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Fターム[2C005PA18]の内容

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【課題】本発明では、外部接触端子を有するICカードにおいて、外観を損ねることなく、実装時に用いる接着剤のはみ出しを低減することを課題とする。
【解決手段】カード基材と、カード基材に形成された、開口部と側壁と底部を有する第1の凹部と、第一の凹部の底部に形成された、開口部と側壁と底部を有する第2の凹部と、第1の凹部及び第一の凹部内に固定配置された外部端子付きICモジュールを備えたICカードにおいて、該ICモジュールが、外部端子を有するモジュール基板と、モジュール基板上に実装され外部端子と電気的に接続されたICチップと、ICチップを封止する樹脂封止部を有し、第1の凹部の底部と側壁のなす角度が90°より大きく、底部が側壁側から中心に向かって深くなる傾斜形状であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】偽変造を防止するとともに、偽造品を容易に判断でき、かつ、セキュリティ性の高い非接触型情報媒体付冊子を提供する。
【解決手段】表紙と本文用紙とを綴り合わせて構成される冊子であって、表紙が、非接触型情報媒体と、非接触型情報媒体の一方の面に接着層を介して接着された内貼り用紙と、非接触型情報媒体の他方の面と接着層を介して接着された表紙用部材とを具備し、非接触型情報媒体は、2枚の基材の内側にそれぞれ、保護層が設けられ、2枚の基材の内側に印刷層と、ICインレットと、ICインレットを2枚の基材の内側に接着する接着層を有し、印刷層は表紙の側面に露出し、印刷層の露出部分には特定波長の光を照射することで、機械で読み取り可能となる不可視情報が書き込まれており、ICインレットのICチップ内の情報と、不可視情報を照らし合わせることによって、真贋判定が可能であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】対象となる物品に埋設して用いた場合、物品の伸縮によってアンテナが断線することを防止するとともに、アンテナの機械的強度に優れた非接触型データ受送信体およびその製造方法、非接触型データ受送信体を備えた樹脂成形体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体10は、基材11と、基材11の一方の面11a上に設けられ、互いに電気的に接続されたICチップ12および第一アンテナ部13と、ICチップ12およびその近傍を覆う絶縁性樹脂からなる絶縁部14と、第一アンテナ部13の一部に重なるように配設され、導電性樹脂からなる第二アンテナ部15,16と、を備え、導電性樹脂および絶縁性樹脂は、主鎖が同一の構造をなすゴムを主材として含み、加硫剤を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】密着性、耐久性に優れた接着剤により接着された金属と樹脂からなる電気・電子部品を提供する。
【解決手段】イソシアネート化合物を含む液(A)とエチレン−酢酸ビニル系共重合体を含む液(B)とからなる接着剤により金属と樹脂とを貼り合わせてなる電気・電子部品。 (もっと読む)


【課題】偽造や変造が困難になり、セキュリティ性を向上させることができる非接触型情報媒体および非接触型情報媒体付属冊子を提供することである。
【解決手段】外装基材21,23上に熱可塑性接着剤層兼偽変造防止層51,52を設け、Iインレット10を挟んで熱圧をかけて接着することによって、偽変造防止機能をもった非接触型情報媒体を作成する。 (もっと読む)


【課題】IC搭載用樹脂基板の板厚がインレット基材の厚みより薄くても、インレット基材の金属ワイヤを精度良くIC搭載用樹脂基板へ配設し、且つICチップも樹脂基板に安定してフリップチップ搭載できる手段を提供すること。
【解決手段】一対の接続用電極を有するIC搭載用樹脂基板を、前記樹脂基板より厚いインレット基材に設けた開口部に収容し、インレット基材の周縁にアンテナとして敷設された金属ワイヤの両端部を前記樹脂基板の一対の接続用電極にそれぞれ接合するにあたり、接続用電極面とインレット基材面とが面一になるように高さを調整した上、金属ワイヤの端部を接続用電極上を開口部を横断するように配置し、次いで上部から接触部を加熱圧着し金属ワイヤと接続用電極とを接続することを特徴とする非接触ICカードの製造方法。 (もっと読む)


【課題】耐塩水非接触IC冊子及び非接触ICカードの開発
【解決手段】基材としてのPETでなる絶縁樹脂シート基材10にAl等の金属アンテナとしての導電性金属11を埋め込み表面に凹凸をなくすことで、カバー層としての多孔質樹脂シート16との水密性を高めることができ塩水等の浸入を防ぎ、耐塩水性能の高い非接触IC冊子および非接触ICカードなどの非接触情報媒体を製造することが可能となり、ひいてはより信頼性の高い非接触情報媒体を製造することが可能となる。 (もっと読む)


【課題】カード表面の段差を抑制できる電子部品一体シートの製造方法、カードの製造方法、電子部品一体シートを提供する。
【解決手段】電子モジュール一体シート30の製造方法は、上シート裏面31bに対して、電子モジュール10を接着シート20によって保持する電子モジュール保持工程♯1と、下シート表面32aを、上シート裏面31bとの間に電子モジュール10を配置するように、上シート裏面31bに対向配置する面配置工程♯2と、上シート裏面31b及び下シート表面32aの間に樹脂35を充填し、電子モジュール10を樹脂で封入し、電子モジュール10と接着シート20と樹脂35とを一体にする樹脂充填工程♯3と、上シート裏面31b及び下シート表面32aを、一体にした電子モジュール10と接着シート20と樹脂35とから離間させる面離間工程♯4とを備える。 (もっと読む)


【課題】電子情報記録モジュールを組み込んだ基体上に可逆性感熱記録層を有し、該可逆性感熱記録層とは反対側の基体表面上にレーザ刻印が形成された可逆性感熱記録媒体において、レーザ刻印を形成した後に前記可逆性感熱記録層に画像を形成する際、前記画像に白抜けによる印字不良が生じることがなく印字品質に優れ、発色及び消色の繰り返しを安定に行うことができる可逆性感熱記録媒体の提供。
【解決手段】基体上に可逆性感熱記録層を有してなり、前記基体が、第1の支持体と、電子情報記録モジュールと、接着剤と、表面にレーザ刻印の凹部が形成された第2の支持体と、を有してなり、前記第2の支持体表面から前記レーザ刻印の凹部の底部までの可逆性感熱記録媒体の厚み方向における長さを最大深度Aとするとき、前記可逆性感熱記録媒体の総厚みに対する前記最大深度Aの割合が20%以下である可逆性感熱記録媒体である。 (もっと読む)


【課題】冊子を開閉させた時にその状態を保ちやすいIC付き冊子を提供すること。
【解決手段】カバー基材11と、カバー基材上に積層された、背部分で分離され、その分離された少なくとも一方にIC15とアンテナ16が固定されたインレイシート14と、分離されたインレイシートの両方に跨って積層された、繊維性基材からなる形態保持層12と、形態保持層上に積層された冊子本紙17とを備えたIC付き冊子とする。また、形態保持層とカバー基材とを水糊で接着する。 (もっと読む)


【課題】厚みをより小さくした非接触式ICカードやICタグを簡単に製造できるようにする。
【解決手段】端子スルーホールに半田ペーストがデスペンサによって充填され、次に、リード8をオーバーハングしている根本からリード貫通口9の内壁とアンテナコイルパターン4と対向する部分のベース絶縁基材1の裏面とに接するように折り曲げられ、半田ペースト13が充填された端子スルーホールにその先端が到達する。そして、その先端が半田ペースト13に接するようにスポット添付の接着剤でベース絶縁基材1の裏面に固定される。 (もっと読む)


【課題】ICカードの作製方法を提供する。
【解決手段】少なくとも、カード基体供給部と、切削情報読取部と、切削部と、ICモジュール供給部と、ICモジュール実装部とを有するICカード作製装置によって外部端子付きICカードを作製するICカード作製方法であって、カード基体の表裏何れかの面に切削情報が光学読取可能に印刷されたカード基体をカード基体供給部から供給するカード基体供給工程と、切削情報読取部で前記切削情報が読取られる切削情報読み取り工程と、切削部で前記切削情報読取部で読取られた切削情報に基づいてカード基体面にICモジュール実装のための凹部が形成される切削工程と、ICモジュール供給部でICモジュールが供給され前記凹部にICモジュールが載置されるICモジュール供給工程と、ICモジュール実装部でカード基体にICモジュールを接着するICモジュール実装工程と、を有するICカードの作製方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】 簡単にアンテナ回路を形成すると同時に接続端子を介してICモジュールと接続することができ、また、アンテナ回路のパターニングの自由度が高い非接触情報記録媒体の製造方法の提供。
【解決手段】 ICモジュールが埋設された記録基材上に、アンテナ回路を形成し、接続端子を介して当該ICモジュールにアンテナ回路を接続させることにより非接触情報記録媒体を製造する方法であって、接続端子が接続されたICモジュールが埋設された記録基材上に、結着樹脂を含有するトナーを用いて、電子写真法によって、少なくとも接続端子に接触する状態にアンテナ回路を接着すべき箔接着用樹脂層を形成し、少なくとも加圧することで当該箔接着用樹脂層上に導電箔を接触させて接着することにより、導電箔によるアンテナ回路を形成する工程を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 半導体素子とアンテナとの接続を高信頼かつ低コストに行うことが可能で、かつ、無線通信時の半導体素子の放熱を効果的に行うことが可能な無線通信記録媒体およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 インレット1は、絶縁性フィルム基板2と、その上に配置されたループ状のアンテナ3と、金属箔により形成された第1の放熱ランド4および第2の放熱ランド5と、それらの放熱ランド上に底面部を接触させて配置された底面部に複数の電極を備える半導体素子6とを有し、第1の放熱ランド4は2つの電極ランド4aおよび4bとからなり、それらは半導体素子6の底面部の電極に接合し、かつ、電極ランド4aおよび4bはアンテナ3のループの端部3aおよび3bと接続され、第2の放熱ランド5は、第1の放熱ランド4と分離され、第1の放熱ランド4および第2の放熱ランド5は、それぞれ膜厚方向に開けられた多数の貫通穴を有する。 (もっと読む)


【課題】
本発明は、高意匠性を有するカードとして、ヘアライン加工を施した金属調の質感を有するカードとすることを課題とする。
【解決手段】
上記課題を解決するため、本発明では、単層からなるカード基材又は1層以上のコア基材と外装基材からなるカード基材と、カード基材上に、金属粒子及び樹脂を含む金属薄膜層を有し、該金属薄膜層上にフィルム状保護層を有するカードであって、該金属薄膜層が、平坦部と部分的に一定方向に並んだ線状の凸部又は凹部を有し、該金属薄膜層に含まれる樹脂が、硬化性樹脂である、又は、フィルム状保護層のガラス転移点(Tg)より10℃以上高いを有する樹脂であることを特徴とするカードとする。 (もっと読む)


【課題】その側面において、基材やフレームが剥離することを防止した情報媒体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の情報媒体10は、フレーム11と、フレーム11に内設されたモジュール13と、フレーム11と接する接着層14と、接着層14に接し、フレーム11およびモジュール13を挟持する第一基材15および第二基材16と、を備え、第一基材15の一方の面15aに凸部17,17が設けられ、フレーム11の嵌入部11aの周縁部には、凸部17,17に係合し、フレーム11を厚さ方向に貫通する貫通部11b,11bが設けられ、フレーム11の外郭11cは、第一基材15の外郭15cおよび第二基材16の外郭16dよりも内側に配置され、第一基材15と第二基材16は、外縁部において、接着層14のみを介して対向していることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】情報媒体を撓ませた場合、モジュールの表面に設けられた表示素子に生じる応力を低減し、表示素子がモジュール本体から剥離することを防止した情報媒体を提供する。
【解決手段】本発明の情報媒体10は、フレーム11と、フレーム11に内設され、表示素子12を有するモジュール13と、フレーム11と接する接着層14と、接着層14に接し、フレーム11およびモジュール13を挟持する第一基材15および第二基材16と、を備え、表示素子12の第二基材16と対向する面に第一剥離層19が設けられ、第二基材16のフレーム11と対向する面における表示素子12と対向する領域に第二剥離層20が設けられたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】カード表面の平滑性に優れたカードを製造することの出来るカード製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のカード製造方法は、「受像層および接着層を備えた転写箔フィルムを形成し、カード基材に転写箔フィルムを熱転写し、転写箔フィルムの基材フィルムを剥離すること」から、製造されたカード表面は、基材フィルム上に積層されていた受像層となる。このとき、受像層は平滑な基材フィルムからの転移となるため、製造されたカード表面は優れた平滑性を備える。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、カード本体に感圧シートと薄膜積層型電池を収納したスタンドアローン動作機能を有するICカードである。
【解決手段】 カード本体に感圧シートと薄膜積層型電池を収納し、センサー部表面に載置される感圧シートが複数の超極薄PETフィルム等の積層体で形成された可撓性シートであって、薄膜積層型電池が生分解性プラスチックとナノカーボン素材等の結合体フィルムからなる薄膜積層型電池であることを特徴とするICカードを提供する。 (もっと読む)


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