【課題】外観が良好な高品質のカードを提供する。
【解決手段】ＩＣモジュール１０がカード基材と一体化されてＩＣカードが形成される。ＩＣモジュール１０は、モジュール基板１１に設けられたＩＣチップ１２と、ＩＣチップ１２に電気的に接続されたアンテナ接続用端子１１ｃと、モールド部１４とを含む。アンテナ接続用端子１１ｃは、ＩＣモジュール１０と一体化するカード基材に設けられるアンテナに、導電部材を用いて電気的に接続される。モールド部１４は、チップ封止部１４ａと、アンテナ接続用端子１１ｃに設けられたダム枠部１４ｂとを有する。ダム枠部１４ｂを設けることで、カード基材との一体化の際に用いられる導電部材の流出が抑えられ、カードの外観不良の発生が抑えられる。 （もっと読む）

【課題】冊子の表紙に内蔵して使用するのに適する非接触型情報媒体であって、柔軟性に優れた多孔質シートを使用して、しかも、水分や各種イオンの浸入を防いでアンテナの耐腐食性を向上させた非接触型情報媒体を提供すること。
【解決手段】基材上にアンテナコイルとこのアンテナコイルに接続されたＩＣチップとを配置すると共に、このアンテナコイルをバリア層で被覆してバリア層付きインレットを構成し、このバリア層付きインレットの両面のそれぞれに、接着剤層を介して多孔質熱可塑性シートを積層して成り、バリア層が水分及び各種イオンの透過を抑制する性質を備えており、かつ、バリア層付きインレットの一部に貫通孔が設けられて、この貫通孔を通して前記接着剤層同士が互いに接着している。冊子の表紙の内貼り用紙と本文用紙の間に挟みこんで使用できる。 （もっと読む）

【課題】ＩＣモジュールにかかる負荷が最も大きい位置にＩＣチップのパッド電極とボンディングワイヤを形成しないＩＣモジュール及びＩＣカードを提供する。
【解決手段】非導電性の基板の表面にそれぞれ独立した金属の薄板による外部端子が接着剤を介して複数形成され、前記基板の裏面には基板を貫通し前記外部端子の裏面を表出させるための開口部が形成され、ＩＣチップが前記基板裏面に接着剤を介して固定されたＩＣモジュールにおいて、前記ＩＣチップが、当該チップの中央部と前記基板の中央部とが重なるように載置されたときに、前記ＩＣチップの表出面に形成されたパッド電極は、前記ＩＣチップの縦横の中央部に形成された１〜２ｍｍ幅の仮想帯の内側に位置しないように形成され、ＩＣチップのパッド電極と基板の裏側に表出する外部端子裏面とを接続するボンディングワイヤは前記仮想帯を跨がないように接続されたＩＣモジュールを提供する。 （もっと読む）

本発明は、接触領域にアンダーカットを含み、アンダーカットを生成する際に生じるテンションから生じる非平面性の無いプリント導体構造を生成するためのモジュール式金属テープに関する。よって、本発明は、モジュール式金属テープを提供するものであり、個々のモジュール（１１）は、電子部品（３０）の用途のためのキャリア領域（６０）であって、互いに平行かつコーナー（６４）により隣接する少なくとも二つの辺（６２）を有するキャリア領域（６０）と、互いに平行なキャリア領域（６０）の少なくとも二つの辺（６２）の周囲、及び互いに平行なキャリア領域（６０）の少なくとも二つの辺（６２）のコーナー（６４）の周囲全体に延びる接触領域（７０）であって、互いに平行なキャリア領域（６０）の少なくとも二つの辺（６２）のコーナー（６４）の周囲に延びる接触領域（７０）の当該領域は、丸くなっている、接触領域（７０）と、接触領域（７０）からキャリア領域（６０）を隔てるブランキング（８０）と、を含み、少なくとも接触領域（７０）は、ブランキング（８０）に接続されるアンダーカット（５０）を含み、接触領域（７０）は、丸くなっている領域において、ブランキング（８０）に接続されるスリット（９０）を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップを内蔵する情報媒体において、この情報媒体に衝撃が加えられた場合にも、ＩＣチップの物理的破壊や接続部分の破損が起こらず、その機能が破壊し難い情報媒体を提供する。
【解決手段】モジュール用基板上に固定されたＩＣチップを含み封止材料で封止して構成されたＩＣモジュールを、第１の表面シートと第２の表面シートとの間に挟んで構成される情報媒体であって、モジュール用基板または封止材料に当接する第１の表面シートまたは／および第２の表面シートに、紫外線硬化型インキから成り、モジュール用基板または／および封止材料との接着を防止する衝撃緩和層を設ける。衝撃緩和層がモジュール用基板または／および封止材料との剥離性に優れており、衝撃応力を吸収する。また、厳密な意味で垂直に衝撃が加わることは稀であるから、衝撃によって両者の間で横方向に位置ずれが生じて、衝撃応力を分散する。 （もっと読む）

【課題】３ＩＰＳ以上の高速で画像消去及び記録を行っても、電子情報記録シート周囲領域、電子情報記録素子領域、アンテナ回路領域、及び導通部材領域における白抜け及びカスレの生じない記録、並びに消し残りのない消去が可能な印字品質に優れた質な可逆性感熱記録媒体を提供すること。
【解決手段】本発明の可逆性感熱記録媒体は、可逆性感熱記録層と、該可逆性感熱記録層に隣接して配される基材シートと、回路基板上に凸状の電子情報記録素子とアンテナ回路とを有する電子情報記録部と、前記基材シートと前記電子情報記録部とを接着する接着剤層とを含み、前記基材シートは、前記可逆性感熱記録層が配される面と反対の面に凹部を有し、前記電子情報記録部は、前記基材シートの凹部に対し前記電子情報記録素子が挿入されて配される。 （もっと読む）

【課題】明示板情報を容易に管理することができる明示板管理システムを提供する。
【解決手段】明示カード３０は、ＲＦＩＤリーダライタ１７４からの電波の遮蔽層と、遮蔽層を挟んだ両側それぞれにＩＤタグとを有し、それぞれのＩＤタグに明示カードの明示状態を識別する識別情報を記憶し、管理サーバは、明示板１７のＲＦＩＤリーダライタ１７４と接続され、処理部、記憶部および表示部を有し、記憶部は、明示カード３０ごとの遮蔽層を挟んだ両側を識別する識別情報と、それぞれの明示カードの明示内容に関する情報とを関連付ける関連付け情報を記憶しており、処理部は、明示板のリーダから受信する識別情報と、関連付け情報とを用いて明示内容を判定し、明示板に装着された明示カードの明示内容を表示部に表示する。 （もっと読む）

【課題】接触端子基盤の外形周辺の接着力を向上させると共に、端子同士の短絡を防止することが可能な接触端子基盤を提供する。
【解決手段】ICチップと接続する接触端子基盤（100）であって、接触端子基盤（100）裏面側に形成される複数の裏面端子（32）が接触端子基盤（100）の外形周囲から１．８ｍｍ内側の領域内に配置されていると共に、裏面端子（32）同士の短絡を防止するための土手（33）が各裏面端子（32）の周囲に形成されている。 （もっと読む）

【課題】高い信頼性をもって、複数の各機能をひとつの媒体で遂行可能な非接触型ＩＣカードを得る。
【解決手段】複数のＩＣモジュール１９のうちひとつのＩＣモジュールの利用時は、ＩＣモジュール搭載部材における所要の回転を通じて、当該利用に供されるＩＣモジュールに係る少なくともアンテナ部分を透過窓１７を介して電磁的に露出させる一方、その他のＩＣモジュールに係る少なくともアンテナ部分を電磁的に遮蔽させる、透過窓付き電磁波遮蔽部材１５を、一対のシート部材１１のうち少なくとも一側に設けた。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップと良好に接続することができるＩＣカード用外部接続端子基板を提供する。
【解決手段】本発明のＩＣカード用外部接続端子基板３は、貫通孔１２Ａを有する絶縁性の基板１２と、導体を含み、基板１２の一方の面に設けられた外部接続端子１３と、貫通孔１２Ａ内において外部接続端子１３と電気的に接続され、基板１２の他方の面において貫通孔１２Ａから突出して形成された半田バンプ１４とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】集積回路モジュールとアンテナとの間の信頼性のある接続を確実にすることが可能な無線周波数識別装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明はアンテナと該アンテナに接続されたチップ（１２）を含む無線周波数識別装置（ＲＦＩＤ）を作るための方法に関し、以下のステップを包含する：紙または合成紙で作った基板（２０）上の接続スタッド（１７、１９）を含むアンテナ（１２）を印刷するステップ；接着誘電体材料をアンテナ接続スタッドの間に配置するステップ；基板上に集積回路モジュール（１０）を位置づけるステップであって、該基板は接触パッド（１７、１８）および該接触パッドにモジュール封止体（１４）内で接続されているチップ（１２）を含み、該モジュール接触パッドは複数の該アンテナ接続スタッドに相対して配置されるステップ；該基板上に熱可塑性層（２２）および紙または合成紙の層（２４）を配置するステップであって、２つの層（２２、２４）は該モジュール（１０）の封止体（１４）の位置に凹部（２１、２３）を備えるステップ；および、３つの層、すなわちアンテナ基板層（２０）、熱可塑性層（２２）および紙または合成紙の層（２４）を、前記モジュールを前記アンテナに接続し、かつ複数の層（２０，２２および２４）を一緒に一塊にするために、共に積層するステップ。 （もっと読む）

【課題】柔軟性のある優れた特性を有しかつ集積回路モジュールとアンテナ間に信頼性のある接続を確実にするべく、パスポートのような個人情報小冊子に組み入れられるべく設計されたＲＦＩＤを提供する。
【解決手段】本発明は、アンテナとアンテナに接続されチップ（１２）とからなる無線周波数識別装置を備えた個人情報書類のカバーを製造するための方法に関し、次のステップを含む：基板１０上に接続スタッド（１３，１４）を備えるアンテナ（１２）を製作するステップ；接続スタッド（１３，１４）の間に空洞部（２０）を形成するステップ；アンテナ接続スタッドの近傍に接着誘電体材料を配置するステップ；基板上の集積回路モジュール（１９）をそのモジュールの接触パッドがアンテナの接続スタッドと相対するように位置決めし、かつモジュールの封じ込めをキャビティ（２０）内で実行するステップ；アンテナを含んで基板上に熱接着フィルムの少なくとも１つの層（４０，５０，６０）を堆積するステップ；熱接着フィルムの層（複数を含み）（４０または５０および６０）の上にカバー層（７０）を堆積するステップ；および層の組立体を積層するステップ。 （もっと読む）

【課題】ＩＣモジュールの信号用の接点間の絶縁溝の付近で静電気が生じても、信号用接点に静電気が流れることがないようにする。
【解決手段】基板３と、この基板３の一面側に実装されたＩＣチップ４と、基板３の他面側に配置され、ＩＣチップ４に電気的に接続される複数の信号用の接点Ｃ１〜Ｃ４，Ｃ６〜Ｃ８、及び基準電位用の接点Ｃ５と、複数の信号用の接点Ｃ１〜Ｃ４，Ｃ６〜Ｃ８間に形成された絶縁溝１０とを備え、基準電位用の接点Ｃ５に複数の延出部Ｃ５ａ〜Ｃ５ｅを形成し、これら複数の延出部５ａ〜Ｃ５ｅを複数の信号用の接点Ｃ１〜Ｃ４，Ｃ６〜Ｃ８間の絶縁溝１０内に挿入する。 （もっと読む）

【課題】アンチコリジョン性能に優れたＩＣカードを提供する。
【解決手段】アンテナコイルと、ＩＣと、プラスチックからなる被覆 部材より構成され、上記アンテナコイルの端子に上記ＩＣを電気的に接続したＩＣカードにおいて、上記アンテナコイルが、２枚のＩＣカードを向かい合わせて 重ねたときに、互いのアンテナコイルの重なる面積が少なくなるように迂回して形成されているＩＣカード。 （もっと読む）

【課題】 通信距離を短縮することなく導電性物体や非導電性物体に関わらずに平面や曲面状の設置面に設置可能であって、ＲＦＩＤタグの表面にＩＣチップの破損のおそれが少ない新規なＲＦＩＤタグを提供する。
【解決手段】 所定の曲率の曲面に設置可能なＲＦＩＤタグであって、一主面の中央部に穴部を有する少なくとも前記所定の曲率に曲がる硬度の誘電体基板と、この誘電体基板の他主面に設けられた接地導体パターンと、前記誘電体基板上に設けられ、前記誘電体基板の端部から所定距離だけ隔ててその内側に設けられた導体パターンと、この導体パターンの内部に長細形状のスロットを構成し、このスロットを介して前記導体パターンに電気的に接続され、前記誘電体基板の前記穴部に挿入されたＩＣチップとを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＩＣ回路部近傍に結露が生じるのを防止し、健全性を向上する。
【解決手段】情報を記憶するＩＣ回路部５１と情報の送受信を行うアンテナ５２とを備えた無線タグ回路素子Ｔoを配置した略シート状のアンテナ基材７１をそれぞれ有する複数の無線タグ回路素子保持体Ｈと、各無線タグ回路素子保持体Ｈをテープ厚さ方向両側よりそれぞれ挟むように配置された略テープ状の第１テープ媒体８１及び第２テープ媒体８２とを有し、第１テープ媒体８１、無線タグ回路素子保持体Ｈ、第２テープ媒体８２を含むテープ厚さ方向の積層構造を形成するタグテープ２２であって、積層構造のうち、無線タグ回路素子保持体Ｈ、若しくは、無線タグ回路素子保持体Ｈに対しテープ厚さ方向における近接する層に、ＩＣ回路部５１近傍の吸湿を行うための吸湿手段を設ける。 （もっと読む）

【課題】初期画像の品質だけでなく、繰り返し耐久性に優れた可とう性を有する可逆性感熱記録媒体の提供。
【解決手段】媒体用基材シート１５、貫通孔を有するコアシート１４、電子情報記録素子１３ｂを有する電子情報記録シート１３及び可逆性感熱記録層１１ａを有する可逆性感熱記録シート１１が順次接着されている可逆性感熱記録媒体であって、電子情報記録シート１３は、アンテナ回路基板１３ａの一方の面上に電子情報記録素子１３ｂ、アンテナ回路１３ｃ、導通部材１３ｄを有し、電子情報記録素子１３ｂはコアシート１４の貫通孔１４ｂの中に突出しており、導通部材１３ｄはアンテナ回路基板１３ａを貫通しないように設けられていると共に、可逆性感熱記録シート１１の可逆性感熱記録層１１ａを有さない側の面が、電子情報記録シート１３の電子情報記録素子１３ｂなどを有さない側の面と対向するように接着されている可逆性感熱記録媒体。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣモジュールに使用する接着シートに、導電性接着剤が流れる液溜まり部を設けることで、アンテナコイルとの良好な接続を確保しながら、ＩＣモジュールの剥離強度の高いデュアルインターフェースＩＣカードとその製造方法等を提供する。
【解決手段】 本デュアルインターフェースＩＣカードは、接触・非接触兼用ＩＣモジュールを接着シート２を用いて、装着用凹部に装着したＩＣカードであって、前記ＩＣモジュールは該凹部の第１凹部面に面する２個以上のアンテナ接続用端子板２４，２５を有し、前記接着シート２には、当該アンテナ接続用端子板の周囲に間隙を有するように開口２４ｋ，２５ｋが形成され、当該開口内でアンテナ接続用端子板がカード基体内のアンテナに導電性接着剤で接続している場合において、前記間隙は内縁の樹脂モールド部７側面に導電性接着剤の液溜まりを作るように形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 埃りを舞い上げたり、ベース基材に振動、衝撃を与えずに、静電気を除去できるようにする。
【解決手段】 表面に複数個のアンテナパターンを所定間隔を存して複数形成するとともに、繰出方向に沿って接地パターン２５を形成し、かつ、接地パターン２５と複数個のアンテナパターンとを個別に接続する個別接地パターンを形成して構成されるベース基材２０を繰り出す工程と、この工程により除電されたベース基材２０にＬＳＩを実装してアンテナパターンにそれぞれ接続する工程と、この工程によりＬＳＩが実装されたのち、ベース基材２０をアンテナパターンの外周部に沿ってそれぞれ切断することにより、個別接地パターンを切断して複数個の無線媒体を成形する工程とを具備する。 （もっと読む）

【課題】内蔵されたＩＣチップに歪みが生じることなく、かつ、表面が平坦なＩＣカードおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のＩＣカード１０は、インレット１１を有するモジュール１２と、モジュール１２を被覆する接着層１３と、接着層１３を介してモジュール１２を挟む第一基材１４および第二基材１５とを備え、モジュール１２はその部位毎にその厚みに応じて異なる厚みを有する粘着層２１，２２，２３を介して、第一基材１４の一方の面１４ａに配され、粘着層２１，２２，２３は第一基材１４の外面１４ｂ側または第二基材の外面１５ａ側から見て、その両端部がその他の部分よりも細くなっていることを特徴とする。 （もっと読む）