【課題】偽変造を防止するとともに、偽造品を容易に判断でき、かつ、セキュリティ性の高い非接触型情報媒体付冊子を提供する。
【解決手段】表紙と本文用紙とを綴り合わせて構成される冊子であって、表紙が、非接触型情報媒体と、非接触型情報媒体の一方の面に接着層を介して接着された内貼り用紙と、非接触型情報媒体の他方の面と接着層を介して接着された表紙用部材とを具備し、非接触型情報媒体は、２枚の基材の内側にそれぞれ、保護層が設けられ、２枚の基材の内側に印刷層と、ＩＣインレットと、ＩＣインレットを２枚の基材の内側に接着する接着層を有し、印刷層は表紙の側面に露出し、印刷層の露出部分には特定波長の光を照射することで、機械で読み取り可能となる不可視情報が書き込まれており、ＩＣインレットのＩＣチップ内の情報と、不可視情報を照らし合わせることによって、真贋判定が可能であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＩＣ搭載用樹脂基板の板厚がインレット基材の厚みより薄くても、インレット基材の金属ワイヤを精度良くＩＣ搭載用樹脂基板へ配設し、且つＩＣチップも樹脂基板に安定してフリップチップ搭載できる手段を提供すること。
【解決手段】一対の接続用電極を有するＩＣ搭載用樹脂基板を、前記樹脂基板より厚いインレット基材に設けた開口部に収容し、インレット基材の周縁にアンテナとして敷設された金属ワイヤの両端部を前記樹脂基板の一対の接続用電極にそれぞれ接合するにあたり、接続用電極面とインレット基材面とが面一になるように高さを調整した上、金属ワイヤの端部を接続用電極上を開口部を横断するように配置し、次いで上部から接触部を加熱圧着し金属ワイヤと接続用電極とを接続することを特徴とする非接触ＩＣカードの製造方法。 （もっと読む）

【課題】上下基板の表裏に敷設されたループ状回路の端子部の接続を不要とし、且つ多層であっても薄く平坦な非接触型ＩＣモジュールの提供すること。
【解決手段】少なくとも一方の面にループ状回路を備える第一の基板に、開口部周囲の少なくとも一方の面にループ状回路を備える第二の基板を積層し、前記開口部に露出する第一の基板上にＩＣチップをフェースダウン方式で実装したことを特徴とする非接触型ＩＣモジュールであって、前記開口部に露出する第一の基板上にコンデンサを実装したことを特徴とする非接触型ＩＣモジュールである。 （もっと読む）

【課題】生産性及び耐久性が改善された非接触ＩＣカードとその製造方法を提供する。
【解決手段】アンテナが電気的に接続されたＩＣチップの少なくともチップ回路面上の一部に第１の硬化性樹脂が設置されたＩＣモジュールを、該ＩＣモジュールを挟んで対向する２つの支持体の間に第２の湿気硬化性樹脂で封止した非接触ＩＣカードであって、第１の硬化性樹脂及び第２の湿気硬化性樹脂の硬化後に、ＪＩＳ Ｋ ６９１１試験方法に準拠して測定した第１の硬化性樹脂の吸水率が第２の硬化性樹脂の吸水率より大きいことを特徴とする非接触ＩＣカード。 （もっと読む）

【課題】飲食物メニュー商品の電子的なデータを取り扱うシステムにおいて、非接触型ＩＣモジュールを表出させることなく飲食物メニュー表に埋め込み、顧客が操作する読み取り機器で商品情報を読み取ることができるようにし、飲食物メニュー表の紙面上の美観を損なうことなくデザインやレイアウトを整えて目視での商品選択が容易に行なえるようにする。
【解決手段】表面に飲食物商品の品名、画像、価格などの情報が記載されている表示部３を複数有したシートからなるメニュー表であり、シート２の内部に、アンテナとこのアンテナに接続されたＩＣチップとからなり非接触状態でデータの送受信が可能に設けられている非接触型ＩＣモジュール５が表示部３それぞれに対応する位置にして埋設され、表示部３に表示された商品の情報からなるデータを、表示部３下の非接触型ＩＣモジュール５に記録した。 （もっと読む）

【課題】使用中は破損し難く、廃棄時には情報読み出し機能を容易に失わせて機密性を確保することが出来る非接触認識装置（ＲＦＩＤ）を備えたシート状製品を得る。
【解決手段】情報を記憶可能な記憶部、及び近接無線通信を可能とする通信回路を含む非接触認識装置本体部と、アンテナ配線とを備えた非接触認識装置をシート材に配してなるシート状製品（例えばチケットや書類）であって、非接触認識装置本体部とアンテナ配線とを、別個の基板にそれぞれ設け、シート材の異なる領域部分にそれぞれ配し、シート材に配した導電性部材により電気的に接続する。非接触認識装置本体部をシート材の一端に設け、アンテナ配線をシート材の他端に設けることが望ましい。シート材の破断を誘導可能な破断誘導部（ミシン目）をシート材に設け、導電性部材を破断誘導部と交差するように設ける。導電性部材は、例えば導電性インクを用いて印刷して形成する。 （もっと読む）

【課題】 薄く放熱性が高く、シールド効果に優れ、システム装置に着脱が容易な積層型半導体装置及び半導体装置を搭載したシステム装置を提供する。
【解決手段】 接続電極１１に電気的に接続された配線１２を備えた複数の積層配線基板１と、配線基板１上に積層され接続電極に電気的に接続された配線を備えた上層配線基板２と、各配線基板２に搭載された半導体素子５と、半導体素子が収容されたチップキャビティ部６を有し各々が前記各配線基板の上に積層された複数の導電ビア絶縁基板３と、前記上層配線基板の上面及び下層配線基板の下面に形成された複数の導電層１０、１０′とを具備し、前記配線基板、前記上層配線基板及び前記導電ビア絶縁基板は、前記各接続電極を介して互いに電気的に接続されている。複数の導電層を上層又は下層配線基板に形成して、薄く放熱性が高く、シールド効果に優れ、システム装置に直接着脱が可能である。 （もっと読む）