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Fターム[2C005MA21]の内容

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Fターム[2C005MA21]に分類される特許

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【課題】不良品を確実に検出することができ、不良品の市場流出を防止することが可能なICモジュール、ICカードおよびICカードの製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、ICカードのICモジュールは、基板と、この基板上に設けられ、それぞれ外部端末の接触子が接触可能な接触領域を有する接触通信用の複数の外部端子C1〜C8と、前記基板に形成され、それぞれ前記外部端子の接続部に対向する複数の透孔38と、前記基板の裏面に実装され、配線40により前記透孔を通して前記外部端子に接続されたカード制御用IC32と、を備えている。少なくとも1つの外部端子は、前記接触領域と前記接続部とを電気的に連結しているとともに貫通孔を形成することにより切除可能な連結部46と、前記接触領域と前記接続部との間を前記外部端子の一側縁から前記連結部まで延びる分離用スリット50と、を有する。 (もっと読む)


【課題】活性化が行われにくい使用形態であっても自己診断を実行できるICカード、携帯可能電子装置およびICカードにおける自己診断方法を提供する。
【解決手段】ICカード1は、計数手段と、判断手段と、実行手段とを有する。計数手段は、特定のコマンドを受けた回数を計数する。判断手段は、計数手段により計数した特定のコマンドを受けた回数が上限値に達したか否かを判断する。実行手段は、判断手段により特定のコマンドを受けた回数が上限値に達したと判断した場合、自己診断を実行する。 (もっと読む)


【課題】複数搬送時における個人認証媒体の搬送順番入替り、塵の付着や色抜け等の印刷不良、および、個人認証媒体の搬送向き異常を自動的に検知できる個人認証媒体作成装置を提供することである。
【解決手段】初期状態の個人認証媒体を搬送する搬送手段と、この搬送手段に設けられ外部装置から供給される固有の識別情報を含む個人認証媒体作成情報を前記搬送手段で搬送される個人認証媒体の印刷面に印刷する印刷手段と、この印刷手段で情報が印刷された前記個人認証媒体の印刷面にオーバーコート処理を行なうオーバーコート処理手段と、このオーバーコート処理手段よりも下流側に設けられ、前記個人認証媒体の印刷面に印刷された情報のうち少なくとも前記識別情報を読取る読取手段と、この読取手段の読取結果と前記外部装置から供給された識別情報とを照合し、前記搬送手段における前記個人認証媒体の搬送状態に搬送順番入替りが発生したか否かを判定する判定手段とを具備している。 (もっと読む)


【課題】 間接的に、且つ、より高い精度でデータを検査することができる携帯可能電子装置、携帯可能電子装置の制御方法を提供する。
【解決手段】 一実施形態に係る携帯可能電子装置は、データを記憶するメモリと、外部機器から送信されたコマンドを受信する受信部と、前記受信部により発行コマンドを受信した場合、前記発行コマンドに基づいてデータを取得し、取得したデータを前記メモリに書き込むコマンド処理部と、前記受信部により検査コマンドを受信した場合、前記メモリのデータに基づいてハッシュ値を算出するハッシュ値算出部と、前記ハッシュ値算出部により算出されたハッシュ値に基づいてレスポンスを生成するレスポンス処理部と、前記レスポンス処理部により生成されたレスポンスを前記外部機器に送信する送信部と、を具備する。 (もっと読む)


【課題】従来困難とされていた、ICモジュール、接着の前工程、ICモジュールの接着に使用するホットメルトシート材等の品質のバラつきにより生じる接着強度が弱く、接着状態の悪い製品のスクリーニングと、くもり硝子状のマット加工されたカードデザインの場合に検査不能となっていたICモジュールの剥れの検査を、可能とする検査方法を提供する。
【解決手段】接触用のICモジュールに曲げストレスが加わる様にカードを湾曲させる工程と、カード端面をたわませた後にカード端面を開放して受け台にたたきつける工程と、接触型ICカードを湾曲させてICモジュールにカード全面に照明を照射する工程と、ICモジュールの浮きより発生する影を検知するパターン認識工程と、ICモジュール端子面にピンを接触させ電気特性を確認する工程と、ICモジュールの接着状態を判断する工程とを備えたことを特徴とする検査方法。 (もっと読む)


【課題】剥離紙が残ったままの状態でICモジュールをカード基材の収納凹部内に収納することを防止できるようにする。
【解決手段】供給されるキャリアテープ11のLSI実装面側に対し、接着テープ14を接着層18側から重ね合わせ、この重ね合わせた接着テープ14を加圧加熱することにより接着層18を介して接着させ、この接着された接着テープ14の剥離紙16を剥離し、この剥離紙16の剥離後にICモジュール2に剥離紙16の一部16aが残留したか否かを判別部21によって判別し、判別部21によって剥離紙16の一部16aが残留したと判別されるのに基づいて、警報部29により残留した剥離紙を除去すべきことを警報し、剥離紙16aが残留しないICモジュール2をキャリアテープ11から個別に打ち抜き、この打ち抜かれたICモジュール2をカード基材の収納凹部内に収納して接着固定する。 (もっと読む)


【課題】COTに形成されたICモジュールについての製造過程の詳細履歴や不良検査の詳細履歴の特定が容易な、COT及びCOTの製造方法を提供する。
【解決手段】端子基板3とICチップを有するICモジュール2が複数個形成され、前記複数個のICモジュール2のうち不良ICモジュール2D1,2D2も含まれるCOT100(Chip On Tape)であって、前記不良ICモジュール2についての前記端子基板3上に付着された絶縁性の被覆40と、前記不良ICモジュール2D1,2D2が前記COT100に占める領域内の少なくとも一部または前記被覆40に前記不良ICモジュール2D1,2D2を特定するためのマークされた所定の識別情報50−1,50−2とを有する。 (もっと読む)


【課題】カードIDなどのカード識別番号の順番で大量のICカードを梱包して出荷する場合でも、カード識別番号の順番を欠番なく出荷することができ、製造担当者の労力を軽減することができるICカード発行システムを提供する。
【解決手段】ICカードに書き込む複数の識別番号を記憶し、識別番号をICカードに書き込む。また識別番号がICカードに正常に書き込まれているかを判定し、識別番号がICカードに正常に書き込まれていないと判定された場合に、そのICカードを不良品として回収すると決定し、正常に書き込まれていない識別番号を、次の新たなICカードへ再書き込み処理し、識別番号の書き込みが正常と判定されるまで繰り返す。そして、識別番号が正常に書き込まれたICカードを順に梱包処理する。 (もっと読む)


【課題】 機能不良非接触ICタグの混入を未然防止する不良インレットの処理方法を提供する。
【解決手段】 本発明の不良インレットの処理方法は、インレットベースフィルム11に形成されたアンテナパターン2にICチップ3が結合された一群の非接触ICタグ用インレット1の製造後の段階において、各インレット単位毎の検査を行い、機能不全が検出された場合は、当該単位不良インレットのICチップ3をアンテナパターン装着部から剥離治具20を用いて剥離するか、ICチップ3を平圧型押圧具またはローラ型押圧具を用いて破壊し機能回復不能とすることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 1以上のICチップを有し、かつ2以上のデータ記録媒体を有するICチップ搭載媒体に、適切なデータをそれぞれの記録媒体に発行するICチップ搭載媒体の発行システムを提供する。
【解決手段】 少なくとも1以上のICチップを有するICチップ搭載媒体のための発行システムであって、チップID用いてICチップ搭載媒体の識別を行うことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】ICチップとカード基材上の電極との電気的接合状態の検査装置および検査方法を提供する。
【解決手段】可とう性を有するカード基材にICモジュールとアンテナ素子とが設けられた接触・非接触共用デュアル型のICカード検査装置は、カード基材を湾曲させる湾曲手段と、アンテナ素子を介してICチップと非接触通信を行う非接触リーダ/ライタを有する通信手段とを備える。 (もっと読む)


【課題】アンテナとICチップとの接続信頼性を簡易かつ迅速に確認することができるアンテナシート、ICインレット及び情報記録媒体を提供すること。
【解決手段】シート6上に設けられたアンテナ7を備え、前記アンテナ7にICチップ14が接続されて非接触で通信を行うアンテナシート4であって、前記アンテナ7のうち前記ICチップ14との接続部分に、前記アンテナ7の厚さ方向に貫通するアンテナ用孔20が設けられていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】低コストで効率よく製造可能な非接触データキャリアおよびその部品である非接触データキャリア用配線基板を提供する。
【解決手段】非接触データキャリア100は、データを格納可能なICチップ10と、ICチップ10が実装され、ICチップ10に電気的に接続されたアンテナパターン1を含む配線層を有する配線基板と、配線基板のICチップ10が実装された面を取り囲む端面に形成され、アンテナパターン1と電気的に接続された外部端子70とを具備する。 (もっと読む)


【課題】外部からの衝撃などに対する耐性とリールの巻きズレを防止する効果を有し、かつラベル加工後のICチップ実装部の外観検査が可能なICタグラベルリールを提供する。
【解決手段】複数のICタグラベル1が離型紙60にほぼ列状に並べられたICタグラベルリールであって、複数のICタグラベル1は、それぞれICチップ40を離型紙60の開口部3に有し、離型紙60上にはICチップ40に電気的に接続された送受信アンテナ30を設け、さらに送受信アンテナ30上には当該送受信アンテナ30を内側に覆う粘着材層20を設けてなり、開口部3は離型紙60がICチップ部40又は前記ICチップとその近傍において開口していることにより形成されている。 (もっと読む)


【課題】順次供給されるRFIDに対して所望の情報を順番に記録して発行できるようにする。
【解決手段】RFIDと無線通信を行うリーダ・ライタ用アンテナとの交信領域内にRFIDを順次供給する。交信領域内に供給されたRFIDのメモリから識別情報をリーダ・ライタ用アンテナを介して非接触で読取る。RFIDのメモリから読取った識別情報を記憶する。RFIDのメモリから識別情報を読取る毎に、その新たに読取られた識別情報と既に記憶されている識別情報とに基づいて、供給されるRFIDの順序が正当か否かを判定する。順序が正当と判定されたことを条件に交信領域内に供給されたRFIDに所望の情報をリーダ・ライタ用アンテナを介して非接触で書き込む。 (もっと読む)


【課題】上位装置とSIM間で繰り返し伝送されるパターンを省略することができるICカードを提供する。
【解決手段】本発明に係るSIM1は、上位装置2と通信するモードとして、APDUを交換するISOモードと、APDUのデータ部のみを交換するデータモードを備え、ISOモードからデータモードへ遷移するトリガーとなるモード変更コマンドを備える。データモードでは、上位装置2とSIM1間ではAPDUのデータ部が交換され、上位装置2からSIM1には平文のみが送信され、SIM1から上位装置2には暗号文のみが送信される。SIM1がデータモードを有することで、上位装置2とSIM1間の通信量を減らす効果が得られるばかりか、SIM1は、上位装置2から受信したコマンドAPDUを毎回解釈する必要がなくなるため、SIM1の処理時間を短縮する効果が得られる。 (もっと読む)


【課題】非接触ICカードに記憶された情報を読み取り不能にし、安心してカードを破棄することができるICカード破壊装置を提供する。
【解決手段】半導体装置を内蔵する非接触ICカード20を破壊するICカード破壊装置100は、ICカードに電磁波を放射する放射部6と、電磁波を放射する際に半導体装置の電気的特性の変化を検知する検知部8と、検知部8の出力に応じてICカード20の破壊の成否を判断する制御装置10とを備える。好ましくは、放射部6は、ICカード20の定格入力電力を超える電力を受電部に発生させる電磁波を放射する。検知部8は、電気的特性としてICカード20の高周波インピーダンスの変化を検知する。 (もっと読む)


【課題】 通信不良を改善する、集積回路、非接触型ICカード、リーダライタ、無線通信方法およびコンピュータプログラムを提供する。
【解決手段】 磁界を用いて無線通信を行う集積回路であって、複数段階の共振周波数を有する共振回路と、所定の条件を満たしているかどうか確認する確認部123と、確認部123で所定の条件を満たしていた場合に共振周波数を変更させる切換部112と、を含むことを特徴とする、集積回路124が提供される。 (もっと読む)


【課題】ICカードプログラムの開発者がテストパターンを容易に作成することができるICカードテスト装置を提供する。
【解決手段】ICカードテスト装置1はスクリプト言語で記述されたテストスクリプト15を記憶している。ICカードプログラムをテストするとき、ICカードテスト装置1は、指定されたテストスクリプトに含まれるステートメントを逐次解釈し、解釈した処理をエミュレータ2に実行させることで、エミュレータ2に記憶されたICカードプログラムをテストする。例えば、ICカードテスト装置1は、スクリプト言語で記述されたテストスクリプトから、ICカードのプログラムインターフェース仕様に従い、16進数のキャラクターで記述されたコマンドAPDUを生成し、生成したコマンドAPDUを用いてICカードプログラムをテストする。 (もっと読む)


【課題】 ICチップとアンテナ端子間の接続が確実に行われているか否かを的確に判定できる非接触ICタグとICチップ装着検査方法を提供する。
【解決手段】 本発明の非接触ICタグは、非接触ICタグのアンテナパターンに接着剤または接着フィルムを用いてフェイスダウン方式により装着したICチップ2が、非接触インターフェース用の2個の端子t1,t2と2個または2個以上のダミー端子d1,d2を有するICチップである場合において、当該装着したICチップ2の少なくとも2個のダミー端子間には、ICチップの内部に短絡回路が形成されていることを特徴とする。 本発明のICチップ装着検査方法は、当該ダミー端子d1,d2を接続したアンテナの検査用端子6a,6b間の抵抗値を測定することにより判定する特徴がある。 (もっと読む)


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