【課題】本発明によれば耐久性及び信頼性の高いＩＣカードを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明におけるＩＣカードは、第１の凹部を有するカード基材、及び前記第１の凹部に格納されるＩＣモジュールから構成されるＩＣカードであって、前記ＩＣモジュールは、ＩＣチップと、前記ＩＣチップと電気的に接続される外部端子と、前記ＩＣチップ及び前記外部端子を支持するＩＣモジュール基板と、前記ＩＣチップ及び前記外部端子を封止し、前記ＩＣモジュール基板の外側に達する位置まで延設するモールド部と、を有し、前記モールド部の一部と前記第１の凹部とが係合することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】エアを抜く工程を実施しても，非接触ＩＣカードに封入するインレットの位置が固定される非接触ＩＣカードの製造方法を提供する。
【解決手段】第１のコーター１０ａによって，表面シート２の裏側にＰＵＲ系ホットメルト接着剤４が塗布され，第２のコーター１０ｂによって，裏面シート３の裏側にＰＵＲ系ホットメルト接着剤４が塗布される。ＰＵＲ系ホットメルト接着剤４が塗布された裏面シート３には，ＩＣチップやアンテナを有するインレット５が面付けに合わせて複数実装された枚葉形態のインレットシート６が重ねられた後，ＰＵＲ系ホットメルト接着剤４が塗布された表面シート２がインレットシート６上に重ねられ，それぞれのシートがＰＵＲ系ホットメルト接着剤４を介して重ねられた状態で真空プレス機１０ｃによってエア抜き・加熱プレスされ積層シート７が製造される。 （もっと読む）

【課題】低コストで信頼性に優れた非接触式ＩＣカードの製造方法及びその製造方法で製造された非接触式ＩＣカードを提供する。
【解決手段】カード表皮材１に、予め表面にはデザイン印刷２、裏面にはアンテナ回路３を形成しておく。なお、アンテナ回路３は表皮材１の約半分の面積部分に形成する。次に前記表皮材１の裏面にＩＣチップ接続材料４を塗布した後、その上からＩＣチップ９を実装し、更に表皮材１裏面上の半分の面積に接着材６を塗布する。その後、表皮材１の半分を折り返し前記接着材６の上に貼り合せ、非接触式ＩＣカードを完成させる。 （もっと読む）

【課題】内蔵されたＩＣチップに歪みが生じることなく、かつ、表面が平坦なＩＣカードおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のＩＣカード１０は、インレット１１を有するモジュール１２と、モジュール１２を被覆する接着層１３と、接着層１３を介してモジュール１２を挟む第一基材１４および第二基材１５とを備え、モジュール１２はその部位毎にその厚みに応じて異なる厚みを有する粘着層２１，２２，２３を介して、第一基材１４の一方の面１４ａに配され、粘着層２１，２２，２３は第一基材１４の外面１４ｂ側または第二基材の外面１５ａ側から見て、その両端部がその他の部分よりも細くなっていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、非接触ＩＣ媒体用のアンテナ基板において、複数枚のそのアンテナ基板が積み重ねられた場合に、基材のアンテナ類が無い部分が貼り付いてしまう現象を低減する、余分な工程を必要とせず、製造コストの上昇を招くことのない貼り付き低減処理が施された非接触ＩＣ媒体用アンテナ基板およびそれを用いた非接触ＩＣ媒体を提供する。
【解決手段】樹脂のフィルムで出来た基材の上に導電体でパターン状に形成されたアンテナ類を備えており、外部の読み取り装置と非接触でデータ通信を行うＩＣチップが該アンテナ類に組み合わされた場合、該ＩＣチップが該アンテナ類を介して該読み取り装置との間で非接触でデータ通信を行う非接触ＩＣ媒体用のアンテナ基板であって、複数枚の該アンテナ基板が積み重ねられた場合に、前記基材の前記アンテナ類が無い部分が貼り付いてしまう現象を低減する貼り付き低減処理が施されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 機能処理部とメモリ部のように複数のチップを実装し、高いストレス耐性を有するＩＣカード、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 所定の信号処理を行う第１チップ６と第２チップ７がアンテナ基板２を挟んで互いの能動面を対向させるように搭載されており、この対向面においてバンプ２２とバンプ２３とが接触されることで両チップの能動面が電気的に接続されている。そして、第１チップ６の他のバンプ２６がアンテナ接続端子２７と電気的に接続されており、これによって第１チップ６とアンテナ線４とが電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】高い生産効率でＩＣカードを製造することができる製造方法を提供する 。
【解決手段】本発明による製造方法は、アンテナ２０として機能するアンテナ用導電体２２と、アンテナ用導電体に接続されたＩＣチップ１８と、を内蔵したＩＣカードの製造方法である。製造方法は、シート状基材１２の一方の面１３上におけるシート状基材の幅方向に沿った一側領域１３ａ内にアンテナ用導電体を形成する工程と、シート状基材の一方の面上における一側領域内にＩＣチップを配置するとともに、ＩＣチップとアンテナ用導電体を接続する工程と、シート状基材を長手方向に沿って折り曲げる工程と、を備えている。シート状基材は、一方の面の一側領域と他側領域とが対面するように折り曲げられる。 （もっと読む）

【課題】 カード基体にＰＥＴ−Ｇを使用した接触型ＩＣカードにおいて、短い加熱時間でＩＣモジュールを装着し、通常加熱と同等の接着強度を得ることを目的とする。
【解決手段】 本発明のＩＣカードのＩＣモジュール装着方法は、非結晶性ポリエステル樹脂からなるＩＣカード基体１０にＩＣモジュール５を装着する方法において、該ＩＣカード基体１０にＩＣモジュール装着用凹部２０を掘削し、当該装着用凹部２０内をコロナ放電処理して活性化した後、底面に熱接着性テープ１９を貼着したＩＣモジュール５を、当該ＩＣモジュール装着用凹部２０内に嵌め込みしてから、ＩＣモジュール５の接触端子板面にヒーターブロック４０をあてがい、加熱加圧して固定することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】アンテナ近傍にある物質が変わっても容易にその性能を発揮する安価な無線タグを提供する。
【解決手段】ＩＣチップに接続された第１のアンテナと、第１のアンテナに接続されておらず、第１のアンテナの共振周波数を変化させる位置に、第１のアンテナから分離可能に配置された第２のアンテナと、を備える。第１のアンテナ及び第２のアンテナは第２のアンテナを分離する前は第１の物質に貼付されたときに、分離後は第２の物質に貼付されたときに性能が十分発揮できるように設計されている。 （もっと読む）

【課題】 非接触ＩＣ媒体の基体に設けられたアンテナ回路とＩＣチップの間において、両者間に十分な間隔を確保するとともに、周囲の封止樹脂と高い密着性を有するスタッドバンプによる電気的接続方法を提供する。
【解決手段】 非接触ＩＣ媒体の基体１７上の、アンテナ回路１８の端子部位に設けられた電極１９と、ＩＣチップ１１の電気接点１２とを電気的に接続するために、金線によりスタッドバンプ１３を形成して加熱加圧接合を行い、その後に封止樹脂２０を用いて充填固定する。この際に、スタッドバンプ１３を複数の小バンプを順に重ねて形成するとともに、重ねる際に前記小バンプの断面積を順に大きくしていき、全体としてスタッドバンプ１３がキノコ型の形状をなすようにする。これによりスタッドバンプ１３に対して封止樹脂２０がくさび形に食い込む形状となるために表記の課題を達成することができる。 （もっと読む）

【課題】磁気記録層、隠蔽層、デザイン絵柄等の品質を工程途中で確認して良品レベルの加工シートとモジュールコアシートを一体加工しながら生産できる磁気記録層を有するＩＣカードの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】オーバーレイ１１に面一加工された磁気記録層３２ａと、隠蔽層４１と、デザイン絵柄５１と、接着樹脂層２１が形成された加工シート５０と、ＩＣチップ７１及びアンテナ７２等からなるＩＣモジュール７０をコアシート内に形成したモジュールコアシート８０とを積層加工してＩＣモジュールブロックシート１００を作製し、ＩＣモジュールブロックシート１００を所定のカード寸法にパンチャーで打ち抜き加工し、磁気記録層を有するＩＣカードを作製する。 （もっと読む）

【課題】外部からの衝撃などに対する耐性とリールの巻きズレを防止する効果を有し、かつラベル加工後のＩＣチップ実装部の外観検査が可能なＩＣタグラベルリールを提供する。
【解決手段】複数のＩＣタグラベル１が離型紙６０にほぼ列状に並べられたＩＣタグラベルリールであって、複数のＩＣタグラベル１は、それぞれＩＣチップ４０を離型紙６０の開口部３に有し、離型紙６０上にはＩＣチップ４０に電気的に接続された送受信アンテナ３０を設け、さらに送受信アンテナ３０上には当該送受信アンテナ３０を内側に覆う粘着材層２０を設けてなり、開口部３は離型紙６０がＩＣチップ部４０又は前記ＩＣチップとその近傍において開口していることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップ搭載カードからＩＣチップを容易かつ短時間で分別する。
【解決手段】融点がＩＣチップ搭載カード１の使用温度以上で、カード基材の融点未満の熱可塑性プラスチック８を接着剤として、電熱体９にＩＣチップ２を貼り付ける。電熱体９の電極４は、ＩＣチップ搭載カード１の側面に露出させ、外部から電源供給する。この構成とすることによって、ＩＣチップ搭載カード１からＩＣチップ２を容易かつ短時間で分別することができる。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップの破損が生じることの少ない非接触ＩＣタグを精度良く製造する製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の非接触ＩＣタグの製造方法は、アンテナパターン２の端部にＩＣチップ３を実装したインレットベース１１Ａに対して、ＩＣチップ嵌め込み用開口１０ａと光学認識用開口１０ｂを形成した中間シート１０を、前記光学認識用開口１０ｂとインレットベース１１Ａのアンテナパターン２を監視しながら、当該ＩＣチップ嵌め込み用開口１０ａに前記インレットベースのＩＣチップ３を位置合わせして嵌め込みし、かつ中間シート１０をラミネートし、次いで、インレットベース１１Ａのアンテナパターン２表面に表面保護シート４をラミネートする工程と、単位の非接触ＩＣタグ１の輪郭をダイカッタにより打ち抜きする工程と、により製造することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】カード型の非接触型データキャリア装置を、重ねて用いる場合においても、これらに搭載されて用いられる非接触式データキャリア同士の混信の確率をきわめて低くでき、更には、アンテナ設計が困難という問題や、カード型の非接触型データキャリア装置に搭載して用いられる非接触式データキャリア同士の混信の問題や、使い勝手の問題や、複数リーダーライタを用意する必要があるという問題を同時に解決したカード型の非接触型データキャリア装置を提供する。
【解決手段】非接触型のデータキャリア装置であって、１０ｍｍ×１０ｍｍ角以下の小型の非接触式データキャリアを１つあるいは複数個、互いに他と干渉しない程度に離した位置に備えており、全体はカードサイズである。 （もっと読む）

【課題】非接触通信媒体を製造する際に、インターポーザーのアンテナ形成済シートへの実装を高速かつ簡単な方法で行うことができ、また、インターポーザーの実装を行うための実装装置を単純な構成とすることができるようなインターポーザー付シート、このインターポーザー付シートを用いた非接触通信媒体の製造方法およびこの製造方法により製造される非接触通信媒体を提供する。
【解決手段】インターポーザー付シート１０は、剥離シート１４と、非導電層２２、拡大電極２４およびＩＣチップ２６を有するインターポーザー２０とを備えている。剥離シート１４とインターポーザー２０との間には接着層１８が設けられている。接着層１８は、何ら力が作用されていないときには非導電性であるが厚さ方向に力が加えられたときに両面にそれぞれ当接する部材間の電気的な接続を行うような材料から形成されている。 （もっと読む）

【課題】薄型で意匠性に優れたＩＣカード、そのＩＣカードを得るためのインレットシートおよびそのインレットシートを得るためのＩＣカード用アンテナコイル構成体を提供することである。
【解決手段】ＩＣカード用アンテナコイル構成体１０は、樹脂を含む基材シート１１と、基材シート１１の表面の上に形成された接着層と、接着層を介して基材シート１１に固着された金属箔を含むアンテナ回路パターン層１３とを備え、接着層は、基材シート１１側に配置された第１の接着層１２ａと、アンテナ回路パターン層１３側に配置された第２の接着層１２ｂとを含み、第２の接着層１２ｂは、アンテナ回路パターン層１３を覆うように基材シート１１の上に形成されるカバーシート３０と同系の有機化合物の樹脂を２０質量％以上含む。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣカードをＡＴＭで反復使用しても、金ワイヤと基板側パッドとの接触不良を生じないＩＣカードとそれに使用するＩＣカード用ＩＣモジュールを提供する。
【解決手段】 本ＩＣカード１は、矩形状の接触端子板を有するＩＣカード用ＩＣモジュール５を、カードの四辺に平行し、かつＩＳＯ７８１６に規定する位置に装着したＩＣカードにおいて、前記ＩＣカードに用いられているＩＣモジュール５は、ＩＣチップ側パッドと接触端子背面のワイヤボンディング基板側パッド２６とがワイヤ接続されたものであって、ワイヤボンディング基板側パッド２６の貫通孔の外縁が封止樹脂の外周Ｑの左右辺から０．９ｍｍ〜２．０ｍｍの範囲内に形成したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣカードをＡＴＭで反復使用しても、金ワイヤと基板側パッドとの接触不良を生じないＩＣカードとそれに使用するＩＣカード用ＩＣモジュールを提供する。
【解決手段】 本ＩＣカード１は、矩形状の接触端子板を有するＩＣカード用ＩＣモジュール５を、カードの四辺に平行し、かつＩＳＯ７８１６に規定する位置に装着したＩＣカードにおいて、当該ＩＣモジュール５は、ＩＣチップ側パッドと接触端子板背面のワイヤボンディング基板側パッドとがワイヤ接続されたものであって、Ｃ３とＣ７端子のワイヤボンディング基板側パッド２６ｓの大きさを０．３ｍｍ〜０．５ｍｍとし、かつＩＣモジュール５の接触端子板の横中心線から１．０ｍｍ以内に位置するように形成したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低コストで、生産性および信頼性を向上させたＩＣ実装モジュールとその製造方法および製造装置を提供することを目的とする。
【解決手段】一方の面に電極端子６を有するＩＣチップ７と、接続部４を有する回路パターン２を備えた基板フィルム１と、ＩＣチップ７の電極端子６と回路パターン２の接続部４とが接続され、ＩＣチップ７が埋め込まれた接着フィルム５と、ＩＣチップ７の他方の面に設けた保護フィルム８と、を少なくとも備えてＩＣ実装モジュールを構成する。 （もっと読む）