【課題】低コストで簡便且つユーザーに印象強く、種々の情報を表示することができる情報表示カードを提供する。
【解決手段】情報を記憶する記憶部と、基板上に複数の発光素子を設けてなり、全体として均一色に発光し且つ発光する色が可変である面発光パネルと、前記記憶部に記憶された情報に応じて前記面発光パネルに供給する電力を制御する制御部と、を有する情報表示カード。 （もっと読む）

【課題】データの読み取りの効率を向上し、データ読取装置の薄型化及びコスト低減を図ることが可能な非接触ＩＣラベル及び情報識別システムを提供する
【解決手段】磁性シート１１と、磁性シート１１の一方の面側に配置された第１アンテナ部１４及び第２アンテナ部１５と、第１アンテナ部１４及び第２アンテナ部１５に接続されるＩＣチップ１６とを備えた非接触ＩＣラベル２において、第１アンテナ部１４と第２アンテナ部１５とが、回転方向を同じくした円偏波で動作することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】製造コストを抑えつつ、リライト層のヒビ割れも防止することができる技術を提供する。
【解決手段】非接触ＩＣカード１０は、アンテナコイル２２及びＩＣチップ２３を有するインレット２０と、インレット２０のＩＣチップ２３が配置された側に積層された第２接着層３２と、第２接着層３２に積層された第２紙基材４２と、第２紙基材４２に積層され、熱に応じて色変化を示すリライト層５０とを備える。そして、第２接着層３２は、その厚みが、第２接着層３２，第２紙基材４２及びリライト層５０の総厚の２９．１％以上９３．４％以下の厚みであることを特徴とする。非接触ＩＣカード１０は、紙基材を用いているため、製造コストを抑えることができるとともに、第２接着層３２がアンテナコイル２２やＩＣチップ２３の凹凸を吸収する役割を果たしているため、リライト層５０にヒビ割れが発生することを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】 熱プレスでのラミネート時に感熱フィルム端部に集中的にかかる圧力により発生する絵柄の歪みや割れと、感熱フィルム端部からホットメルトがはみ出すことによる成形板の汚れを防ぎ、外観が良好で無駄なコストの発生のないＩＣカードおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 ＣＯＢ５とアンテナ６からなるＩＣモジュールをコアシート２で挟み１次ラミネートされた基材シートの表裏面のいずれかに感熱フィルム７とクリアオーバーシート８ａ、８ｂを仮固定したオーバーシート３を積層し、２次ラミネートにより積層体を形成する。 （もっと読む）

【課題】 非接触ＩＣチップと表示制御用チップとを内蔵した表示機能付きＩＣカードにおいて、全てのＩＣカードアプリケーションで共用可能な表示制御用チップを用い、製造・管理コストを低減可能な表示機能付きＩＣカードの発行方法、表示方法、及び表示機能付きＩＣカードを提供する。
【解決手段】 価値情報２４ａの格納位置を表す格納位置データ２４ｂを予め保持させた状態の非接触ＩＣチップ２と、各種ＩＣカードアプリケーションで共用される表示制御用チップ４と、表示部（ドライバ５及びディスプレイ６）とを基板に実装して、表示機能付きＩＣカード１を製造する。その後の発行処理において、表示制御用チップ４は非接触ＩＣチップ２から格納位置データ２４ｂを読み込み、読み込んだ格納位置データ２４ｂを表示制御用チップ４のメモリ領域に書き込む。 （もっと読む）

【課題】低コストで製造することができるとともに信頼性が向上したディスプレイ付きの携帯可能電子装置を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、携帯可能電子装置は、カード基材１２と、カード基材上に設けられたディスプレイ１４と、カード基材に埋め込まれたＩＣモジュール１６と、を備えている。ＩＣモジュールは、基板３０と、この基板の上面上に形成された接触通信用の外部端子と、基板の裏面に実装され、外部端子に接続されたカード制御用ＩＣ３２と、基板の裏面に設けられたディスプレイ接続用端子３６と、基板の裏面に実装され、ディスプレイ接続用端子に電気的に接続されたディスプレイ制御用ＩＣと、を備え、外部端子がカード基材の表面に露出し、ディスプレイ接続用端子がディスプレイに電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】樹脂モールド部を外部に露出させて、部品点数の削減や製造コストの削減を図ることのできる半導体記憶装置を提供すること。
【解決手段】実施の形態の半導体記憶装置１０は、半導体メモリチップ１５を樹脂モールド部１８でモールドした半導体記憶装置であって、樹脂モールド部にモールドされて半導体メモリチップが載置されるプレート２１と、半導体記憶装置の外周面に露出される外部接続端子１９と、を備え、プレートは、樹脂モールド部の外周面に露出する複数の露出部２１ｂを有し、複数の露出部同士は、樹脂モールド部の内部で互いに電気的に絶縁される。 （もっと読む）

【課題】ボンディングワイヤを完全に被覆したＩＣモジュール及びこれを使用したＩＣカードを提供する。
【解決手段】非導電性の基板の一方の面に金属の薄板による独立した外部端子が接着剤を介して複数形成され、他方の面に接着剤を介してＩＣチップが搭載され、前記ＩＣチップの接続端子と前記基板を貫通する孔から表出した前記外部端子の裏側の金属面がボンディングワイヤで接続され、前記ＩＣチップが搭載された側の前記基板上に、前記ＩＣチップと前記ボンディングワイヤを内包するように封止樹脂が形成されたＩＣモジュールにおいて、前記ＩＣチップの表出面から前記ボンディングワイヤの上端までの距離が、前記ＩＣチップの表出面から前記封止樹脂の上端までの距離の１／２以下としたＩＣモジュール及びこれを使用したＩＣカードを提供する。 （もっと読む）

【課題】視覚的に顧客グレードを判別できる情報表示システム等を提供する。
【解決手段】情報表示ＩＣカード４をリーダライタ３にかざす（Ｓ１１）。リーダライタ３は、入力部３３から入力された顧客識別ＩＤ５１をサーバ２に送信して予約情報を要求する（Ｓ１２）。サーバ２は予約情報要求を受け取り、予約情報データベース５を検索し、予約情報要求の顧客識別ＩＤ５１と一致する顧客別予約情報６１をリーダライタ３に返信する（Ｓ１３）。リーダライタ３は、サーバ２から顧客別予約情報６１を受信し、情報表示ＩＣカード４に顧客別予約情報６１を送信する（Ｓ１４）。情報表示ＩＣカード４は、受信した顧客別予約情報６１を、メモリ４４に記憶し（Ｓ１５）、顧客別予約情報６１のグレード５３と一致するグレード７１のグレード別チケットテンプレート７２を適用した顧客別予約情報６１の表示用データを生成し、表示部５に表示する（Ｓ１６）。 （もっと読む）

【課題】 加熱、加圧工程による送受信用アンテナの変形を抑制し、カード表面の凹凸を軽減することが可能で、従来に比べて製造コストの増加が少ない非接触型ＩＣカードの製造方法を提供すること。
【解決手段】 コアシート基材１の表面に熱硬化系樹脂からなる接着層パターン４を印刷または塗布により形成し、接着層パターン４を硬化させた後、非接触型通信機能を備えたＩＣモジュール５と送受信用アンテナ６とをコアシート基材１に設置し、その後、オーバーシート２および３を重ね合わせて加熱および加圧を行う。接着層パターン４は送受信用アンテナ６の平面コイル状のパターンに沿うように配置される線状のパターンにより構成されている。 （もっと読む）

【課題】低コストで製造することができ、かつ繰り返し使用することが可能なＲＦＩＤタグを提供する。
【解決手段】ＲＦＩＤタグ１は、ラベル基材１１裏面の粘着剤層１３に剥離紙１２が貼付されたラベル１０と、ラベル基材１１表面の非粘着面に接着されたＲＦＩＤインレット２０とから構成されており、ＲＦＩＤインレット２０の部分を避けた位置にラベル１０を複数の部分に分離するための切り取り線３０，３０，…が設けられている。 （もっと読む）

【課題】使用済みの非接触ＩＣカードを用い、元の非接触ＩＣカードとしての不正利用を防ぐことができ、安価に再利用することができる非接触ＩＣカードを提供することである。
【解決手段】アンテナ及びアンテナに接続されたＩＣチップを有する非接触ＩＣカード材料本体と該非接触ＩＣカード本体の一方の面上に印刷層と可逆性記録層を有する非接触カード材料の印刷層と可逆性記録層を研磨除去し非接触ＩＣカード本体を得る工程得られた非接触ＩＣカード本体に保護フィルムを張り合わせる工程を有し、該印刷層を研磨除去する工程が、印刷層を部分的に除去することを特徴とする非接触ＩＣカードの製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】接触方式及び非接触方式の両方式に使用することができ、カード基材に形成するアンテナコイルとＩＣモジュールとの接続を容易とし、製造工程も高度の精度を要求されない製造コスト及び量産性に優れた複合ＩＣカードの製造方法を提供する。
【解決手段】カード基材３の凹部５にＩＣモジュールを装着し（ａ）、カード基材３の貫通孔ＨにＩＣモジュールのアンテナ端子７を対向させるよう接着する（ｂ）。次に、カード基材３の貫通孔Ｈの内部に、導電材８を注入する（ｃ）。カード基材３のＩＣモジュール装着面とは反対側の面（裏面）に、導電材８にアンテナの両端子が接続するようにアンテナコイル２を形成する（ｄ）。最後に、カード基材３に形成されたアンテナコイル２を覆い隠すように、保護材９を設ける（ｅ）。 （もっと読む）

【課題】使用済みの非接触ＩＣカードを用い、安価に再利用することができる非接触ＩＣカードを提供することである。また、元の非接触ＩＣカードと同等の強度を有する非接触ＩＣカードとすることを課題とする。
【解決手段】アンテナ及びアンテナに接続されたＩＣチップを有する非接触ＩＣカード本体と該非接触ＩＣカード本体の一方の面上に可逆性記録層を有する非接触カードの可逆性記録層を研磨除去する工程、可逆性記録層が除去された非接触ＩＣカード本体に保護フィルムを張り合わせる工程、を有する非接触ＩＣカードの製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】使用済みの非接触ＩＣカードを用い、元の非接触ＩＣカードとしては使用不能であるが、新たな非接触ＩＣカードとして、安価に再利用、再使用することができる非接触ＩＣカードの製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】アンテナ及びアンテナに接続されたＩＣチップを有する非接触ＩＣカード本体と、該非接触ＩＣカード本体の表裏に隠蔽シートを貼り合わせてなる非接触ＩＣカードであって、該隠蔽シートが２層からなり、非接触ＩＣカード本体側から接着剤を介し第一の隠蔽シートが積層され、さらに接着剤を介し第二の隠蔽シートが積層され、第一の隠蔽シートと非接触ＩＣカード本体との接着力が、第二の隠蔽シートと第一の隠蔽シートとの接着力より大きいことを特徴とする非接触ＩＣカードとする。 （もっと読む）

【課題】使用済みの非接触ＩＣカードを用い、元の非接触ＩＣカードとしては使用不能であるが、新たな非接触ＩＣカードとして、安価に再利用、再使用することができる非接触ＩＣカードの製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】アンテナ及びアンテナに接続されたＩＣチップを有する非接触ＩＣカード本体の横寸法及び縦寸法をダウンサイジングする工程、該非接触ＩＣカード本体の一方の面に隠蔽層と第一のパウチシートをこの順に配し、もう一方の面に隠蔽層と第二のパウチシートをこの順に配し貼り合わせる工程、を有することを特徴とする非接触ＩＣカードの製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】ＬＳＩに対するクラックの発生を防止して製造工程時の歩留まりの向上、及び信頼性の向上を可能とする。
【解決手段】ＬＳＩ実装エリア２１を有する基板１と、この基板１のＬＳＩ実装エリア２１上に形成されたランド３と、基板１のＬＳＩ実装エリア２１に一体的に突出成形され、ＬＳＩの実装時にそのバンプがランド３に圧接される際にＬＳＩ２を受ける突出部２２とを具備する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ＲＦＩＤ技術で用いられる、非接触ＩＣタグ類において、ラミネート層によるラミネート工程をなくして、できるだけ安価に最終製品を提供することができる非接触ＩＣタグ類を提供することを目的とする。
【解決手段】ストラップ部材５及びシート状基板２の下側位置に、シート状基板２とほぼ同じ範囲で塗布された粘着材７を積層している。この粘着材７は、剥離紙８を剥がした際に、物品等に対して粘着固定できる粘着性を有するように設定されており、粘着材塗布装置によって、シート状基板２の下側全面に亘って塗布される。 （もっと読む）

【課題】プリント基板が十分に保護され、かつ、製造コストがかからないＰＣカード及びＰＣカードの製造方法を提供する。
【解決手段】一端２１側にＰＣカードスロットに挿入される挿入部を有すると共に、他端２２側に前記ＰＣカードスロットからはみ出す露出部を有する回路基板と、所定の部品配置データに基づいて前記回路基板に配置された電子部品７と、前記回路基板の前記露出部を保護する露出側カバーとを具備してなり、前記露出側カバーは、前記回路基板の前記露出部の基板面に密着するカバー板材から構成され、前記カバー板材は、前記露出部と略同一の形状であって、カバー板材の前記回路基板と対向する側の面には、前記電子部品７との干渉を避けるために前記所定の部品配置データに基づいて形成された凹部１７，１８が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 可視情報を表示するためのディスプレイパネルを持ち、接触端子を介して表示用データおよび電力を得る表示付きカードでは、ディスプレイパネルと接触端子を結ぶ回路基板が、カードのコスト押し上げ要因となっている。本発明は、ＩＣなどの回路素子や接触端子の新たな実装法により、コスト低減可能なカード構成を提供することを課題とする。
【解決手段】 ディスプレイパネル２２と表示駆動用ＩＣ２３を搭載するディスプレイ基板２４に、接触端子部２５との結合のための接合部Ａ２７ａを設け、また、表示制御用ＩＣ２６を搭載する接触端子部２５に接合部２７ｂを設け、接合部Ａ２７ａと接合部Ｂ２７ｂとを電気的に結合する構造とすることにより、低コストかつ製造工程数の少ない表示付きカードとすることができる。 （もっと読む）