【課題】 表面に曲げ応力が加わった場合にも、ＩＣチップに不具合が発生したり、表面に亀裂が生じたりすることのない非接触型ＩＣカードを提供すること。
【解決手段】 基材１上に設けられたアンテナパターン２に、ＩＣチップ３が実装され、ＩＣチップ３の上面に補強板１１が接着され、中間層基材シート８、９と樹脂シート１０を上下に積層し、熱プレス等により一体化してなる非接触型ＩＣカードであって、補強板１１は、投影形状が前記ＩＣチップ３よりも大きく、中央部に凹凸部１２と、凹凸部１２の周囲から補強板１１の端部までの平板部１３と、を備え、凹凸部１２の直線状凹部２１２の底面が、ＩＣチップ３の上面と接している。 （もっと読む）

【課題】ＩＣカードの表面に生じる凹凸をより確実に抑える。
【解決手段】ＩＣチップが実装されたインレットに対し、実装面側では内側から順に第１コアシート、第２コアシート、第３コアシート、外装シートを積層する。このとき、各層の材料が持つ荷重たわみ温度は、第２コアシートが最も低く、そこから第１コアシート、第３コアシート、外装シートの順に高くなっている。なお、第１コアシートと第３コアシートの荷重たわみ温度は同じでもよい（試料（１））。また各層の厚みは、第１コアシートが最も薄く、そこから第２コアシート、第３コアシートの順に厚くなっている。 （もっと読む）

【課題】厚みをより小さくした非接触式ＩＣカードやＩＣタグを簡単に製造できるようにする。
【解決手段】端子スルーホールに半田ペーストがデスペンサによって充填され、次に、リード８をオーバーハングしている根本からリード貫通口９の内壁とアンテナコイルパターン４と対向する部分のベース絶縁基材１の裏面とに接するように折り曲げられ、半田ペースト１３が充填された端子スルーホールにその先端が到達する。そして、その先端が半田ペースト１３に接するようにスポット添付の接着剤でベース絶縁基材１の裏面に固定される。 （もっと読む）

【課題】文字情報および画像情報が記録された情報記録体を製造する方法において、画像情報の画質を維持しつつプリンタ装置を高速化および小型化できる情報記録体の製造方法を提供する。
【解決手段】ＩＣモジュールを内部に備えたカード基材と、画像情報記録用熱転写シート中の色材とキレート錯体を形成し得る金属イオン含有化合物を含んでなる受像層と、を備えた被記録体１を準備し、画像情報記録用熱転写シートを用いて、画像情報を印画し、画像情報形成部以外の部分に、文字情報記録用熱転写シートを用いて、文字情報を印画する。その後、画像情報形成部の加熱を行う。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ実装したＩＣチップの実装信頼性を向上可能なチップユニット１を提供する。
【解決手段】基板２の表面に対をなす端子用導体層３が形成され、その対をなす端子用導体層３の各ＩＣ実装部３Ｂが予め設定した隙間をあけて対向配置しており、その対をなすＩＣ実装部３Ｂに跨るようにしてＩＣチップを実装可能としたチップユニット１である。上記ＩＣチップを実装する位置の曲げ応力の集中を緩和する緩和手段を設けた。例えば、上記緩和手段として、対を成すＩＣ実装部３Ｂ間の上記隙間の延在方向の延長線上に位置する基板部分に対し、剛性を高める補剛部として、補剛用の導体層を形成した。 （もっと読む）

【課題】カードの平滑性を保ちながら印刷シートの印刷部分の歪みも防止し、作業効率を低下させることがない技術を提供する。
【解決手段】ＩＣカード１０は、アンテナコイル２２及びＩＣチップ２３を有するインレット２０と、インレット２０を内部に収容するコアシート３０と、文字や図形等からなる印刷層４３が形成される印刷シート４０と、印刷シート４０を保護するオーバーシート５０等とを備える。オーバーシート５０や印刷シート４０の線膨張係数をコアシート３０の線膨張係数よりも小さくすることで、加熱圧着する際には、オーバーシート５０や印刷シート４０の伸びを抑えつつ、コアシート３０の伸びを促進することができる。これにより、コアシート３０とＩＣチップ２３等とをなじませてカードの平滑性を向上させる一方で、オーバーシート５０や印刷シート４０の伸びを抑制することによって、印刷シート４０の印刷部分の歪みを軽減させることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明の解決しようとする課題は、外部からの応力に対して、ＩＣチップの変形を低減する機能を有し、しかもカード内部の歪量が小さいＩＣチップ保護機構を備えた非接触ＩＣカードを提案しようとするものである。
【解決手段】アンテナ基板上のＩＣチップが封止樹脂を介して一対の複合補強板で挟持されており、該複合補強板は、１枚の縦弾性係数の低い板状物質を２枚の縦弾性係数の高い板状物質で挟んで積層したものであることを特徴とする非接触ＩＣカードである。 （もっと読む）

【課題】従来の非接触ＩＣカードの製造方法によって作製された非接触ＩＣカードは、内蔵されたＩＣカード用部材の周辺に接着剤の流動むらによる厚さむらが生じ感熱ヘッドによる印字ができなかった。
【解決手段】表カバーシートと表用コアシート、少なくともＩＣチップとアンテナが搭載された基板、裏用コアシートと裏カバーシートが接着剤を介して順次積層された非接触ＩＣカードであって、前記ＩＣチップは、ＩＣチップの対角線方向の何れかが前記非接触ＩＣカードの長辺、または、短辺にほぼ平行になるように前記基板に搭載された非接触ＩＣカードを提供する。 （もっと読む）

【課題】 内蔵するＩＣチップに対して、外的な衝撃、圧力、曲げ応力等によるクラックや割れの発生を抑制することができる無線通信記録媒体を提供する。
【解決手段】 本発明の無線通信記録媒体は、絶縁性フィルム基板２に備えたアンテナ３のアンテナ末端３ａとＩＣチップ４のバンプ５を電気的に接合し、ＩＣチップ固定用接着剤６で絶縁性フィルム基板２とＩＣチップ４を固着し、絶縁性フィルム基板２のＩＣチップ４を設けた面に樹脂シート１ｄ、１ｃ、１ｂ、１ａを順に重ね、絶縁性フィルム基板２のＩＣチップ４を設けた面と反対の面に樹脂シート１ｅ、１ｆ、１ｇを順に重ね、樹脂シート１ｂと樹脂シート１ｃ間に非接着部１３ａを設け、樹脂シート１ｅと樹脂シート１ｆ間に非接着部１３ｂを設け、重ねた樹脂シートを加圧し加熱し、積層一体化してアンテナモジュールを埋設して構成する。 （もっと読む）

【課題】熱ラミネート時にＩＣカードの表面がシワにならず同時に耐衝撃性に優れたＩＣカードの構成を提供することを目的とした。
【解決手段】ＩＣチップ5を備えるインレットのアンテナ基材10に、少なくとも内層シート91,92と、外装シート3と、を積層してなるＩＣカードにおいて、ＩＣチップ5は、該ＩＣチップ5が前記アンテナと電気的に接続するアンテナ基材10のチップ実装面のチップ実装領域と前記アンテナ基材のチップ実装面と対向する面のチップ実装領域に接着用樹脂を介して補強板61,62が接着され、該補強板の上は、前記内層シート91,92及び外装シート3よりも低い弾性率の緩衝用樹脂4で被覆されていることを特徴とするＩＣカードである。 （もっと読む）

【課題】基材の切断加工を行ってもパターンやＩＣの導通をより安全に維持できるアンテナシート、トランスポンダ及び冊子体を提供すること。
【解決手段】可撓性を有する膜状の基材１１と、基材１１上に形成され、ＩＣチップ２０を実装するための実装端子３１Ｂを有する回路パターン３１と、回路パターン３１と一体に設けられ、一端３２Ａが回路パターン３１と電気的に接続されているとともに基材１１上で渦巻状に形成されたアンテナパターン３２と、基材１１を厚さ方向に見たときの基材１１の外形線となる縁１２Ａと実装端子３１Ｂとの間に設けられ、基材１１における伸びに対する剛性よりも高い剛性を有する補強パターン３３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】非接触ＩＣカードにおいて、カードに対する全体的な曲げ応力にも、点衝撃のような局部的な変形にも対応可能なＩＣカードの保護構造を提案するものである。
【解決手段】アンテナ基板上のＩＣチップが封止樹脂を介して一対の孔開き補強板で挟持されることを特徴とするＩＣカードである。前記孔は、補強板の中心に位置し、孔の中心とＩＣチップの中心は重なることを特徴とする。また前記孔の半径はＩＣチップ外接円半径の三分の一以上二分の一以下の値であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップの破損を抑制できる携帯可能電子装置を提供する。
【解決手段】携帯可能電子装置は、基板１１と、基板１１に対向配置されたＩＣチップ１６と、基板１１及びＩＣチップ１６間に介在され、基板１１及びＩＣチップ１６を接合する第１接着剤１８と、ＩＣチップ１６に対して基板１１の反対側に配置された補強板２０と、ＩＣチップ１６及び補強板２０間に介在され、第１接着剤１８より低い弾性率を有し、ＩＣチップ１６及び補強板２０を接合する第２接着剤１９と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップの保持する内部応力を軽減することにより、外部応力によるＩＣカードの割れを防止する。
【解決手段】ＩＣカードのＩＣチップ上に金属板及びセラミック板を含む多層補強部材を設ける。 （もっと読む）

【課題】ＩＣカードのＩＣチップでの応力集中を緩和され亀裂発生を回避できるＩＣカードを提供し、曲げ及び点衝撃に対して高耐性であり信頼性の向上した非接触ＩＣカードを提供することを課題とする。
【解決手段】アンテナシート２上にＩＣチップ１を実装したインレットの両面に熱可塑性樹脂シート３を備え、且つ、該熱可塑性樹脂シート３の両面に外装シート４を備えるＩＣカードであって、少なくともインレットの一方の面に、ＩＣチップ１と対向するように樹脂シート３を挟んで補強板５が設けられており、且つ、該補強板５がＩＣチップ１を覆うように設けられていることを特徴とするＩＣカードとした。 （もっと読む）

【課題】 耐衝撃応力の高いＩＣカードの提供を可能にする。
【解決手段】 上記課題を解決するため、本発明によるＩＣカードは、第一の基板と前記
第一の基板上に設けられたＩＣチップと前記ＩＣチップに対向して設けられた補強板と、
を備え前記補強板は湾曲形状であり、かつ前記補強板の湾曲形状の凹形状側がＩＣチップ
側に向けられていることを特徴とする。また前記補強板の凹形状側表面は絶縁体からなる
ことを特徴とする。また前記補強板は剛性板及び絶縁体からなる板の貼り合わせによって
構成され、かつ前記補強板の湾曲形状の凹形状面側が絶縁体からなる板であることを特徴
とする。 （もっと読む）

【課題】ＬＳＩに対するクラックの発生を防止して製造工程時の歩留まりの向上、及び信頼性の向上を可能とする。
【解決手段】ＬＳＩ実装エリア２１を有する基板１と、この基板１のＬＳＩ実装エリア２１上に形成されたランド３と、基板１のＬＳＩ実装エリア２１に一体的に突出成形され、ＬＳＩの実装時にそのバンプがランド３に圧接される際にＬＳＩ２を受ける突出部２２とを具備する。 （もっと読む）

【課題】データ大容量化且つ高速転送を可能とする半導体メモリを提供すること。
【解決手段】基板７の一方の面上に実装された半導体メモリ３Ａ、３Ｂと、前記基板７の他方の面上に実装され、前記半導体メモリ３Ａ、３Ｂを制御するコントローラ１２と、前記コントローラ１２を介して、前記半導体メモリ３Ａ、３Ｂに信号の入出力を行う複数の入出力端子６と、複数の前記入出力端子６と前記コントローラ１２とを電気的に接続する複数の抵抗素子５と、前記抵抗素子５の一端と前記コントローラ１２とを接続する複数の第１配線７０と、前記抵抗素子５の他端と前記入出力端子６とを接続する複数の第２配線７１と、を具備し、複数の前記第１配線７０の配線長の各々は４．０ｍｍ以下で形成される。 （もっと読む）

【課題】外部からの機械的ストレスによるＩＣチップの破損が生じにくいＩＣカードを得る。
【解決手段】ＩＣチップ上に補強板が設けられ、補強板が、ＩＣチップ側から樹脂製補強板、及び金属製補強板を有する。 （もっと読む）

【課題】外力や周囲の環境に対する耐性のあるＲＦＩＤタグを効率よく製造する。
【解決手段】アンテナパターンが形成され、かつ、非接触通信型のＩＣチップ２１が実装された単位ベース基板２２が、帯状の第１のシート部材上に一定の間隔で固着されたベースシート部材を形成する工程と、それぞれ弾性を有する帯状の第２のシート部材と第３のシート部材との間に補強部材２３が配置された上層シート部材を、シート平面側から見てＩＣチップ２１と補強部材２３とが重なる状態で配置されるように、第１のシート部材の単位ベース基板２２側の面に積層する工程と、上層シート部材とベースシート部材とが積層された積層部材から、１つの単位ベース基板２２を内包する領域を順次切り出してＲＦＩＤユニット１を作製する工程と、を有する。 （もっと読む）