とが接触し、メモリカード1と携帯電話機との間で信号のやり取りや電源の供給が行われる。 (もっと読む)


【課題】 印刷回路板(PCB)を持ち、その上に液晶ディスプレイ(LCD)を含む薄い柔軟なスマートカードであって、このPCBとLCDがプラスチックの積層体内に埋め込まれているものを作る方法を提供する。
【解決手段】 この方法は、複数のプラスチック層を比較的長時間の間、比較的高い温度及び圧力にさらすことにより初期積層体を作ること;前記初期積層体の一方の面に、反対の面に及ばないように終わるくぼみを作ること、但し、前記くぼみは前記PCB及びその上のLCDを収容する形状と寸法をしている;前記反対の面にLCDを面するように初期積層体の前記一方の面から前記くぼみ中に前記PCB及び前記LCDを導入すること、初期積層体の前記一方の面の上に一つ以上のさらなるプラスチック層を付与して前記くぼみ中の前記PCBを覆うこと;そして前記初期積層体及び前記一つ以上のさらなるプラスチック層を、初期積層体を作る際に使用されたものより低い圧力でかつ短い時間の間、前記さらなるプラスチック層の側に付与された低い温度にさらし、前記PCB及びLCDを埋め込まれたプラスチック層の前記積層体を作ること、を含む。 (もっと読む)


【課題】フレキシブルな基板を用いていることを十分に活かした、より薄く湾曲しやすい半導体装置及びその作製方法を提案する。
【解決手段】少なくとも片面を保護用の基板として機能する絶縁層により覆われており、アンテナとして機能する導電層の膜厚に対する該導電層を覆わない部分の該絶縁層の膜厚の比の値は少なくとも1.2以上であり、該導電層の膜厚に対する該導電層上の該絶縁層の膜厚の比の値は少なくとも0.2以上であるように、該導電層上に該絶縁層を形成する。また、半導体装置の側面において導電膜が露出せず、TFTや導電膜を覆う絶縁膜が露出するように形成する。また、素子形成層側を覆う基板として、作製工程において表面に支持体を有する基板を用いる。 (もっと読む)


【課題】物理強度が高く信頼性の高い非接触ICカード用インレットおよび非接触ICカードを得る。
【解決手段】四角形の補強板11の四隅にアールをつけることにより、補強板11の下に万遍なく補強板用接着剤15を回りこませることが出来るため、補強板11による補強を効率よくできる。またICチップの形状に合わせて、補強板11の形状を長方形にし、ICチップの形状に合わせて強度が弱いICチップの長手方向を補強するとともに、かつ四隅にアールをとった後も直線部を残すことにより、部品を整列しやすいようにしている。以上の構成により、信頼性が高く、生産性も高いインレットおよび非接触ICカードを提供することができる。 (もっと読む)


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