【課題】 半導体メモリチップのマウントの密着性やボンデイング性への影響を低減しつつ、製造コストの削減を図ることが可能なメモリカードを提供する。
【解決手段】 本発明に係るメモリカードは、電源端子１、グランド端子２が形成された基板３と、この基板上に設けられたパッド４とワイヤボンディングにより接続されるとともに、電源端子１およびグランド端子２に電気的に接続されたＮＡＮＤメモリチップ６と、電源端子１とグランド端子２との間にＮＡＮＤメモリチップ６と並列に接続されるように基板３上に形成され、ＮＡＮＤメモリチップ６に電力を供給するための配線キャパシタ７と、を備える。配線キャパシタ７は、基板３上に形成された電源側配線１０と、グランド側配線１１と、電源側配線１０とグランド側配線１１との間に設けられたソルダレジスト１２と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 静電気が流入した場合においても、搭載された電子回路が破壊されることを抑制したカード型電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】 回路基板１０５を用いて構成されるＳＤカード１００において、回路基板１０５の先端部１０５ａに設けられた信号ピン１０３と、回路基板１０５の一方の面上に設けられた回路パターン２００と、回路基板１０５の一方の面上において回路基板１０５の末端と回路パターン２００との間に設けられ、信号ピン１０３に電気的に接続されることで接地電位が供給される第１のグランドパターン２０１と、前記回路基板の一方の面を覆う絶縁膜２０５とを具備し、絶縁膜２０５は、回路基板１０５の末端部１０５ｂに開口部２０７を有し、第１のグランドパターン２０１は、絶縁膜２０５の開口部２０７から露出したことを特徴としている。 （もっと読む）