【課題】対象となる物品に埋設して用いた場合、物品の伸縮によってアンテナが断線することを防止するとともに、アンテナの機械的強度に優れた非接触型データ受送信体およびその製造方法、非接触型データ受送信体を備えた樹脂成形体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体１０は、基材１１と、基材１１の一方の面１１ａ上に設けられ、互いに電気的に接続されたＩＣチップ１２および第一アンテナ部１３と、ＩＣチップ１２およびその近傍を覆う絶縁性樹脂からなる絶縁部１４と、第一アンテナ部１３の一部に重なるように配設され、導電性樹脂からなる第二アンテナ部１５，１６と、を備え、導電性樹脂および絶縁性樹脂は、主鎖が同一の構造をなすゴムを主材として含み、加硫剤を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、非接触ＩＣラベルにおいて、偽造ＩＣチップを内装して作製した偽造非接触ＩＣラベルであっても、そのラベルが偽造品であることが判断できる技術を提供することにある。
【解決手段】非接触ＩＣラベルの平面画像の、少なくとも２以上の特徴点間の計測情報を記録してなる記録部を有するサーバーと、該非接触ＩＣラベルの平面画像を赤外線カメラにより撮像する撮像手段と、撮像した非接触ＩＣラベルの平面画像の、特徴点を検出し、少なくとも２以上の特徴点間の計測情報を算出する計測情報算出手段と、サーバーの記録部に記録されている特徴点間の計測情報と撮像した非接触ＩＣラベルの平面画像から算出した計測情報を比較する比較手段を有する非接触ＩＣラベルの管理システム、とする。 （もっと読む）

【課題】外部の読み書き装置と非接触でデータの送受信を行うＲＦＩＤを内蔵するセキュリティ文書であって、それらの偽造、改竄を防ぐ構成が要望されている。
【解決手段】ＲＦＩＤを内蔵するセキュリティ文書であって、第一の基材上には印刷層が設けられ、前記第一の基材の下には接着層と、保護層と、光学機能層と、パターン化された第一の導電層と該導電層下に位置するマスク層と、前記第一の導電層と静電容量的に結合するパターン化された第二の導電層と、前記第二の導電層に跨って電気的に接続するＩＣチップと、接着層と、第二の基材と、がこの順に積層されたセキュリティ文書であって、前記第一の基材には、一個または複数個の開口部が備えられ、前記光学機能層が前記開口部を通して目視できることを特徴とするセキュリティ文書である。 （もっと読む）

本発明は、視覚的に知覚可能でないスペクトル領域内の機械可読光信号を出力する光送信器１０２を備える文書に関する。この文書は光送信器が一体化されている文書本体１０１、１０３、１０５を有する。この文書は少なくとも１つの部分領域（１０７）においてスペクトル領域内で透明である。 （もっと読む）

【課題】ＩＤタグなどのインレットにおいて、曲げや押圧に対する耐性を高めて、集積回路部品とアンテナとの接続不良をなくす。
【解決手段】集積回路部品は半導体チップと、凹部が設けられた多層基板でなる。半導体チップは、凹部の底部に実装されている。多層基板は、上面にアンテナに接続される接続電極、凹部の底部に半導体チップに接続される接続電極を有する。凹部の底部の接続電極は、多層基板内部の貫通電極により上面の接続電極に接続される。この構成により、半導体チップはアンテナと接続される。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップを利用して、配送作業の効率化に貢献できるとともに、入力情報のマッチングミスを起こさない配送伝票を提供する。
【課題の解決手段】表面に配送情報を記入する配送伝票１であって、配送伝票１裏面に、ＩＣチップ配置部をはさんで分離状態とした２つのアンテナ６，６を設け、この裏面のＩＣチップ配置部を除いた部分に粘着剤９を設け、非接触型ＩＣチップ７とこのＩＣチップ７をはさんで分離状態とした２つのアンテナ６ａ，６ａとを設けてなるＩＣチップ接着片８を、非接触型ＩＣチップ７がＩＣチップ配置部に位置し、互いのアンテナ６，６，６ａ，６ａ同士が接触するよう粘着剤９によって配送伝票１裏面に接着し、このＩＣチップ接着片８の接着部分を除く粘着剤９を剥離紙１０で被覆したものである。 （もっと読む）

【課題】効果的及び効率的な通知を行うことができ、利便性の高いＩＣカード及びＩＣカードのプログラムを提供する。
【解決手段】不揮発性メモリに記憶されているチケット情報などを表示する液晶表示器７０と、使用者が操作することによって単一の信号を入力するキー３２と、液晶表示器７０を制御する表示用マイコン４０とを備えるＩＣカード１０であって、表示用マイコン４０は、液晶表示器７０に一の情報の表示を行わせている場合にキー３２から信号が入力される頻度及び信号が入力されている期間によって異なる情報を一の情報の次に表示させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】使用状態に応じて効率的に処理を行うことが可能なＩＣカード及びそのプログラムを提供する。
【解決手段】外部装置と送受信されるデータについて処理を行うカード用ＩＣ２０と、表示することによってカード用ＩＣ２０の処理にかかるデータを使用者に通知する液晶表示器７０とを備えるＩＣカード１０であって、外部から信号又は電力を入力するための複数の入力装置（各接触端子３０、アンテナ３１及びＲＦ部、キー３２）と、この入力装置の入力状態に基づいて使用状態を検出し、検出結果に応じて表示に関する処理を行う表示用マイコン４０とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】効率的に複数のＩＣチップ間で通信を行うことが可能なＩＣカードを提供する。
【解決手段】外部装置との通信にかかる処理を行うカード用ＩＣ２０と、液晶表示器７０と、カード用ＩＣ２０のデータ入出力端子３０が接続され、液晶表示器７０の制御を行う表示用マイコン７０とを備えるＩＣカード１０であって、カード用ＩＣ２０は、外部装置との通信において行う処理と同様の処理を行うことによって表示用マイコン４０と通信を行い、表示用マイコン４０は、外部装置と送受信されるデータについて液晶表示器７０に表示を行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】非接触ＩＣモジュールの機能を備えていない物に、非接触ＩＣモジュールの機能を新たに加えることができるＩＣモジュール内蔵シールを提供する。
【解決手段】ＩＣモジュール内蔵シールが、少なくともＩＣチップと、該ＩＣチップが外部機器と非接触で通信を行う為のアンテナを備えた薄板状の非接触ＩＣモジュールと、非接触ＩＣモジュールの両主面のうち何れか一方の主面側に設けられた粘着層と、粘着層と非接触ＩＣモジュールの間、または、両主面のうちの他方の主面側、の少なくとも一方に設けられ非接触ＩＣモジュールを保護する保護材とを備える。 （もっと読む）

【課題】 非接触ＩＣタグラベルの粘着剤層等に、磁性体の粉末を含有させることにより金属等に貼着した場合にも通信阻害を生じない非接触ＩＣタグラベルを提供する。
【解決手段】 本発明の非接触ＩＣタグラベル１は、非接触で情報読み取り可能なメモリ付きＩＣチップ３と、電磁波を送受信するアンテナ構造２を有し、前記ＩＣチップ３とアンテナ構造２がベースフィルム１１上で結合され、当該ベースフィルム１１が粘着剤層を介してプラスチックフィルム又は紙基材４、あるいは剥離紙８で被覆された構造を有する非接触ＩＣタグラベル１において、フィルムまたは紙基材間を接着するいずれかの粘着剤層６は粉末化した磁性体材料９を含有していることを特徴とする。
ベースフィルム１１のアンテナ構造とは反対側の面に両面粘着テープを用い、当該両面粘着テープのテープ基材に粉末化した磁性体材料９を含有させてもよい。 （もっと読む）

【課題】コンデンサの静電容量を容易に変化させ、通信可能状態と通信不能状態との切換えを可能とし、容易で確実な不正アクセス防止が可能となる非接触識別タグを提供する。
【解決手段】絶縁基板３に、電磁波を送受信するアンテナコイル４と、アンテナコイル４とともに共振回路７を構成するコンデンサ５０と、電磁波を介して送受信されるデータを処理するデータ処理部６と、外部から付与された圧縮力に応じて前記コンデンサの静電容量を変化させる静電容量可変手段６０と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】 電子磁気ストライプを備えたＩＣカードにおいて、外部装置による読み取り精度の向上を実現し、ＣＰＵ等の各種部品をコンパクトかつ容易に実装可能とし、更により高いセキュリティ性が得られるＩＣカードを提案する。
【解決手段】 電子磁気ストライプ部１を有するＩＣカードＫ１であって、電子磁気ストライプ部１は、当該電子磁気ストライプ部１の延在方向に並んで設けられた複数の磁界発生部１０と、当該複数の磁界発生部１０の各々に対応して設けられたスイッチング素子部とを具備し、磁界発生部１０は電子磁気ストライプ部１の表面の法線方向に磁場を発生することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】マイク、カメラや種々のセンサで検出することが困難であった外部に存在する対象の情報の正確な確認や識別を可能とするロボット装置を提供する。
【解決手段】自律的に行動を出現させると共に、外部からの入力情報に応じて行動が制御されるロボット装置は、外部に存在する対象に設けられた無線タグ、いわゆるＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）タグから、該ＲＦＩＤタグに記憶されているデータを読み取る無線タグ読取手段であるＲＦＩＤリーダ部１９と、ＲＦＩＤリーダ部１９により読み取られたデータに応じた上記対象に関連する情報である対象関連情報に対応する状態認識情報に基づいて行動を制御するコントローラ１０とを有する。 （もっと読む）

【課題】金属表面上及び金属近傍の位置等、並びに金属が周囲にない位置のいずれの位置においても通信が可能になるＩＣチップ実装体を提供すること。
【解決手段】アンテナ回路１２およびＩＣ６を備えたＩＣチップ実装体であって、ＩＣを接続したアンテナ回路、アンテナ回路近傍に位置する誘電体層９、誘電体層の外側に位置する透磁性材料を含む非導電性透磁性層１１を備えるＩＣチップ実装体は誘電体層と非導電性透磁性層の働きにより、いずれの位置においても通信が可能になる。 （もっと読む）