【課題】立体文字、絵柄等の装飾部を有するカードにおいて、高級感を有し、さらに車載のような高温に曝された状況でありながらも使用に際しても熱変形が発生せず高い耐久性を有するカードを提供する。
【解決手段】基材１と、基材１上にナノフィラー含有のＵＶ硬化性樹脂からなる高いチクソ性と即硬化性を両立した立体装飾部４用インキを用いたシャープな立体装飾文字を有することにより高級感を出し、基材１が金属層からなるコア層８とその両面に表面薄膜層３を有する３層構成の硬質基材１であることにより高い耐久性を有する。 （もっと読む）

【課題】透明耐熱シートがインク受理層を有し、たとえば昇華型直接熱転写方式、又は昇華型間接熱転写方式によるカラー印刷適性に優れ、加熱融着性、透明性、シートの搬送性、熱プレス後の金型からの離型性、耐熱性、折り曲げ性、耐摩耗性を兼ね備えたプラスチックカード用に好適な印刷用透明シートを提供する。
【解決手段】ガラス転移温度が９０℃以上の非結晶性芳香族ポリエステル系樹脂からなる透明基材シートの少なくとも片面に、塩化ビニル共重合体または官能基を有するポリエステル系樹脂からなるインク受理層を形成してなる印刷用透明シートである。 （もっと読む）

【課題】物理的強度を向上させるとともに、リサイクル適合性を有する紙基材を用いたカード基材、カード及びカードの製造方法を提供する。
【解決手段】対向する２枚の最外層紙基材と、前記２枚の最外層紙基材の間に配置された、膜厚が１００μｍ以上３００μｍ以下の内層紙基材とを備え、各紙基材の間が熱可塑性樹脂の溶融接着により固定されていることを特徴とするカード基材とする。また、当該カード基材の前記内層紙基材の間に、アンテナコイルとICチップとを備えたインレットを挟んで形成したことを特徴とするICカードとする。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップとアンテナを備えたＩＣタグを含むテープ片を、ベース紙とカバー紙間に一定の間隔で定位置に抄き込んだ和紙を提供する。
【解決手段】ＩＣタグを抄き込んだ和紙２００は、ベース紙２１０と、前記ベース紙２１０の長手方向と短手方向にそれぞれ一定の間隔を保持した一定の位置２１２に貼着させたＩＣテープ片１と、前記ＩＣテープ片１を覆って前記ベース紙２１０に抄き合わせたカバー紙２２０と、を含む。あるいは、長手方向と短手方向にそれぞれ一定の間隔を保持した一定の位置に凹溝２１４を形成したベース紙２１０と、前記凹溝２１４に貼着されたＩＣテープ片１と、前記ＩＣテープ片１を覆って前記ベース紙２１０に抄き合わせたカバー紙２２０と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 樹脂シートの積層一体化時に発生するカード基材の反りや、加熱して文字及び画像を印刷する加熱方式印刷で発生するカード基材の反りを抑制するとともに、発生した反りを容易に矯正して平坦にすることができるＩＣカードを提供する。
【解決手段】 本発明のＩＣカードは、ＩＣチップ２と、絶縁基板１及びアンテナ３からなるインレットシートと、第１の樹脂シート４からなるコアシート部と、第２の樹脂シート５からなるオーバーシート部と、接着剤シート６で構成される。 （もっと読む）

【課題】ＩＣモジュールの破損を防止して所望の耐久性を確保しつつ、冊子体等に好適に採用可能なインレイを提供する。
【解決手段】可撓性を有するシートと、シート上に形成されたアンテナコイル４と、アンテナコイル４に接続されたＩＣモジュール２０とを有するインレット３０と、開口部４３を有し、開口部４３とＩＣモジュール２０とが重畳するようにインレット３０に貼り合わされる多孔質性の基材４２とを備えたインレイ４０は、開口部４３の内壁とＩＣモジュール２０の側壁との距離が所定値以下であり、シートにはエンボス加工によってＩＣモジュール収容部７が設けられ、インレット３０は、ＩＣモジュール２０がＩＣモジュール収容部７に収容されて被覆された状態で基材４２と貼り合わされており、基材４２が所定の圧力で押されたときの基材４２の上面とＩＣモジュール２０の上面との段差が所定範囲以内となるように設定されている。 （もっと読む）

【課題】 実使用環境に耐え得る機械的強度を有する非接触式ＩＣカードを提供する。
【解決手段】 非接触式ＩＣカード１１は、ＩＣチップ３を貫通する大きさの穴部を有する複数の中間層プラスチックシート６を該穴部が重なり合う様に積層し、更に該穴部の開口部を覆う様に補強板８を載置して構成する。 （もっと読む）

【課題】 高温湿熱下での接着性や印字・印刷適性に優れるだけでなく、従来にない薄膜での隠蔽性を有するＩＣカードなどのカード類の外装材として好適な易接着白色ポリプロピレンフィルムを提供すること。
【解決手段】 基材の少なくとも片面に高分子結着剤、架橋結合剤および滑剤を含む受容層を設けてなり、前記基材が空隙を有する中間層と、その両面に表面層を配置してなる積層体である易接着白色ポリプロピレンフィルムとする。 （もっと読む）

【課題】 金属体に貼り付けた場合に双方向通信が可能であって、金属や水分を有していない対象物に貼り付けて使用する場合には特段の指向性を持たない無線タグを提供する。
【解決手段】 無線タグの基板１３において、アンテナ１２とは逆側の面にスペーサ１４および金属層を設け、この金属層の中央部に絶縁領域１６を設けて分離金属層１５とする。分離金属層１５の分割された各領域は、絶縁領域１６によって互いに電気的に絶縁されている。無線タグを貼り付ける対象物が金属体である場合には、リーダライタとの間で絶縁領域１６が設けられていない従来の無線タグと同様の双方向通信を行うことができ、また対象物が金属や水分を有していない場合には、リーダライタの位置する方向に関わらず、指向性を持たない双方向通信を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】 埃りを舞い上げたり、ベース基材に振動、衝撃を与えずに、静電気を除去できるようにする。
【解決手段】 表面に複数個のアンテナパターンを所定間隔を存して複数形成するとともに、繰出方向に沿って接地パターン２５を形成し、かつ、接地パターン２５と複数個のアンテナパターンとを個別に接続する個別接地パターンを形成して構成されるベース基材２０を繰り出す工程と、この工程により除電されたベース基材２０にＬＳＩを実装してアンテナパターンにそれぞれ接続する工程と、この工程によりＬＳＩが実装されたのち、ベース基材２０をアンテナパターンの外周部に沿ってそれぞれ切断することにより、個別接地パターンを切断して複数個の無線媒体を成形する工程とを具備する。 （もっと読む）

【課題】金属ベースシートを用いることにより、両面にて送信・受信することができ、金属製品のみならず非金属製品にも付けることができる無線識別タグ装置を提供する。
【解決手段】
本発明の無線識別タグ装置は、製品に付けるタグ装置であって、第１の面と該第１の面と背中合せの第２の面及び該第１の面と該第２の面とを貫通する貫通孔を有する金属ベースシートと、貫通孔に渡って金属ベースシートの第１の面に接着されているインナータグと、からなっている。 （もっと読む）

【課題】電子部品として表示素子を内蔵し、この表示素子の表示部を外部から目視可能とし、製造が容易なモジュール内蔵型カードを提供する。
【解決手段】本発明の窓基材１０は、透明樹脂からなる窓部１２と、窓部１２を囲む着色樹脂からなる着色部１１とを有する中間層１３と、中間層１３を挟む透明な第一基材１４および第二基材１５と、を備えてなることを特徴とする。本発明のモジュール内蔵型カード２０は、表示素子２２を有するモジュール２３と、モジュール２３を被覆する接着層２４と、接着層２４を介してモジュール２３を挟む一対の第三基材２７および第四基材２８とを備え、第三基材２７は窓基材１０からなり、表示素子２２の表示部２２ａは窓基材１０の窓部１２と対向するように配されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品として表示素子を内蔵し、この表示素子の表示部を外部から目視可能とし、製造が容易なモジュール内蔵型カードを提供する。
【解決手段】本発明のモジュール内蔵型カード１０は、表示素子１２を有するモジュール１３と、このモジュール１３を被覆する接着層１４と、この接着層１４を介してモジュール１３を挟む一対の第一基材１５および第二基材１６とを備え、表示素子１２の表示部１２ａは透明な粘着層１７を介して第一基材１５に固定され、第一基材１５は透明であり、接着層１４は着色されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】断熱材をなす繊維材料が飛散したり、汚染されたりすることなく、長期間安定して耐熱性を維持することができる非接触型データ受送信体を提供する。
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体１０は、アンテナコイルおよびこのアンテナコイルに接続されたＩＣチップを備えたインレット１１と、このインレット１１を内包するセラミックス繊維からなる包材１２と、この包材１２を被覆する耐熱性樹脂からなる被覆体１３とを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＩＤタグなどのインレットにおいて、曲げや押圧に対する耐性を高めて、集積回路部品とアンテナとの接続不良をなくす。
【解決手段】集積回路部品は半導体チップと、凹部が設けられた多層基板でなる。半導体チップは、凹部の底部に実装されている。多層基板は、上面にアンテナに接続される接続電極、凹部の底部に半導体チップに接続される接続電極を有する。凹部の底部の接続電極は、多層基板内部の貫通電極により上面の接続電極に接続される。この構成により、半導体チップはアンテナと接続される。 （もっと読む）

【課題】金属に直接貼付した状態で、読み取り／書き込みの指向性が広く、かつ、読み取り／書き込みの距離が長い非接触型データ受送信体を提供する。
【解決手段】第一領域１１Ａと第二領域１１Ｂが互いに異なる方向を向くように折り曲げ可能に構成された基材１１と、第一領域１１Ａに設けられた第一アンテナ１２Ａおよび第二領域１１Ｂに設けられた第二アンテナ１２Ｂと、第一領域１１Ａに設けられ、第一アンテナ１２Ａに接続されたＩＣチップ１３と、基材１１の他方の面１１ｂに配された磁性層１４とを備えてなる非接触型データ受送信体１０において、第一アンテナ１２Ａと第二アンテナ１２Ｂを、第一領域１１Ａと第二領域１１Ｂにおいて、電磁誘導が生じるように設ける。 （もっと読む）

【課題】 容器の内容物の影響によってＩＣタグの通信特性が変化することがなく、金属容器であってもＩＣタグの通信特性が損なわれず、容器の材質や内容物にかかわらずＩＣタグの通信特性を良好に維持することができ、タグサイズの薄型化・小型化が可能となり、汎用のＩＣタグをそのまま使用することができる、特に電波方式のＩＣタグに好適なＩＣタグ用基材を提供する。
【解決手段】 リーダ・ライタとの間で無線通信を行うＩＣタグ２０が取り付けられるＩＣタグ用基材１０であって、基材層１１と、特性の異なる高誘電率層１２ａ及び高透磁率層１２ｂからなる機能層１２を備え、所定の比誘電率・比透磁率を有する機能層を備え、比誘電率と比透磁率の積が２５０以上である構成としてある。 （もっと読む）

【課題】２層以上の多層構成の抄き合わせ紙で形成されたＩＣチップカード用紙であって、ＩＣカードの折れ、周辺の空隙が発生しないカードを提供する。
【解決手段】２枚のＩＣチップカード用紙の裏面層同士でＩＣチップ２を挟み込み、これらＩＣチップカード用紙相互が接着されてＩＣチップカード３が形成されるように構成され、前記ＩＣチップカード用紙のクッション性試験によるクッション性値が２．５％〜６．０％であることを特徴とするＩＣチップカード用紙。クッション性値（％）：ＪＩＳ Ｐ ８１１１の標準状態の下、クッション性試験を１０ｃｍ角に断裁された５枚の試料に対して行い、それぞれの試料について圧縮率を求め、この試料ごとの圧縮率を５試料で平均した平均値。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップと平面形状のアンテナを含む部品の両面に、シート状の基材を密着させた構造の情報記録媒体の信頼性を向上すること。
【解決手段】 シート状の基材として、メタクリル酸の金属塩、アクリル酸の金属塩から選ばれる少なくともいずれかとエチレンからなる共重合体を含む第一の高分子材料と、ポリエステルなどの第二の高分子材料からなる二層シート１ａ、二層シート１ｂを用い、第一の高分子材料の層をＩＣチップ２とアンテナ３側に向けて配置して、熱融着を行う。これによってＩＣチップ２及びアンテナ３と基材との接着強度と基材間の界面の接着強度が向上し、信頼性を確保できる。 （もっと読む）

【課題】金属に装着可能なＲＦＩＤタグを簡単に製造できるようにすることによって、この種のタグを安価に供給できるようにする。
【解決手段】磁性粉末が混入された樹脂により成型した下ケース１２の上面に、コイル１３およびＩＣ１４を配備した後、この下ケース１２に２次成型用の型を被せて、上ケース１１を一体成型する。この上ケース１１の成型時には、磁性粉末を含まない樹脂が用いられる。完成したタグ１は、下ケース１２の下面を金属面に取り付け、上ケース１１の上面をアンテナ装置に向けた状態にして使用される。 （もっと読む）