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Fターム[2C005NA34]の内容

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【課題】その厚みが広く普及しているISO国際規格の0.76mmの制限範囲に収まる薄型指紋読み取りセンサ付ICカードを提供する。
【解決手段】指紋センサICチップ11、配線回路パターン及びそれに適宜接続される電子部品を実装したフィルム基板21と指紋センサICチップ11の裏面に接着された金属またはコンポジット材の補強板1が、ICカードのコア基板を構成し、このコア基板を熱可塑性樹脂または紙から構成されるオーバーシート31及びアンダーシート33で挟み、貼り合わせてICカードが形成され、オーバーシート31及びアンダーシート33は、コア基板との間に電子部品を外力から保護する緩衝材の性能を備えた接着用シートを挟み熱圧着により接着される。なお、接着用シートとしては、ウレタンゴムを成分に持つ接着剤等が用いられる。 (もっと読む)


【課題】ボンディングワイヤを完全に被覆したICモジュール及びこれを使用したICカードを提供する。
【解決手段】非導電性の基板の一方の面に金属の薄板による独立した外部端子が接着剤を介して複数形成され、他方の面に接着剤を介してICチップが搭載され、前記ICチップの接続端子と前記基板を貫通する孔から表出した前記外部端子の裏側の金属面がボンディングワイヤで接続され、前記ICチップが搭載された側の前記基板上に、前記ICチップと前記ボンディングワイヤを内包するように封止樹脂が形成されたICモジュールにおいて、前記ICチップの表出面から前記ボンディングワイヤの上端までの距離が、前記ICチップの表出面から前記封止樹脂の上端までの距離の1/2以下としたICモジュール及びこれを使用したICカードを提供する。 (もっと読む)


【課題】レーザー加工によるカード基材内に埋め込まれているICチップ回路の端子やアンテナ回路の端子の露出加工において問題となっている、端子部最近傍の接着剤の除去や、レーザー照射時に発生する端子部での酸化膜の発生防止、及び接続端子表面のぬれ性及び導電性の改善につながるレーザー加工方法を提供すること。
【解決手段】カード基材に、外部接続端子板、アンテナ回路、及びICチップを備えた、接触・非接触両用デュアルインターフェイス型ICカードにおいて、外部接続端子板とカード基材内に埋め込まれているICチップを接続するか、あるいは、外部接続端子板の付いたICチップとカード基材内に埋め込まれているアンテナ回路を接続するための、ICチップの接続端子、あるいはアンテナ回路の接続端子の露出加工に、COレーザーとYAGレーザーを順次用いる。 (もっと読む)


【課題】本発明の解決しようとする課題は、クリーム半田溶融時のフラックス飛散による障害を防止することが可能な、デュアルインターフェイスICカードの細部の構造ならびに製造方法を提案するものである。
【解決手段】接触式通信を行なうための外部接続端子基板と、非接触式通信を行なうためのアンテナを備えたインレットと、カード本体とからなるデュアルインターフェイス型ICカードであって、前記カード本体は、前記インレットを収納し、上面には前記外部接続端子基板を収納可能な凹部を有し、該凹部の底面には、前記外部接続端子基板の突出した複数の半田バンプを挿入可能な複数の接続孔を有し、さらに各接続孔の上部周縁に空間を設け、該空間に、前記接続部と半田バンプを熱融着する際に用いる接続部材から発生するフラックスを捕捉できるようにしたことを特徴とするデュアルインターフェイス型ICカードである。 (もっと読む)


【課題】外部接続端子基板の貫通孔から突出して配置する半田バンプを形成するためのクリーム半田の塗布量を安定化させる手段を提供することにより、外部接続端子基板とICチップとが良好に接続されて信頼性の高い、安価で量産性に優れたデュアルインターフェイス型ICカードの製造方法を提供すること。
【解決手段】半田バンプ6の形成方法が、貫通孔3を設けた絶縁性基板1の一方の面に外部接続端子2を形成した後に、前記外部接続端子を有しない面に開口した貫通孔の端部パターンにメタルマスク4の開口部41を位置合わせしてクリーム半田5を印刷後、溶融して形成することを特徴とするICカードの製造方法である。 (もっと読む)


【課題】ICカード等のように薄く、使用時に応力のかかる製品において、このような応力に耐えて、接点が外れないような高い接続信頼性を付与できる導電性ペーストを提供する。
【解決手段】(A)ウレタンアクリレート樹脂と、(B)アクリルモノマーと、(C)有機過酸化物と、(D)導電性粉末と、(E)金属石鹸と、を必須成分とするモジュール接続用導電性ペースト5及びICチップ1を搭載したICカードにおいて、前記ICチップとICカード基体4との電気的接続が、モジュール接続用導電性ペーストによりなされたICカード。 (もっと読む)


【課題】データ大容量化且つ高速転送を可能とする半導体メモリを提供すること。
【解決手段】基板7の一方の面上に実装された半導体メモリ3A、3Bと、前記基板7の他方の面上に実装され、前記半導体メモリ3A、3Bを制御するコントローラ12と、前記コントローラ12を介して、前記半導体メモリ3A、3Bに信号の入出力を行う複数の入出力端子6と、複数の前記入出力端子6と前記コントローラ12とを電気的に接続する複数の抵抗素子5と、前記抵抗素子5の一端と前記コントローラ12とを接続する複数の第1配線70と、前記抵抗素子5の他端と前記入出力端子6とを接続する複数の第2配線71と、を具備し、複数の前記第1配線70の配線長の各々は4.0mm以下で形成される。 (もっと読む)


【課題】外部接続端子とIC基板の接続性を向上させ、外部接続端子表面の外観変化を低減させたICカードを提供する。
【解決手段】ICチップ及び該ICチップと電気的に接続された接続回路を有するIC基板と、カード基材と、絶縁基板の表面に外部接続端子が設けられ、該外部接続端子と接続されて該絶縁基板を貫通する導通部を備えた外部接続端子基板とを有するICカードであって、該外部接続端子と該ICチップが、該導通部及び該接続回路を介して電気的に接続されており、該導通部において、接続回路側接地面積を外部接続端子側設置面積よりも大きくすることにより解決した。 (もっと読む)


【課題】アンテナ回路パターン層の両端部を接合するための製造コストを低くすることができ生産性を向上させることができるとともにアンテナ回路パターン層の両端部の接合箇所の信頼性を高めるICカード・タグ用アンテナ回路構成体とその製造方法を提供する。
【解決手段】ICカード・タグ用アンテナ回路構成体1は、樹脂フィルムからなる基材11と、基材11の一方表面の上に形成された金属箔からなるアンテナ回路パターン層13と、アンテナ回路パターン層13の第1の回路パターン層部分の一方端部13aと第2の回路パターン層部分の一方端部13bを導通させる導電性の線状体15とを備える。線状体15は、基材11の他方表面の上に延在する中央部と、基材11の他方表面から基材11と第1と第2の回路パターン層部分のそれぞれとを貫通して第1と第2の回路パターン層部分のそれぞれの表面上に配置された一方端部15aと他方端部15bとを含む。 (もっと読む)


【課題】ラベルが不正に剥離された後でも、ICチップに記憶されているデータを正常に読み出すことができ、かつ、不正な剥離が行われたか否かを確実に検出できるようにする。
【解決手段】データキャリア用ICチップ本体に形成されている複数の接続端子のうち、第1及び第2の電気的素子接続端子の間に接続された電気的素子と、前記電気的素子の電気的特性の変動分を検出する電気的特性変化検出部とを設けるとともに、前記非接触データキャリア用ラベルを前記データキャリア基材から剥離した際に、前記データキャリア基材側に残る第1の電気的素子部材と、前記非接触データキャリア用ラベル側に付着して前記データキャリア基材から剥がれる第2の電気的素子部材とにより前記電気的素子を構成し、前記非接触データキャリア用ラベルを前記データキャリア基材から剥離すると、前記電気的素子の特性が変化、または複数箇所が破壊されるようにする。 (もっと読む)


【課題】センサ、タグ、非接触式ICカード間の通信環境を改善するシステムの提供。
【解決手段】RFID(Radio Frequency Identification)のセンサやICタグや非接触式ICカードに用いるシステムにおいて、センサSensorやタグTや非接触式ICカードCに付加的に共振器8を備え、前記共振器8がコイル5とコンデンサ7とからなり、更に前記共振器8のコイル5に磁性体6が添えられ、磁界を強くしていることを特徴とする共振器付フィールド改善システム。 (もっと読む)


【課題】交換も可能な上に、客が商品のディジタルコンテンツ情報を再生して楽しむことができ、しかも使用後の交換を防ぐことで信頼性の高い分離型景品を提供することにある。
【解決手段】分離型景品1は、音楽、ゲーム、動画等のディジタルコンテンツ情報を記録する商品部2を景品ベース3に切り取り可能に備えるとともに、景品ベース3に商品部2に関する流通管理情報を記録するRF型の情報記録部4を備え、商品部2を景品ベース3から切り離したときに、情報記録部4のアンテナ線40aを切断して、情報記録部4に記録した流通管理情報を読み出し不可能にするようになっている。 (もっと読む)


【課題】フレキソ印刷あるいはグラビア印刷により従来の半分程度の膜厚の印刷アンテナを高速で印刷する事を可能とし、十分な低体積抵抗値を実現でき、かつインキの安定性、流動性に優れた導電性インキ、および通常の印刷方法により形成される導電回路を具備し、大量生産性、コストダウン、省エネルギー化に寄与する非接触型メディアの提供。
【解決手段】導電性物質およびバインダー成分を含有する導電性インキにおいて、導電性物質がBET比表面積0.5〜2.0m2/g、タップ密度2〜5g/cm3のフレーク状金属粉を用い、炭化水素系溶剤に溶解させた塩素化ポリオレフィン樹脂を用いた導電性インキ、および基材上に前記導電性インキをグラビア印刷若しくは炭化水素系溶剤に耐性のあるフレキソ版を用いたフレキソ印刷により形成された導電回路と、該導体回路に導通された状態で実装されたICチップとを具備する非接触型メディア。 (もっと読む)


【課題】低温、短時間の穏和な条件で寸法安定性に優れた導電回路が得られ、しかも薄膜で十分な低体積抵抗値を実現でき、かつインキの安定性、流動性に優れた導電性インキ、および通常の印刷方法により形成される導電回路を具備し、大量生産性、コストダウン、省エネルギー化に寄与する非接触型メディアの提供。
【解決手段】導電性物質およびバインダー成分を含有する導電性インキにおいて、塩化ゴムをバインダー成分として用い、導電性物質が比表面積0.5〜3.0m2/gの銀粉を用いた導電性インキ、および基材上に前記導電性インキ用いて形成された導電回路と、該導体回路に導通された状態で実装されたICチップとを具備する非接触型メディア。 (もっと読む)


【課題】フレキソ印刷あるいはグラビア印刷により従来の半分程度の膜厚の印刷アンテナを高速で印刷する事を可能とし、十分な低体積抵抗値を実現でき、かつインキの安定性、流動性に優れた導電性インキ、および通常の印刷方法により形成される導電回路を具備し、大量生産性、コストダウン、省エネルギー化に寄与する非接触型メディアの提供。
【解決手段】導電性物質およびバインダー成分を含有する導電性インキにおいて、導電性物質がBET比表面積0.5〜2.0m2/g、タップ密度2〜5g/cmのフレーク状金属粉を用い、炭化水素系溶剤に溶解させた塩素化ポリオレフィン樹脂を用いた導電性インキ、および基材上に前記導電性インキをグラビア印刷若しくは炭化水素系溶剤に耐性のあるフレキソ版を用いたフレキソ印刷により形成された導電回路と、該導体回路に導通された状態で実装されたICチップとを具備する非接触型メディア。 (もっと読む)


【課題】非接触型データキャリア用導電部材の製造において、導電層と基材との間に空気を巻き込まないようにする。
【解決手段】表面に非導電性の熱可塑性接着剤層6が形成されている導電体3を、熱可塑性接着剤層の側から非導電性の基材2に重ね合わせる重畳工程と、基材上で導電体を所定のパターンで打ち抜く打ち抜き工程と、導電体を基材に上記パターンで加熱接着する接着工程とを含む。導電体の熱可塑性接着剤層と基材との一方又は双方を帯電処理し、導電体の熱可塑性接着剤層と基材とが帯電した互いに異種の電荷の吸引力により、重畳工程で導電体と基材とを密着させる。 (もっと読む)


【課題】ICチップ上に曲げなどによる破壊から保護するための補強部材が載置されている非接触ICインレット及び非接触ICカード等において、曲げや押圧などに対する機械的強度が向上し、かつ載置時の傾きや位置(角度等)のコントロールが容易な補強部材が載置されている非接触ICインレット及び非接触ICカードの提供。
【解決手段】カード基体32内に、ICチップ20と、アンテナとが内蔵している非接触ICカード2において、前記ICチップ20上に封止樹脂を介して該ICチップ20を保護する補強部材10が載置され、この補強部材10は、開口部周縁につば部14を備え、深さが一定の凹部12を有するトレー状でなり、この凹部12に前記ICチップ20全体が嵌め込まれている非接触ICカード2とするものである。 (もっと読む)


【課題】サービスプロバイダーと携帯電話事業者との関係を問わず、SIMの能力及び機能の提供を受けることができ、かつ、両者の相互関係を保ちながらセキュリティ等を管理できる、デュアルカードシステムを提供すること。
【解決手段】デュアルカードシステムは、第1の基板21、及び第1の基板21の上面に第1の複数の接点25を備えた第1の集積回路(IC)を有する第1のICチップカード20と、第2の基板37、及び第2の基板37の上面に第2の複数の接点25を備えた第2のICを有する第2のICチップカード30とを含む。第2の基板37は、該第1の複数の接点25とそれぞれ電気的に結合するために、その底面に第1の複数のピン35を備える。 (もっと読む)


【課題】 ICチップを搭載することができ、かつ薄型化可能なICカードを提供する。
【解決手段】 本発明は、カード基材1に対して回転可能に設けられた切替部3に導光板41を設け、切替部3を回転させることにより、発光ダイオード11a〜11cから発光し、導光板41から出射する光を受光するフォトダイオード12a〜12dを切り替え、これによりICチップ2a〜2dを切り替えるものである。 (もっと読む)


【課題】 半導体メモリチップのマウントの密着性やボンデイング性への影響を低減しつつ、製造コストの削減を図ることが可能なメモリカードを提供する。
【解決手段】 本発明に係るメモリカードは、電源端子1、グランド端子2が形成された基板3と、この基板上に設けられたパッド4とワイヤボンディングにより接続されるとともに、電源端子1およびグランド端子2に電気的に接続されたNANDメモリチップ6と、電源端子1とグランド端子2との間にNANDメモリチップ6と並列に接続されるように基板3上に形成され、NANDメモリチップ6に電力を供給するための配線キャパシタ7と、を備える。配線キャパシタ7は、基板3上に形成された電源側配線10と、グランド側配線11と、電源側配線10とグランド側配線11との間に設けられたソルダレジスト12と、を有する。 (もっと読む)


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