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Fターム[2C005PA17]の内容

クレジットカード等 (38,086) | 層の構成、材質 (2,629) | スペーサを有するもの (26)

Fターム[2C005PA17]に分類される特許

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【課題】ICカードの表面に生じる凹凸をより確実に抑える。
【解決手段】ICチップが実装されたインレットに対し、実装面側では内側から順に第1コアシート、第2コアシート、第3コアシート、外装シートを積層する。このとき、各層の材料が持つ荷重たわみ温度は、第2コアシートが最も低く、そこから第1コアシート、第3コアシート、外装シートの順に高くなっている。なお、第1コアシートと第3コアシートの荷重たわみ温度は同じでもよい(試料(1))。また各層の厚みは、第1コアシートが最も薄く、そこから第2コアシート、第3コアシートの順に厚くなっている。 (もっと読む)


【課題】厚みをより小さくした非接触式ICカードやICタグを簡単に製造できるようにする。
【解決手段】端子スルーホールに半田ペーストがデスペンサによって充填され、次に、リード8をオーバーハングしている根本からリード貫通口9の内壁とアンテナコイルパターン4と対向する部分のベース絶縁基材1の裏面とに接するように折り曲げられ、半田ペースト13が充填された端子スルーホールにその先端が到達する。そして、その先端が半田ペースト13に接するようにスポット添付の接着剤でベース絶縁基材1の裏面に固定される。 (もっと読む)


【課題】カードの平滑性を保ちながら印刷シートの印刷部分の歪みも防止し、作業効率を低下させることがない技術を提供する。
【解決手段】ICカード10は、アンテナコイル22及びICチップ23を有するインレット20と、インレット20を内部に収容するコアシート30と、文字や図形等からなる印刷層43が形成される印刷シート40と、印刷シート40を保護するオーバーシート50等とを備える。オーバーシート50や印刷シート40の線膨張係数をコアシート30の線膨張係数よりも小さくすることで、加熱圧着する際には、オーバーシート50や印刷シート40の伸びを抑えつつ、コアシート30の伸びを促進することができる。これにより、コアシート30とICチップ23等とをなじませてカードの平滑性を向上させる一方で、オーバーシート50や印刷シート40の伸びを抑制することによって、印刷シート40の印刷部分の歪みを軽減させることができる。 (もっと読む)


【課題】耐薬品性と耐熱性を共に良好に有する耐熱ICタグを、ICタグの性能を損なわずに実現する。
【解決手段】耐熱ICタグ1は、最外層の保護層4を薬液などの透過性がなくかつ耐熱性を有する石英ガラス、ホウ珪酸ガラスなどのガラス材料で構成し、さらにICチップ2とアンテナ3を備えた非接触型のICタグと最外層の保護層4との間の空隙を、真空とするかまたは少なくともその一部を連続気泡を有する断熱材5で充填した構造を有する。 (もっと読む)


【課題】エンボス加工によるアンテナパターンの断線が防止されながら、アンテナパターンの設計の自由度が高いICカードを提供する。
【解決手段】ICカード(10)は、エンボス加工によって第1の外面に凸部(22)が形成され且つ第2の外面に凸部(22)に対応する凹部(24)が形成されるのに適する。ICカード(10)は、樹脂製のアンテナ支持層(14)と、アンテナ支持層(14)に設けられ、ICチップに電気的に接続されたアンテナパターン(12)と、第1の外面を有するとともにアンテナ支持層(14)の第1の面を覆う第1カード基材(18)と、第2の外面を有するとともにアンテナ支持層(14)の第2の面を覆い、第1カード基材(18)よりも薄い第2カード基材(20)とを備える。 (もっと読む)


【課題】アンテナの電磁界感応感度を低下させたり電子部品の誤動作を引き起こさずに、自由に多くの電子部品を組み込むことができる非接触ICカードを得る。
【解決手段】上側から第1のオーバーシート、第1のコアシート、第1のスペーサシート、ループ状のアンテナ配線パターンを形成したアンテナシート、第2のスペーサシート、第2のコアシート、第2のオーバーシートの順に積層して成る非接触ICカードに、前記アンテナシートの前記アンテナ配線パターンに電子部品を電気接続させ、前記電子部品の下の絶縁層の下に金属箔層を設け、前記アンテナ配線パターンの近傍に磁性体層を設け、前記電子部品と前記磁性体層を、前記第1のコアシートと前記第2のコアシートの間に埋め込む。 (もっと読む)


【課題】厚みのばらつきの少ないICカードとすることを課題とする。さらに歪み、割れ等の外観不良の少ないICカードとすることを課題とする。
【解決手段】少なくともアンテナ基材上にICモジュールとアンテナコイルを有するインレットと、該インレットの表裏にカード基材を貼り合わせてなる非接触ICカードであって、該インレットの外側にスペーサーを有し、平面方向におけるインレットのサイズはカード基材のサイズより小さく、かつインレットとスペーサーを合わせたサイズとカード基材のサイズが等しいことを特徴とする非接触ICカードとする。 (もっと読む)


本発明は、繊維層と、半透明領域を含む下部構造体と、下部構造体の半透明領域において、透かし又は擬似透かしが、繊維層に隣接する構造体の面からのみ構造体を透過する光で観測可能であるように、繊維層によって担持されて下部構造体の半透明領域に少なくとも部分的に重ね合わされた透かし又は擬似透かしと、接触又は非接触で通信するための超小型集積回路デバイスとを含む構造体を提供する。 (もっと読む)


【課題】 厚みムラや印刷ムラを低減し、品質を高めることができる非接触型ICカードの製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】 非接触式ICカードは、巻線アンテナ4とICチップ5を組として複数配列した積層体シート8を、2つの成型板6a、6bの間に、かつ縁辺部6cにスペーサ部材7を挿配した状態で挟み込んで熱プレス成型するよう構成する。 (もっと読む)


【課題】 専用端末から、持続性のあるチケット等の情報を反復して印字記録でき、かつ非接触ICカードとして利用できる表示機能付きICカードを提供する。
【解決手段】 本表示機能付きICカード1は、均一な厚みの薄板状に形成された札入れサイズのカード表面に、書き込み消去可能なメモリー性電子ペーパーによる表示部5と接触端子板4を有し、カード基体10内に該電子ペーパー表示制御用IC2と該電子ペーパードライバIC3とを有し、表示部とは電気的に分離した非接触IC回路を有する非接触ICカードであって、非接触ICカードが外部専用リーダライタ20に接続している間に、前記接触端子板4を介して表示データを取得し、同じく、表示駆動電力により該電子ペーパー表示部5に情報記録し、非接触ICカード1が当該外部専用リーダライタから切り離された後も持続的な情報表示を行うことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 カードのICチップに記録した情報を認識することができると共に、該ICチップ内に記録された内容と同一又は異なる情報を視認することができ、しかも視認される情報は磁気による表示像と熱による表示像が併用されるため、双方の像ならびに電子データが外的要因によって共に認識されなくなることが極めて少なく、記録情報を常に把握できる実用性に富む可逆熱変色性IC磁気表示カードを提供する。
【解決手段】 磁気層2と、透明な表示部を有する表面層5間に表示セルを設け、前記表示セルに磁性粒子4を封入した磁気カードにおいて、前記カードがICチップ7を備えてなり、且つ、カードに可逆熱変色性材料を含む可逆熱変色層6を設けてなる可逆熱変色性IC磁気表示カード1。 (もっと読む)


【解決手段】
本発明は、少なくとも2つの電子部品を有し、特にICカード、カード型商品券、身分証明書等のための埋め込み加工品を製造するための方法及び半完成品に関するものであり、全ての電子部品を保持基板(36)上に相対的に関連づけて配置することにより、部品集合(13)が形成され、部品集合は充填材(12)中に配置される。また、本発明は、半完成品を有したカードの製造方法、及び半完成品を用いて製造したカードに関する。 (もっと読む)


【課題】生産性及び耐久性が改善され、かつカード品質や印画品質が改良された非接触ICカードとその製造方法を提供する。
【解決手段】2種以上の硬化性樹脂B1およびB2により少なくとも二重に封止されたICチップB3を含む非接触ICカードにおいて、ICチップB3の回路面に隣接する第一の硬化性樹脂B1と、第一の硬化性樹脂B1に隣接する第二の硬化性樹脂B2を含有し、第二の硬化性樹脂B2は、第一の硬化性樹脂B1により硬化が促進された樹脂であることを特徴とする非接触ICカード。 (もっと読む)


【課題】反り返しおよび厚みが厚くなり過ぎることを防止することができるとともに、ICチップとアンテナとの良好な電気的接続を確保することができる非接触ICカード用基材を提供する。
【解決手段】非接触ICカード用基材20は、非接触通信媒体30と、非接触通信媒体の両側にそれぞれ積層されたスペーサシート22と、を備えている。非接触通信媒体は、非導電性の基材シート32と、基材シート上に形成されたアンテナ34と、アンテナに接続されるとともに基材シートに固定されたICチップ42と、を有している。スペーサシートには、非接触通信媒体のICチップを受ける受け部24が形成されている。基材シートのICチップ周辺に、基材シートを貫通する切り込み50が形成されている。 (もっと読む)


【課題】 ICチップの破損が生じることの少ない非接触ICタグを精度良く製造する製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の非接触ICタグの製造方法は、アンテナパターン2の端部にICチップ3を実装したインレットベース11Aに対して、ICチップ嵌め込み用開口10aと光学認識用開口10bを形成した中間シート10を、前記光学認識用開口10bとインレットベース11Aのアンテナパターン2を監視しながら、当該ICチップ嵌め込み用開口10aに前記インレットベースのICチップ3を位置合わせして嵌め込みし、かつ中間シート10をラミネートし、次いで、インレットベース11Aのアンテナパターン2表面に表面保護シート4をラミネートする工程と、単位の非接触ICタグ1の輪郭をダイカッタにより打ち抜きする工程と、により製造することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】金属材料を含む機器の内部に配設した場合でも、共振周波数やQ値の変化を抑制して良好な通信状態を確保することができるRFIDタグの提供。
【解決手段】タグ2を、ループ状のアンテナパターン3aとIC4とを少なくとも備える略円板状の基板2aと、該基板2aと略等しい径の円板状の磁性シート2bとで構成し、かつ、この磁性シート2bの周囲の一部を1本の直線で切り欠くことによってインダクタンスを簡単に調整できるようにする。これにより、機器内部に金属部材などが配置されている場合でも磁性シート2bでその影響を抑制することができ、また、金属材料によるアンテナのインダクタンスの減少と磁性シート2bによるインダクタンスの増加とが相殺されるように切り欠き部2cの幅を設定することにより、共振周波数やQ値の変化を補償し、良好な通信状態を確保することができる。 (もっと読む)


【課題】 金属部材等の管理にRFIDタグを用いる場合、その金属そのものにより電磁界が打ち消され、通信距離が著しく減衰するなどの問題がある。また、タグと金属の間に磁性体を挟む方法が考えられているが、磁性体のコストが高く、数多くの部材管理にはコスト的に不利になるという問題があった。
【解決手段】 金属部材の導体自体をアンテナのグランドと考え、パッチアンテナのグランドをそれとすることで、放射効率の良いアンテナ系を構成する。 (もっと読む)


【課題】複数の周波数帯域に対応し、小型で十分な性能を発揮するRFIDタグおよびアンテナ配置方法を提供すること。
【解決手段】アンテナ間にスペーサ140を配置することによってアンテナ間の干渉を回避するように構成したので、特定の周波数に対応した複数のアンテナを設置面積が最少となるように自由に配置することができ、もって、複数の周波数帯域に対応し、小型で十分な性能を発揮するRFIDタグを提供することができる。 (もっと読む)


【課題】 熱圧着プレスの際にICチップが破壊されにくいチップカードの製造方法と、内部のICチップが外的要因により破壊されにくいチップカードを提供する。
【解決手段】 アンダレア11とオーバレア14との間にICチップ15を配置し、熱圧着プレスしてチップカードを製造するに当たり、ICチップの上下にそれぞれ発泡シート19、19を配置する。 (もっと読む)


【課題】 タグ側に金属専用の特殊な構成等を何等必要とすることなく、既存のICタグ本来の適正な通信範囲での正確な無線通信を可能とする。
【解決手段】 リーダ・ライタとの間で無線通信を行うICタグ20が取り付けられる金属材10であって、基材となる金属層11と、金属層11に積層される、ICタグ20を金属層11から離間させるPET樹脂等の熱可塑性プラスチックからなる樹脂層13と、樹脂層13に積層される、ICタグ20の磁界を金属層11まで通過させない酸化金属材料を含む電磁波シールド塗料からなる電磁波遮蔽層14と、電磁波遮蔽層14に積層される、ICタグ20を金属層11から更に離間させる不織布からなる空洞層15を備え、空洞層15上にICタグ20が実装される構成としてある。 (もっと読む)


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