【課題】外観が良好な高品質のカードを提供する。
【解決手段】ＩＣモジュール１０がカード基材と一体化されてＩＣカードが形成される。ＩＣモジュール１０は、モジュール基板１１に設けられたＩＣチップ１２と、ＩＣチップ１２に電気的に接続されたアンテナ接続用端子１１ｃと、モールド部１４とを含む。アンテナ接続用端子１１ｃは、ＩＣモジュール１０と一体化するカード基材に設けられるアンテナに、導電部材を用いて電気的に接続される。モールド部１４は、チップ封止部１４ａと、アンテナ接続用端子１１ｃに設けられたダム枠部１４ｂとを有する。ダム枠部１４ｂを設けることで、カード基材との一体化の際に用いられる導電部材の流出が抑えられ、カードの外観不良の発生が抑えられる。 （もっと読む）

【課題】ＩＣ搭載用樹脂基板の板厚がインレット基材の厚みより薄くても、インレット基材の金属ワイヤを精度良くＩＣ搭載用樹脂基板へ配設し、且つＩＣチップも樹脂基板に安定してフリップチップ搭載できる手段を提供すること。
【解決手段】一対の接続用電極を有するＩＣ搭載用樹脂基板を、前記樹脂基板より厚いインレット基材に設けた開口部に収容し、インレット基材の周縁にアンテナとして敷設された金属ワイヤの両端部を前記樹脂基板の一対の接続用電極にそれぞれ接合するにあたり、接続用電極面とインレット基材面とが面一になるように高さを調整した上、金属ワイヤの端部を接続用電極上を開口部を横断するように配置し、次いで上部から接触部を加熱圧着し金属ワイヤと接続用電極とを接続することを特徴とする非接触ＩＣカードの製造方法。 （もっと読む）

【課題】カード表面の段差を抑制できる電子部品一体シートの製造方法、カードの製造方法、電子部品一体シートを提供する。
【解決手段】電子モジュール一体シート３０の製造方法は、上シート裏面３１ｂに対して、電子モジュール１０を接着シート２０によって保持する電子モジュール保持工程♯１と、下シート表面３２ａを、上シート裏面３１ｂとの間に電子モジュール１０を配置するように、上シート裏面３１ｂに対向配置する面配置工程♯２と、上シート裏面３１ｂ及び下シート表面３２ａの間に樹脂３５を充填し、電子モジュール１０を樹脂で封入し、電子モジュール１０と接着シート２０と樹脂３５とを一体にする樹脂充填工程♯３と、上シート裏面３１ｂ及び下シート表面３２ａを、一体にした電子モジュール１０と接着シート２０と樹脂３５とから離間させる面離間工程♯４とを備える。 （もっと読む）

【課題】、カード表面にマット加工されていても、表示部の表示を鮮明に視認でき、また、表示装置と窓部との位置ズレに関する質感を向上でき、かつ、製造時の作業性を向上できるカード、カードの製造方法を提供する。
【解決手段】カード１は、表示部１０と、表示部１０への表示を制御する電子部品と、このカード１の最上層に配置され、透明な材料により形成された表層２０とを備え、表示部１０に重複する部分に設けられた鏡面部２１と、鏡面部２１よりも外側部分に設けられ、鏡面部２１よりも目が粗いマット部２２とを備える。 （もっと読む）

【課題】厚みをより小さくした非接触式ＩＣカードやＩＣタグを簡単に製造できるようにする。
【解決手段】端子スルーホールに半田ペーストがデスペンサによって充填され、次に、リード８をオーバーハングしている根本からリード貫通口９の内壁とアンテナコイルパターン４と対向する部分のベース絶縁基材１の裏面とに接するように折り曲げられ、半田ペースト１３が充填された端子スルーホールにその先端が到達する。そして、その先端が半田ペースト１３に接するようにスポット添付の接着剤でベース絶縁基材１の裏面に固定される。 （もっと読む）

【課題】 簡単にアンテナ回路を形成すると同時に接続端子を介してＩＣモジュールと接続することができ、また、アンテナ回路のパターニングの自由度が高い非接触情報記録媒体の製造方法の提供。
【解決手段】 ＩＣモジュールが埋設された記録基材上に、アンテナ回路を形成し、接続端子を介して当該ＩＣモジュールにアンテナ回路を接続させることにより非接触情報記録媒体を製造する方法であって、接続端子が接続されたＩＣモジュールが埋設された記録基材上に、結着樹脂を含有するトナーを用いて、電子写真法によって、少なくとも接続端子に接触する状態にアンテナ回路を接着すべき箔接着用樹脂層を形成し、少なくとも加圧することで当該箔接着用樹脂層上に導電箔を接触させて接着することにより、導電箔によるアンテナ回路を形成する工程を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】結晶性樹脂をコア材料の主成分に用いたカード用シートであっても好適にお互いを熱融着することの出来るカード用シートを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、コア層と、前記コア層の上層部位に積層された上部表面樹脂層と、前記コア層の下層部位に積層された下部表面樹脂層と、を備え、前記コア層は、結晶性樹脂を含み、前記上部表面樹脂層および前記下部表面樹脂層は、非結晶性樹脂を含むことを特徴とするカード用シートである。本発明のカード用シートは、結晶性樹脂を含むコア層に非結晶樹脂を含む表面樹脂層を積層することにより、カード用シートの表面に非結晶樹脂を存在させることが出来る。このため、コア層の材料に非結晶樹脂を用いたカード用シートであっても、好適にカード用シート同士を好適に熱融着することが出来る。 （もっと読む）

【課題】低コストで信頼性に優れた、非接触式ＩＣカードの製造装置及びＩＣカードの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】バックロール上に支持された表皮基材に接着材を塗工し表皮層を形成する塗工手段と、この塗工手段によって形成された表皮層とＩＣチップ付きアンテナ回路基板とをラミネートするラミネート手段と、を有するＩＣカードの製造装置において、前記ラミネート手段が前記塗工手段と共通のバックロール上に設けられるＩＣカード製造装置およびこの装置を用いた製造方法。 （もっと読む）

【課題】ＩＣモジュールをカード基材の凹部に熱圧着シートを介して収容するに当たり、ＩＣモジュールの押圧を開始するタイミング、その圧力と加圧時間及びそれらのプロファイル、温度等の制御性及びＩＣモジュールとカード基材の位置決め精度に優れる熱圧着方法と熱圧着装置を提供することを目的とした。
【解決手段】カード基材に形成した所定の凹部に熱圧着シートを介してＩＣモジュールを載置した後、所定の温度に加熱した複数のプレス用ヘッドのそれぞれで前記ＩＣモジュールを上方から継起的にプレスし、最後に所定温度の冷却用プレスヘッドでプレスし冷却することでＩＣモジュールを凹部に接着するＩＣカードの製造方法において、前記複数のプレス用ヘッド及び冷却用プレスヘッドの復動がカムシャフトを共通にするカム機構によることを特徴とするＩＣカードの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 成形後のカード反りの発生を防ぐことが可能なリライト機能付きＩＣカード及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 送受信アンテナ６と非接触型ＩＣモジュール５とを内包する１次成形シートシート、すなわちコアシート１を表面オーバーシート２と裏面オーバーシート３とで挟んで構成され、表面オーバーシートの表層の一部にリライト機能を有するシート部分、すなわちリライトシートを貼り付けた部分７を設けたリライト機能付きＩＣカードにおいて、表面オーバーシート２とコアシート１との間、及び裏面オーバーシート３とコアシート１との間に、表面オーバーシート２、裏面オーバーシート３、及びコアシート１のいずれよりも熱軟化温度が高い中間層シート４を配置している。 （もっと読む）

【課題】ＩＣカードの側面から接着剤中の気泡が露出しないＩＣカード製造システムを提供する。
【解決手段】ＩＣカード製造システム２０は多面付けされたＩＣカードを含むＩＣカード形成シート１０Ａを切断して、個々のＩＣカードを製造するためのものである。印刷ユニット３５において、赤外線透過インキを用いて印刷を施し、印刷部を有する印刷済シート１１を得る。この印刷済シート１１上にインレットを搭載し、インレット上に裏面シートを供給してＩＣカードを含むＩＣカード形成シート１０Ａを得る。ＩＣカード形成シート１０Ａに対して赤外線照射部２７から赤外線を照射し、ＣＣＤカメラ２８により赤外線を受光し、ＣＣＤカメラ２８からの画像に基づいて画像処理部３０において接着剤中の気泡を検出する。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、熱可塑性樹脂材料で覆われたＩＣシートを冊子の紙ページに挟んで重ね合わせ、ＩＣシートと重ね合わせた冊子の紙ページを加熱及び加圧して熱融着させる際、紙ページに挟んだ間から溶け出し熱可塑性樹脂材料がはみ出すとこがない冊子にＩＣシートを挿入する方法に関するものである。
【解決手段】
本発明は、二丁付き冊子供給工程、冊子開き工程、Ｖ字型にめくられたオーバーページの間に、オーバーページの長辺及び短辺寸法よりも小さな寸法の熱可塑性樹脂で覆われたＩＣシートを挿入するためのＩＣシート供給工程、ページ保持板挿入工程、熱圧着工程、冷却工程、ページ保持板回収工程及び冊子集積工程によって製造される二丁付き冊子にＩＣシートを挿入する方法である。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、熱可塑性樹脂材料で覆われたＩＣシートを冊子の紙ページに挟んで重ね合わせ、ＩＣシートと重ね合わせた冊子の紙ページを加熱及び加圧して熱融着させる際、紙ページに挟んだ間から溶け出し熱可塑性樹脂材料がはみ出しているか否かの判定することが可能なＩＣシート挿入装置及びその装置を用いた冊子にＩＣシートを挿入する方法に関するものである。
【解決手段】
二丁付き冊子供給部、冊子開き部、ＩＣシート供給部、ページ保持板挿入部、熱圧着部、冷却部と、ページ保持板回収部、ＩＣシートをオーバーページに接着させた二丁付きＩＣ冊子に対して、ＩＣシートとオーバーページの接着性の良否を検査するためのＩＣシート検査部及びＩＣシート検査部において不良と判定された不良品を輩出するための冊子非常排出部とを備えたＩＣシート挿入装置である。 （もっと読む）

【課題】接着剤により、フレームと基材を貼り合せる際、これらの外縁まで接着剤を均一に展開することができるとともに、接着剤の溢れ出す箇所を制御することができる情報媒体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の情報媒体の製造方法は、接着剤を介して、第一基材１５の一方の面１５ａに、外縁のうち少なくとも三辺が、情報媒体１０の外郭線よりも外側に突出した凸部が間隔を置いて複数形成されてなる凹凸形状をなすフレーム１１を重ね合わせ、第一基材１５に対してフレーム１１を押圧し、第一基材１５と、フレーム１１との間に、接着剤を展開させる工程Ｂと、接着剤を介して、フレーム１１およびモジュール１３に、第二基材１６の一方の面１６ａを重ね合わせて、フレーム１１およびモジュール１３に対して第二基材１６を押圧し、フレーム１１およびモジュール１３と、第二基材１６との間に、接着剤を展開させる工程Ｅと、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】出力部を固定する接着剤の劣化を防止するとともに、他人による出力部に表示される情報の覗き見を防止した情報媒体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の情報媒体１０は、フレーム１１と、フレーム１１に内設され、表示部１２を有するモジュール１３と、少なくとも表示部１２の表示面１２ａおよびその近傍、並びに、フレーム１１における表示面１２ａ側の面を被覆する接着層１４と、接着層１４と接するとともに、フレーム１１およびモジュール１３を挟持する第一基材１５および第二基材１６と、を備え、第二基材１６の接着層１４と接する面において、接着層１４のうち少なくとも表示面１２ａ上に形成された部分に対向する領域に、偏光機能および／または波長選択機能を有する紫外線遮蔽層１７が設けられたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】薄型で柔軟性に優れ、容易に製造することができる非接触型データ受送信体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法は、第一の搬送ベルト２１の一方の面２１ａをなす剥離層の上に、２液硬化型ウレタン系接着剤からなる接着剤１２Ａを塗布する工程Ａと、第一の搬送ベルト２１に塗布した接着剤１２Ａを介して、第一の搬送ベルト２１の一方の面２１ａ上にインレットシート３１におけるＩＣチップが設けられた面を重ね合わせるとともに、第一の搬送ベルト２１に対してインレットシート３１を押圧することにより、第一の搬送ベルト２１とインレットシート３１の間に、接着剤１２Ａを展開させる工程Ｂと、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】モジュールの出力部において、これらを接着、固定するための接着剤に気泡が存在することを防止した情報媒体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の情報媒体１０は、フレーム１１と、フレーム１１に内設され、表示部１２を有するモジュール１３と、少なくとも表示部１２の表示面１２ａおよびその近傍、並びに、モジュール１３における表示面１２ａ側の面を被覆する接着層１４と、接着層１４と接するとともに、フレーム１１およびモジュール１３を挟持する一対の基材１５，１６と、を備え、表示部１２が、フレーム１１に少なくとも一部が当接するように、フレーム１１に内設され、表示部１２とフレーム１１の間に、接着層１４が形成される空間１１ｂが設けられたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】その厚みが広く普及しているISO国際規格の0.76mmの制限範囲に収まる薄型指紋読み取りセンサ付ＩＣカードを提供する。
【解決手段】指紋センサＩＣチップ１１、配線回路パターン及びそれに適宜接続される電子部品を実装したフィルム基板２１と指紋センサＩＣチップ１１の裏面に接着された金属またはコンポジット材の補強板１が、ＩＣカードのコア基板を構成し、このコア基板を熱可塑性樹脂または紙から構成されるオーバーシート３１及びアンダーシート３３で挟み、貼り合わせてＩＣカードが形成され、オーバーシート３１及びアンダーシート３３は、コア基板との間に電子部品を外力から保護する緩衝材の性能を備えた接着用シートを挟み熱圧着により接着される。なお、接着用シートとしては、ウレタンゴムを成分に持つ接着剤等が用いられる。 （もっと読む）

【課題】カードの平滑性を保ちながら印刷シートの印刷部分の歪みも防止し、作業効率を低下させることがない技術を提供する。
【解決手段】ＩＣカード１０は、アンテナコイル２２及びＩＣチップ２３を有するインレット２０と、インレット２０を内部に収容するコアシート３０と、文字や図形等からなる印刷層４３が形成される印刷シート４０と、印刷シート４０を保護するオーバーシート５０等とを備える。オーバーシート５０や印刷シート４０の線膨張係数をコアシート３０の線膨張係数よりも小さくすることで、加熱圧着する際には、オーバーシート５０や印刷シート４０の伸びを抑えつつ、コアシート３０の伸びを促進することができる。これにより、コアシート３０とＩＣチップ２３等とをなじませてカードの平滑性を向上させる一方で、オーバーシート５０や印刷シート４０の伸びを抑制することによって、印刷シート４０の印刷部分の歪みを軽減させることができる。 （もっと読む）

【課題】レーザー加工によるカード基材内に埋め込まれているＩＣチップ回路の端子やアンテナ回路の端子の露出加工において問題となっている、端子部最近傍の接着剤の除去や、レーザー照射時に発生する端子部での酸化膜の発生防止、及び接続端子表面のぬれ性及び導電性の改善につながるレーザー加工方法を提供すること。
【解決手段】カード基材に、外部接続端子板、アンテナ回路、及びＩＣチップを備えた、接触・非接触両用デュアルインターフェイス型ＩＣカードにおいて、外部接続端子板とカード基材内に埋め込まれているＩＣチップを接続するか、あるいは、外部接続端子板の付いたＩＣチップとカード基材内に埋め込まれているアンテナ回路を接続するための、ＩＣチップの接続端子、あるいはアンテナ回路の接続端子の露出加工に、ＣＯ_２レーザーとＹＡＧレーザーを順次用いる。 （もっと読む）