【課題】使用後のＩＣタグを失効させると共にＩＣチップを回収する。
【解決手段】（ａ）基材に形成した平面コイル及び対向電極を有する表面回路と；対向電極に実装したＩＣチップと；を有するＩＣインレットと、（ｂ）基材及び表面回路を貫通してＩＣチップの周囲に形成した閉じた切り欠き破線と、（ｃ）基材面の前記閉じた切り欠き破線を包含する領域に形成した第１粘着部と、前記領域を除いて基材面を覆って形成した第２粘着部と、（ｄ）第１及び第２粘着部を覆って貼着した、表面保護層と、（ｅ）閉じた切り欠き破線を包含する領域に対応する領域を除いて、基材のＩＣチップ実装面の反対面に形成した第３粘着部と、を有し、（ｆ）第１及び第３粘着部の粘着力が第２粘着部の粘着力の３倍以上である、非接触ＩＣタグ。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルな基板を用いていることを十分に活かした、より薄く湾曲しやすい半導体装置及びその作製方法を提案する。
【解決手段】少なくとも片面を保護用の基板として機能する絶縁層により覆われており、アンテナとして機能する導電層の膜厚に対する該導電層を覆わない部分の該絶縁層の膜厚の比の値は少なくとも１．２以上であり、該導電層の膜厚に対する該導電層上の該絶縁層の膜厚の比の値は少なくとも０．２以上であるように、該導電層上に該絶縁層を形成する。また、半導体装置の側面において導電膜が露出せず、ＴＦＴや導電膜を覆う絶縁膜が露出するように形成する。また、素子形成層側を覆う基板として、作製工程において表面に支持体を有する基板を用いる。 （もっと読む）

【課題】 無線タグのデータを書き換えるときに既存のデータを破壊しない。
【解決手段】 無線タグのデータを書き込んだ順序を示す順序データと所定の情報を示す情報データとをそれぞれ対応付けて記憶する２つのデータ記憶領域から、無線タグリーダ／ライタ装置で順序データ及び情報データを読み出し（ＳＴ１０１）、読み出した順序データ及び情報データを保存し（ＳＴ１０２）、保存した順序データに基づいて有効なデータ記憶領域を判定し（ＳＴ１０３からＳＴ１０５）、有効と判定されたデータ記憶領域でないデータ記憶領域に、有効と判定されたデータ記憶領域から読み出して保存している情報データに処理を施した新たな情報データと更新された順序を示す順序データを書き込む（ＳＴ１０７）。 （もっと読む）

開示された電子埋込物(100)、およびそのような電子埋込物を作製する方法は、回路基板(10)、回路基板に接着された複数の回路部品(20a〜20c)、底部カバーシート(104)、上部カバーシート(102)、および底部カバーシートと上部カバーシートの間の熱硬化性材料層(50)を含む。電子埋込物を用い、上部オーバーレイ(40)および底部オーバーレイ(30)を電子埋込物に適用するための従来機器を用いて、電子カード(1)を製造することができる。

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【課題】半導体素子の接続の信頼性が高い半導体装置、非接触ＩＣカー用インレットおよび非接触ＩＣカードを提供する。
【解決手段】本発明の非接触ＩＣカード用インレットは、コイルアンテナおよび電極を有する可撓性のアンテナ基板と、前記アンテナ基板の前記電極に対してフェースダウンで電気的に接続されるＩＣチップと、を備え、前記ＩＣチップは、台座部と頭頂部とから成るバンプを有し、前記頭頂部の少なくとも一部と前記台座部の少なくとも一部とが前記電極に電気的に接続している。この構成により、バンプを立体的に固定できるため、カードの曲げ等の応力に対し、強い構造を提供できる。また、半導体用接合材をＡＣＰにすることにより、さらに導電性、強度の信頼性の高いインレットおよび非接触ＩＣカードを提供できる。 （もっと読む）

【課題】物理強度が高く信頼性の高い非接触ＩＣカード用インレットおよび非接触ＩＣカードを得る。
【解決手段】四角形の補強板１１の四隅にアールをつけることにより、補強板１１の下に万遍なく補強板用接着剤１５を回りこませることが出来るため、補強板１１による補強を効率よくできる。またＩＣチップの形状に合わせて、補強板１１の形状を長方形にし、ＩＣチップの形状に合わせて強度が弱いＩＣチップの長手方向を補強するとともに、かつ四隅にアールをとった後も直線部を残すことにより、部品を整列しやすいようにしている。以上の構成により、信頼性が高く、生産性も高いインレットおよび非接触ＩＣカードを提供することができる。 （もっと読む）

【課題】金属反射層に発生する静電気によるＩＣチップの静電気破壊を防止することを可能とする非接触ＩＣカードを提供する。
【解決手段】アンテナ（１１）と、該アンテナ（１１）と接続されたＩＣチップ（１２）と、が実装されたインレットシート（１５）がカード基材（１）の中に埋設され、かつ、カード基材面上に金属反射層（ホログラム・磁気記録層２に相当）が積層されてなる非接触ＩＣカードであって、金属反射層（２）に発生する静電気を誘引し、金属反射層（２）を積層する第１のカード基材面側（カード裏面側）とは反対側の第２のカード基材面側（カード表面側）から静電気を放電するための導電性部材（３）が、カード基材（１）の中に埋設されてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップの封止形状および封止厚を高精度に制御でき、ＩＣチップの補強機能の向上を図ることができる非接触通信媒体を提供する。
【解決手段】本発明に係るＩＣカード１１あるいはアンテナモジュール１４（非接触通信媒体）においては、ＩＣチップ１３に対する補強板１７Ａ，１７Ｂの接着を熱硬化性接着フィルム１６Ａ，１６Ｂを介して行うことで、ＩＣチップ１３に対する補強板１７Ａ，１７Ｂの接着高さ及び封止形状の均一性を高めて品質の安定化を図るようにしている。また、接着フィルム１６Ａ，１６Ｂのフィルム厚で補強板１７Ａ，１７Ｂの接着高さの制御が可能となるので、ＩＣチップ１３を破損させることなくＩＣチップ１３の封止厚を低減することができるとともに、補強板１７Ａ，１７Ｂの板厚を増大させてＩＣチップ１３の補強機能の向上を図ることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】非接触読取り可能なカード型記録媒体（ＩＣカード）に関し、読取らせ操作の利便性と、不正読取りを防止する機能とを両立させ、不正読取りを防止するためのカードの取扱いがより簡易な技術手段を得る。
【解決手段】カード基材４と、メモリ及びその記録内容の送信手段を有するＩＣチップ７と、このＩＣチップに接続された送受信アンテナ８と、前記アンテナを挟む一方の面に前記カード基材と略同面積の磁性材粉末層３と導電金属箔５とが当該アンテナに近い側からこの順で配置されている。表面となるカード面からは読取り可能で裏面となるカード面からは読取り不能であり、かつその読取り不能の面に重ね合わされた他のＩＣカードに対するシールド機能を備えている。 （もっと読む）

【課題】耐久性を改善し、且つ表面性を高い次元で改善する。
【解決手段】ＩＣチップ２ａ、アンテナ２ｂを有するＩＣモジュールを含む部品が搭載され、接着剤６,７が充填されてなる非接触のＩＣカード１において、ＩＣチップ２ａの近傍に放熱構造２００を有している。ＩＣチップ２ａ、アンテナ２ｂを有するＩＣモジュールを含む部品が搭載され、接着剤６,７が充填されてなる非接触のＩＣカード１を製造するＩＣカード製造方法において、ＩＣチップ２ａ、接着剤６,７に放熱構造２００を隣接させ、ＩＣモジュールを駆動し、ＩＣモジュールが発生した発熱を放熱構造２００より放熱し、隣接した接着剤６,７を軟化させ、軟化した接着剤６,７を平板２０１にてプレスする。 （もっと読む）

【課題】この発明は、接触式及び非接触式インターフェイスを有する複合ＩＣカード及び複合ＩＣカード用ＩＣモジュールにおいて、接触式及び非接触式インターフェイスのいずれのインターフェイスから駆動された場合でも誤動作を防止することにより、複合ＩＣカード及び複合ＩＣカード用ＩＣモジュールとしての信頼性を十分に確保するようにした複合ＩＣカード及び複合ＩＣカード用ＩＣモジュールを提供することを目的としている。
【解決手段】複合ＩＣカード（３００）が接触式または非接触式インターフェイス（４０１，４００）の一方を介して外部機器（２００）との通信中に、接触式及び非接触式インターフェイス（４０１，４００）からの状態信号を監視すると共に、この監視結果が、予め記憶されている接触式及び非接触式インターフェイス（４０１，４００）からの状態信号と変化しているか否かを判別し、変化している場合に外部機器（２００）との通信を停止状態とする。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップと平面形状のアンテナを含む部品の両面に、シート状の基材を密着させた構造の情報記録媒体の信頼性を向上すること。
【解決手段】 シート状の基材として、メタクリル酸の金属塩、アクリル酸の金属塩から選ばれる少なくともいずれかとエチレンからなる共重合体を含む第一の高分子材料と、ポリエステルなどの第二の高分子材料からなる二層シート１ａ、二層シート１ｂを用い、第一の高分子材料の層をＩＣチップ２とアンテナ３側に向けて配置して、熱融着を行う。これによってＩＣチップ２及びアンテナ３と基材との接着強度と基材間の界面の接着強度が向上し、信頼性を確保できる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、簡易な構成で確実にスキミングを防止できるようにする。
【解決手段】本発明は、誘導起電力に基づいて動作するダミー非接触ＩＣカード４において、外部から供給される磁界を検出したとき、リーダライタ２から信号を受信するか否かに拘わらず、意味のないノイズ信号ＮＳを発生させて出力することにより、磁界を検出したときにはリーダライタ２と本非接触ＩＣカード３との間の通信をノイズ信号ＮＳによって妨害することができるので、当該本非接触ＩＣカードの情報に対するスキミングを確実に防止することができる。 （もっと読む）

【課題】簡易型すなわち薄型のＲＦＩＤ部材（カードやラベル）に関して、表面基材に記録された番号、記号などを、控えておくことが可能な手段を有するＲＦＩＤ部材を得る。
【解決手段】 インレイ１３と表面基材３が積層固着されたＲＦＩＤカード１０１であって、インレイ１３と表面基材３の積層固着状態での厚さ（矢印５１）が５０μｍ以上４００μｍ以下である。表面基材３の上に、付着剥離手段４（例えば粘着剤）を介して控えシート２が剥離可能に積層され、控えシートの表面が印字可能である。 （もっと読む）

【課題】荒れのない良好な側面を有するカードを作製することが出来るカード後処理方法を提供すること
【解決手段】成形済みのカードとレーザ光の光路とを相対的に移動させながら、前記カードの少なくとも１つの側面に前記レーザ光を照射して、前記側面の荒れを緩和する側面改良工程を有することを特徴とするカード後処理方法。 （もっと読む）

【課題】サービスプロバイダーと携帯電話事業者との関係を問わず、ＳＩＭの能力及び機能の提供を受けることができ、かつ、両者の相互関係を保ちながらセキュリティ等を管理できる、デュアルカードシステムを提供すること。
【解決手段】デュアルカードシステムは、第１の基板２１、及び第１の基板２１の上面に第１の複数の接点２５を備えた第１の集積回路（ＩＣ）を有する第１のＩＣチップカード２０と、第２の基板３７、及び第２の基板３７の上面に第２の複数の接点２５を備えた第２のＩＣを有する第２のＩＣチップカード３０とを含む。第２の基板３７は、該第１の複数の接点２５とそれぞれ電気的に結合するために、その底面に第１の複数のピン３５を備える。 （もっと読む）

【課題】非接触ＩＣカードや無線タグに用いられるアンテナ回路について、厚みを薄くできるとともに生産性に優れ安価に製造することを可能にする。
【解決手段】基材２の少なくとも一方の面にアンテナ回路パターン３が形成されたアンテナ回路装置１において、写真製法により現像銀層４ａを生成したその上に、無電解メッキにより金属メッキ層４ｂを積層してアンテナ回路パターン３を形成する。 （もっと読む）

【課題】薄型で意匠性に優れたＩＣカード、そのＩＣカードを得るためのインレットシートおよびそのインレットシートを得るためのＩＣカード用アンテナコイル構成体を提供することである。
【解決手段】ＩＣカード用アンテナコイル構成体１０は、樹脂を含む基材シート１１と、基材シート１１の表面の上に形成された接着層と、接着層を介して基材シート１１に固着された金属箔を含むアンテナ回路パターン層１３とを備え、接着層は、基材シート１１側に配置された第１の接着層１２ａと、アンテナ回路パターン層１３側に配置された第２の接着層１２ｂとを含み、第２の接着層１２ｂは、アンテナ回路パターン層１３を覆うように基材シート１１の上に形成されるカバーシート３０と同系の有機化合物の樹脂を２０質量％以上含む。 （もっと読む）

【課題】チップカードのコンタクト層を簡素な方法で製造する。
【解決手段】互いに対向している第１表面および第２表面を有する薄板を設ける工程と、該薄板に、該第１表面から該第２表面へ達する絶縁溝を少なくとも１つ形成する工程と、クラスター層を該第１表面へ設ける工程と、該クラスター層を該第１表面へ設ける工程後、該第２表面を担体へ接続させる工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】使用状態に応じて効率的に処理を行うことが可能なＩＣカード及びそのプログラムを提供する。
【解決手段】外部装置と送受信されるデータについて処理を行うカード用ＩＣ２０と、表示することによってカード用ＩＣ２０の処理にかかるデータを使用者に通知する液晶表示器７０とを備えるＩＣカード１０であって、外部から信号又は電力を入力するための複数の入力装置（各接触端子３０、アンテナ３１及びＲＦ部、キー３２）と、この入力装置の入力状態に基づいて使用状態を検出し、検出結果に応じて表示に関する処理を行う表示用マイコン４０とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）