【課題】本発明では、外部接触端子を有するＩＣカードにおいて、外観を損ねることなく、実装時に用いる接着剤のはみ出しを低減することを課題とする。
【解決手段】カード基材と、カード基材に形成された、開口部と側壁と底部を有する第１の凹部と、第一の凹部の底部に形成された、開口部と側壁と底部を有する第２の凹部と、第１の凹部及び第一の凹部内に固定配置された外部端子付きＩＣモジュールを備えたＩＣカードにおいて、該ＩＣモジュールが、外部端子を有するモジュール基板と、モジュール基板上に実装され外部端子と電気的に接続されたＩＣチップと、ＩＣチップを封止する樹脂封止部を有し、第１の凹部の底部と側壁のなす角度が９０°より大きく、底部が側壁側から中心に向かって深くなる傾斜形状であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】外観が良好な高品質のカードを提供する。
【解決手段】ＩＣモジュール１０がカード基材と一体化されてＩＣカードが形成される。ＩＣモジュール１０は、モジュール基板１１に設けられたＩＣチップ１２と、ＩＣチップ１２に電気的に接続されたアンテナ接続用端子１１ｃと、モールド部１４とを含む。アンテナ接続用端子１１ｃは、ＩＣモジュール１０と一体化するカード基材に設けられるアンテナに、導電部材を用いて電気的に接続される。モールド部１４は、チップ封止部１４ａと、アンテナ接続用端子１１ｃに設けられたダム枠部１４ｂとを有する。ダム枠部１４ｂを設けることで、カード基材との一体化の際に用いられる導電部材の流出が抑えられ、カードの外観不良の発生が抑えられる。 （もっと読む）

【課題】本発明では、外部接触端子を有するＩＣカードにおいて、外観を損ねることなく、実装時に用いる接着剤のはみ出しを低減することを課題とする。また、カード基材に収まらずＩＣモジュールがカード基材表面に乗り上げる不良をなくす又は低減することを課題とする。
【解決手段】カード基材と、カード基材に形成された、開口部と側壁と底部を有する第１の凹部と、第一の凹部の底部に形成された、開口部と側壁と底部を有する第２の凹部と、第１の凹部及び第一の凹部内に固定配置された外部端子付きＩＣモジュールを備えたＩＣカードにおいて、該ＩＣモジュールが、外部端子を有するモジュール基板と、モジュール基板上に実装され外部端子と電気的に接続されたＩＣチップと、ＩＣチップを封止する樹脂封止部を有し、第２の凹部の側壁が傾斜していることを特徴とするＩＣカードとすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】不良品を確実に検出することができ、不良品の市場流出を防止することが可能なＩＣモジュール、ＩＣカードおよびＩＣカードの製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、ＩＣカードのＩＣモジュールは、基板と、この基板上に設けられ、それぞれ外部端末の接触子が接触可能な接触領域を有する接触通信用の複数の外部端子Ｃ１〜Ｃ８と、前記基板に形成され、それぞれ前記外部端子の接続部に対向する複数の透孔３８と、前記基板の裏面に実装され、配線４０により前記透孔を通して前記外部端子に接続されたカード制御用ＩＣ３２と、を備えている。少なくとも１つの外部端子は、前記接触領域と前記接続部とを電気的に連結しているとともに貫通孔を形成することにより切除可能な連結部４６と、前記接触領域と前記接続部との間を前記外部端子の一側縁から前記連結部まで延びる分離用スリット５０と、を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は小型体積のＵＳＢアプリケーションデバイス、及び簡単なＵＳＢアプリケーションデバイスの組立て方法を提供する。
【解決手段】本発明のＵＳＢアプリケーションデバイスは、本体、回路基板、複数の第１導電ピン、及び複数の電子素子を備える。回路基板は本体内に設けられ、複数の第１導電ピンは回路基板上に設けられて、本体に延伸して一部が本体から露出する。複数の第１導電ピンと回路基板の間にはスペースが有り、複数の電子素子を設けることができる。従って、回路基板の長さの短縮が可能となって、ＵＳＢアプリケーションデバイスの体積が縮小可能となる。 （もっと読む）

【課題】、カード表面にマット加工されていても、表示部の表示を鮮明に視認でき、また、表示装置と窓部との位置ズレに関する質感を向上でき、かつ、製造時の作業性を向上できるカード、カードの製造方法を提供する。
【解決手段】カード１は、表示部１０と、表示部１０への表示を制御する電子部品と、このカード１の最上層に配置され、透明な材料により形成された表層２０とを備え、表示部１０に重複する部分に設けられた鏡面部２１と、鏡面部２１よりも外側部分に設けられ、鏡面部２１よりも目が粗いマット部２２とを備える。 （もっと読む）

【課題】 間接的に、且つ、より高い精度でデータを検査することができる携帯可能電子装置、携帯可能電子装置の制御方法を提供する。
【解決手段】 一実施形態に係る携帯可能電子装置は、データを記憶するメモリと、外部機器から送信されたコマンドを受信する受信部と、前記受信部により発行コマンドを受信した場合、前記発行コマンドに基づいてデータを取得し、取得したデータを前記メモリに書き込むコマンド処理部と、前記受信部により検査コマンドを受信した場合、前記メモリのデータに基づいてハッシュ値を算出するハッシュ値算出部と、前記ハッシュ値算出部により算出されたハッシュ値に基づいてレスポンスを生成するレスポンス処理部と、前記レスポンス処理部により生成されたレスポンスを前記外部機器に送信する送信部と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】日常生活に浸透しているＩＣカードのセキュリティ向上において、有効な手段であるカードに搭載する生体認証による本人確認を、従来のカードとの互換性を守って実現する。
【解決手段】非接触アンテナ、光発電素子８等による給電と、供給電力を素早く蓄える電気二重層キャパシタ６等及び化学反応を伴い蓄電は遅いが大容量の二次電池７等をお互いに補完するシステムをＩＣカード１上に搭載する。 （もっと読む）

【課題】複数のカードを所有することによる利用者の利便性の向上を図ること。
【解決手段】決済端末装置が実行する決済に用いるカードを含む複数種類のカードに関するカード情報をカードの種類に応じて集約した集約項目ごとに関連付けて記憶し、電池から供給される電力を用いて、カード情報の集約項目をディスプレイ４２０に表示し、ディスプレイ４２０に表示された集約項目の中から任意の集約項目を指定する入力操作をディスプレイ４２０に積層されたタッチパネル４２１を介して受け付けた場合は、当該入力操作によって指定された集約項目に集約されたカード情報の少なくとも一部をディスプレイ４２０に表示するようにしたカード４００を構成した。 （もっと読む）

【課題】ＩＣカードが、強い外力を受けると、ＩＣモジュールのＩＣチップと封止樹脂が破壊され易い問題を解決し、高荷重耐性のＩＣカードを提供する。
【解決手段】ＩＣチップ側面を低弾性率封止樹脂９で覆いＩＣチップ回路面と滑らかに連続した、且つＩＣチップとスルーホールとの間の領域に広がる形状の低弾性率封止樹脂９を位置させ、更にＩＣチップ、ボンディングワイヤー、軟らかい封止樹脂、スルーホールを高弾性率封止樹脂２によって被覆することで、ＩＣモジュールを保護し、同時に曲げられた状態で生じるＩＣチップ側面近傍での応力集中を緩和し破壊、剥離を防止する。 （もっと読む）

【課題】植物等の種子を基材に収納してなる種子収納媒体において、種子を充填する際、基材からの跳び跳ねによる種子収納不良のない種子収納媒体を提供する。
【解決手段】少なくとも種子収納部を設けた基材２と、該種子収納部を覆うカバーフィルム７と、を具備する種子収納媒体１であって、該種子収納部に、種子５が固定された種子シートが配置されている種子収納媒体１とすることで種子充填不良のない種子収納媒体１とすることができる。 （もっと読む）

【課題】植物等の種子を基材に収納してなる種子収納媒体において、種子を充填する際、基材からの跳び跳ねによる種子収納不良のない種子収納媒体を提供する。
【解決手段】少なくとも種子収納部を設けた基材２と、該種子収納部を覆うカバーフィルム７と、を具備する種子収納媒体１であって、該種子収納部に、種子５が収納された種子収納袋が配置されている種子収納媒体１とすることで種子充填不良のない種子収納媒体１とすることができる。 （もっと読む）

【課題】金属蒸着薄膜から成る光反射層を有するホログラム、または磁気層上にホログラムを設けた磁気カード等のカードにおいて、スパーク発生を防止し、製造上の火災、機械の損傷を防止し、かつホログラムの視認性が良好なものとする。
【解決手段】ホログラム形成層４と反射層５を有するホログラム層３を有する光学素子であって、該ホログラム形成層が、微小凹凸からなる回折構造を有し、該反射層が、平均径８０〜１２０μｍの金属材料からなる島部と該島部の間隔が３０〜６０μｍである海島構造を有する第１反射層６と、該第１反射層を覆うように、平均径０．０２〜１μｍの金属材料からなる島部と該島部の間隔が０．０１〜０．５μｍである海島構造を有する第２反射層７とを有する。 （もっと読む）

【課題】接着剤により、フレームと基材を貼り合せる際、これらの外縁まで接着剤を均一に展開することができるとともに、接着剤の溢れ出す箇所を制御することができる情報媒体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の情報媒体の製造方法は、接着剤を介して、第一基材１５の一方の面１５ａに、外縁のうち少なくとも三辺が、情報媒体１０の外郭線よりも外側に突出した凸部が間隔を置いて複数形成されてなる凹凸形状をなすフレーム１１を重ね合わせ、第一基材１５に対してフレーム１１を押圧し、第一基材１５と、フレーム１１との間に、接着剤を展開させる工程Ｂと、接着剤を介して、フレーム１１およびモジュール１３に、第二基材１６の一方の面１６ａを重ね合わせて、フレーム１１およびモジュール１３に対して第二基材１６を押圧し、フレーム１１およびモジュール１３と、第二基材１６との間に、接着剤を展開させる工程Ｅと、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】モジュールを構成する封止構造部の側面にて、積層された部材が剥離することを防止した情報媒体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の情報媒体１０は、フレーム１１と、フレーム１１に内設され、表示部１２を有するモジュール１３と、少なくとも表示部１２およびその近傍、並びに、フレーム１１の一方の面を被覆する接着層１４と、接着層１４と接するとともに、フレーム１１およびモジュール１３を挟持する一対の基材１５，１６と、を備え、表示部１２の周縁とフレーム１１の間に、接着層１４が形成される空間が設けられ、表示部１２の周囲が接着層１４で被覆されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低コストで製造することができるとともに信頼性が向上したディスプレイ付きの携帯可能電子装置を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、携帯可能電子装置は、カード基材１２と、カード基材上に設けられたディスプレイ１４と、カード基材に埋め込まれたＩＣモジュール１６と、を備えている。ＩＣモジュールは、基板３０と、この基板の上面上に形成された接触通信用の外部端子と、基板の裏面に実装され、外部端子に接続されたカード制御用ＩＣ３２と、基板の裏面に設けられたディスプレイ接続用端子３６と、基板の裏面に実装され、ディスプレイ接続用端子に電気的に接続されたディスプレイ制御用ＩＣと、を備え、外部端子がカード基材の表面に露出し、ディスプレイ接続用端子がディスプレイに電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】従来、カード基体に形成された凹部に詰め物を充填してＩＣカードを作製しているがこの方法ではカード基体のひび割れなどの解消には寄与しない。
【解決手段】凹部が形成されたＩＣカード用のカード基体にＩＣモジュールを実装するＩＣカードの製造方法であって、ＩＣモジュール基板の樹脂封止部が形成された側に表出した基板面に接着部が形成される段階と、前記接着部の厚さが基板を含めた厚さとして計測され記憶される段階と、ＩＣモジュールの樹脂封止部の厚さが基板を含めた厚さとして計測され記憶される段階と、前記ＩＣモジュールが実装されるカード基体にＩＣモジュールの前記接着部の厚さで第一凹部が形成され、前記第一凹部の内側に前記樹脂封止部の厚さで第二凹部が形成される段階と、前記第一凹部の底面に前記ＩＣモジュールの接着部が対向するようにＩＣモジュールが実装される段階と、を有するＩＣカードの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】樹脂モールド部を外部に露出させて、部品点数の削減や製造コストの削減を図ることのできる半導体記憶装置を提供すること。
【解決手段】実施の形態の半導体記憶装置１０は、半導体メモリチップ１５を樹脂モールド部１８でモールドした半導体記憶装置であって、樹脂モールド部にモールドされて半導体メモリチップが載置されるプレート２１と、半導体記憶装置の外周面に露出される外部接続端子１９と、を備え、プレートは、樹脂モールド部の外周面に露出する複数の露出部２１ｂを有し、複数の露出部同士は、樹脂モールド部の内部で互いに電気的に絶縁される。 （もっと読む）

【課題】その厚みが広く普及しているISO国際規格の0.76mmの制限範囲に収まる薄型指紋読み取りセンサ付ＩＣカードを提供する。
【解決手段】指紋センサＩＣチップ１１、配線回路パターン及びそれに適宜接続される電子部品を実装したフィルム基板２１と指紋センサＩＣチップ１１の裏面に接着された金属またはコンポジット材の補強板１が、ＩＣカードのコア基板を構成し、このコア基板を熱可塑性樹脂または紙から構成されるオーバーシート３１及びアンダーシート３３で挟み、貼り合わせてＩＣカードが形成され、オーバーシート３１及びアンダーシート３３は、コア基板との間に電子部品を外力から保護する緩衝材の性能を備えた接着用シートを挟み熱圧着により接着される。なお、接着用シートとしては、ウレタンゴムを成分に持つ接着剤等が用いられる。 （もっと読む）

【課題】キャッシュディスペンサーやＡＴＭ等におけるカード搬送時に、上下の搬送ローラから加わる荷重負荷によるＩＣモジュールとアンテナ接合部で発生する剥離不良を低減させたデュアルインターフェースＩＣカードを提供する。
【解決手段】接触式通信機能・非接触式通信機能の両方を有するＩＣモジュールを搭載し、非接触式通信を行うための、アンテナとＩＣモジュールとを導電性材料によって接続したデュアルインターフェースＩＣカードにおいて、ＩＣモジュールとアンテナの接合部をカード中心より遠ざけ、カード搬送装置の搬送ローラによる荷重負荷を無くした。 （もっと読む）