説明

Fターム[2C005PA26]の内容

クレジットカード等 (38,086) | 層の構成、材質 (2,629) | 補強層、補強部を有するもの (130) | 金属層、金属板 (52)

Fターム[2C005PA26]に分類される特許

1 - 20 / 52


【課題】局部的な外力を受けた場合でもICチップの脆性破壊を抑制して信頼性の向上を図ることできる接触型のICカードを提供する。
【解決手段】アンテナシート3の上に設置されたICチップ2と、ICチップ2をアンテナシート3の両面側から封止する封止樹脂体4と、封止樹脂体4の両側にICチップ2を挟むように配置された補強板5a,5bとを具備したICカードにおいて、ICチップ2に作用する応力を緩和する応力緩和孔7を補強板5a,5bの少なくとも一方に設けた。 (もっと読む)


【課題】 半導体素子とアンテナとの接続を高信頼かつ低コストに行うことが可能で、かつ、無線通信時の半導体素子の放熱を効果的に行うことが可能な無線通信記録媒体およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 インレット1は、絶縁性フィルム基板2と、その上に配置されたループ状のアンテナ3と、金属箔により形成された第1の放熱ランド4および第2の放熱ランド5と、それらの放熱ランド上に底面部を接触させて配置された底面部に複数の電極を備える半導体素子6とを有し、第1の放熱ランド4は2つの電極ランド4aおよび4bとからなり、それらは半導体素子6の底面部の電極に接合し、かつ、電極ランド4aおよび4bはアンテナ3のループの端部3aおよび3bと接続され、第2の放熱ランド5は、第1の放熱ランド4と分離され、第1の放熱ランド4および第2の放熱ランド5は、それぞれ膜厚方向に開けられた多数の貫通穴を有する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、カード基材の破壊や補強板端での層間剥離が発生し難く、ICチップ保護機能低下がない補強板を提供することを課題とする。
【解決手段】アンテナ基材上に設けたICチップを封止樹脂を介して挟持する補強板を有するICカードであって、補強板は円形状であり、かつ補強板は該補強板中の他の領域よりも剛性が低い帯状の低剛性領域を有していることを特徴とするICカードである。帯状の低剛性領域の外周形は円形でICチップよりも1mm〜3mm大きく、厚みは50μm〜150μmであり、帯状の低剛性領域はICチップより0.5mm〜1.5mm外側にあり、帯状の低剛性領域の幅は前記厚みの2倍〜5倍であるICカードである。 (もっと読む)


【課題】その厚みが広く普及しているISO国際規格の0.76mmの制限範囲に収まる薄型指紋読み取りセンサ付ICカードを提供する。
【解決手段】指紋センサICチップ11、配線回路パターン及びそれに適宜接続される電子部品を実装したフィルム基板21と指紋センサICチップ11の裏面に接着された金属またはコンポジット材の補強板1が、ICカードのコア基板を構成し、このコア基板を熱可塑性樹脂または紙から構成されるオーバーシート31及びアンダーシート33で挟み、貼り合わせてICカードが形成され、オーバーシート31及びアンダーシート33は、コア基板との間に電子部品を外力から保護する緩衝材の性能を備えた接着用シートを挟み熱圧着により接着される。なお、接着用シートとしては、ウレタンゴムを成分に持つ接着剤等が用いられる。 (もっと読む)


【課題】接着層の残留応力を低減し、ICチップの補強機能を確保できる非接触通信媒体の製造方法及びその製造装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る非接触通信媒体の製造方法は、基材11上の構造体100A、100Bを隔壁40A、40Bの内部にそれぞれ収容することで周囲と区画し、この状態で隔壁40A、40Bを加熱することで接着剤14A、14Bを熱硬化させる。これにより、基材11の全体が高熱に曝されることはないため、基材11が受ける熱的負荷を最小限に抑えることができる。また、硬化後の接着層の残留応力が軽減され、補強板15A、15BによるICチップ13の補強機能が確保される。 (もっと読む)


【課題】適正な通信特性と耐久性とを有し、かつ、デザイン性を向上させることができる非接触通信タグ及びその非接触通信タグが取り付けられた電子機器を提供すること。
【解決手段】非接触通信タグ100では、アンテナモジュール1が弾力性を有する透明樹脂からなる保護部材6により覆われる。従って非接触通信タグ100に加えられる外力によりアンテナモジュール1が破壊されることを防ぐことができる。また磁性層5a、金属層5b及び粘着層5cからなる取付け媒体5により、アンテナモジュール1が携帯情報端末500から電磁的に絶縁されるように、非接触通信タグ100が携帯情報端末500に取り付けられる。これにより携帯情報端末500から発生する電磁波の影響等でアンテナモジュール1の通信特性が低下することを防ぐことができる。さらにアンテナモジュール1と保護部材6との間に配置される加飾層7によりデザイン性を向上させることができる。 (もっと読む)


【課題】 ICカードに対する曲げ等の外力によるICチップの損傷を防ぎ、且つICチップの発熱による誤動作、及びカード基材の変形を防ぐことができる非接触式ICカードを提供する。
【解決手段】 本発明の非接触式ICカードは、アンテナ9を備えた面と反対側の絶縁シート3の面に第3の樹脂シート4cを積層し、アンテナ9を備えた絶縁シート3の面に第2の樹脂シート4bを積層し、絶縁シート3にフリップチップ実装したICチップ1及び補強板2、並びにICチップ接合用接着剤6及び補強板接合用接着剤7を内包し、補強板2と第1の伝熱部16を接触させ、第1の伝熱部16、第2の伝熱部17及び放熱板10を第2の樹脂シート4bに埋設し、第2の樹脂シート4bに第1の樹脂シート4aを積層し、一体化して作製する。 (もっと読む)


【課題】非接触IC媒体を可能な限りサイズダウンさせながらも、通信感度を保ち、通信特性、電気的安定性の高い非接触IC媒体を提供する。
【解決手段】フィルム基板2との表裏両面に、互いに接続された表面側導電性パターン5及び裏面側導電性パターン6を形成し、該表面側導電性パターンにICチップ3を接続させ、該ICチップが配置された部分に、表裏両面から補強板4を積層し、該裏面側導電性パターンの少なくとも一部が、該補強板と厚さ方向で重なるように配置する。 (もっと読む)


【課題】厚みのばらつきの少ないICカードとすることを課題とする。さらに歪み、割れ等の外観不良の少ないICカードとすることを課題とする。
【解決手段】少なくともアンテナ基材上にICモジュールとアンテナコイルを有するインレットと、該インレットの表裏にカード基材を貼り合わせてなる非接触ICカードであって、該インレットの外側にスペーサーを有し、平面方向におけるインレットのサイズはカード基材のサイズより小さく、かつインレットとスペーサーを合わせたサイズとカード基材のサイズが等しいことを特徴とする非接触ICカードとする。 (もっと読む)


【課題】RFIDとして機能する近距離無線通信端末を用意した場合に、いずれの方向でカード・リーダに近接させた場合であっても、通信性能を改善できる構造とする。
【解決手段】コイルアンテナ12を平面状に保持する保持部材11の両面に、第1及び第2の磁性材シート21,22を配置する。第1の磁性体シート21は、保持部材11の一方の面の、コイルアンテナ12が保持された領域の一部を覆うように配置される。第2の磁性体シート22は、保持部材11の他方の面の、コイルアンテナ12が保持された領域の一部を覆うように配置され、その覆う範囲が、第1の磁性体シート21で覆われる範囲とは重ならない範囲とした。 (もっと読む)


【課題】通常の加熱加圧プレスが利用でき、表裏の樹脂フィルムの種類や厚さが異なっても反りを生じない積層カード及び積層カードの作製方法を提供する。
【解決手段】印刷が施された表用樹脂フィルムと裏用樹脂フィルムが接着剤層を介して積層された積層カードであって、前記表用樹脂フィルムと前記裏用樹脂フィルムは、何れも積層のために付加される温度より高い耐熱性を有し、前記表用樹脂フィルムと前記裏用樹脂フィルムは、厚さと材質の少なくとも何れかが異なる状態で積層されている積層カード及び積層カードの作製方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】ICカードの製造にかかるコストを削減する。
【解決手段】インレット101は、外装シート301と外装シート302に挟み込まれた状態で封着される。外装シート301には、インレット101に実装されている補強板111と接着剤層112が嵌入される大きさと厚さを有する凹部が設けられている。同様に、外装シート302には、インレット101に実装されているICチップ116などが嵌入される大きさと厚さを有する凹部が設けられている。外装シート301と外装シート302は、熱可塑性の材料で構成され、熱が加えられることで、インレット101を封止する。 (もっと読む)


【課題】配線基板上の複数の領域をブリッジすることにより互いに電気的に接続する接続部材であって、ブリッジ領域における配線基板との間隔を任意に設定する。
【解決手段】塑性変形可能な材料からなるSUS基板14と、SUS基板14の一方の面に形成された配線部12a,12b及び電極部13a,13bとを有し、配線基板上の複数の領域を互いに電気的に接続する接続部材であって、SUS基板14は、互いに対向する2つの端部が配線部12a,12b及び電極部13a,13bが形成された面が外側となるように折り曲げられ、電極部13a,13bのうちSUS基板14が折り曲げられた端部の領域が配線基板の複数の領域と接触するように配線基板上に搭載される。 (もっと読む)


【課題】本発明は、非接触型ICカードの上面側で発生する傾きを最小限に維持した構造を有する非接触型ICカードを提供する。
【解決手段】少なくとも、基板(1)上にアンテナシート(2)、ICチップ(3A)、補強板(4)、中間シート(6)、貫通孔(9)が形成されているコアシート(C)と、前記コアシート(C)の表裏に表面用外装シート(A)と裏面用外装シート(B)とをそれぞれ配置して、所定の温度で熱ラミネートして形成される非接触型ICカードにおいて、前記表面用外装シート(A)又は裏面用外装シート(B)の内側もしくは外側に厚み調整用のスペーサー(10)が形成されていることを特徴とする非接触型ICカードである。 (もっと読む)


【課題】メモリカードの汎用性を高める。
【解決手段】レデュースサイズの半導体メモリカード1のキャップ3に断面凸状のアダプタ装着部を設け、そのアダプタ装着部にアダプタ側の凹部を嵌め合わせることにより、レデュースサイズの半導体メモリカード1をフルサイズの半導体メモリカード対応機器にも使用可能にした。この半導体メモリカード1のベース基板4の主面には、メモリ用の半導体チップ5aおよびコントローラ用の半導体チップ5bが実装されている。これら半導体チップ5a,5bは、封止樹脂11によって覆われている。また、ベース基板4の主面には、テストパッド8が封止樹脂11から露出された状態で形成されている。テストパッド8はベース基板4の配線を通じてメモリ用の半導体チップ5aに電気的に接続されている。 (もっと読む)


【課題】本発明は、非接触型のカードからデータを盗む、いわゆるスキミングを防止するためのスキミング防止カードに関するものである。
【解決手段】スキミング防止カードは、鉄系金属粉体からなるシートと、前記シートの全面を覆った、たとえば、ポリエチレンテレフタレート(PET)等からなる熱融着層とから構成されている。前記鉄系金属粉体からなるシートは、鉄系金属粉体に少なくとも珪素が含有されている。前記鉄系金属粉体等の粒径は、平均直径が50μmから75μmのものを採用した。前記鉄系金属粉と珪素との混合比は、鉄系金属粉体が80%から90%で、珪素は、5%から15%とした。また、前記鉄系金属粉体の粒径は、平均直径が50μmから75μmのものを使用した。さらに、前記鉄系金属粉体と珪素とは、アクリルエラストマーからなるバインダによってシート状に成形されている。前記鉄系金属粉の練り込みシートの厚さは、300μm以上に成形されている。 (もっと読む)


【課題】 実使用環境に耐え得る機械的強度を有する非接触式ICカードを提供する。
【解決手段】 非接触式ICカード11は、ICチップ3を貫通する大きさの穴部を有する複数の中間層プラスチックシート6を該穴部が重なり合う様に積層し、更に該穴部の開口部を覆う様に補強板8を載置して構成する。 (もっと読む)


【課題】インレットを厚くすることなく、静電気に対するICチップの耐性を向上させることが可能な非接触ICカード用モジュール及びそれを備える非接触ICカードを提供する。
【解決手段】本発明の非接触ICカード用モジュールは、絶縁フィルムからなる基材と、前記基材上に形成されるアンテナ回路配線と、前記アンテナ回路配線が形成された基材側面上であって、前記アンテナ回路配線と電気的に独立する位置に形成される金属平面部と、前記アンテナ回路配線上に実装されるICチップと、前記ICチップを保護する導電性の補強板と、前記補強板と前記金属平面部とを電気的に接続する導電性部材とを備える。 (もっと読む)


【課題】 表面基材に金属蒸着を施して非接触ICタグに使用すると、蒸着層が導電性を有することから通信阻害を生じる問題がある。本発明は、この金属蒸着層を絶縁性にして通信阻害を防止し、併せて、ICタグの意匠性を高めることをも目的とする。
【解決手段】 本発明の非接触ICタグ1は、半導体チップ上にコイルを形成した構造のコイルオンチップ3が、ベースフィルム11面に固定されており、当該コイルオンチップ3およびベースフィルム11面には、外面に蒸着による絶縁性金属光沢層6mを有するフィルムまたは紙基材からなる表面基材4が積層されていることを特徴とする。表面基材4のベースフィルム11面側に隠蔽印刷層を設けてもよく、コイルオンチップ3にブースタアンテナ2を形成してもよい。 (もっと読む)


【課題】高い物理的な信頼性を誇るRF−IDタグ搭載感熱リライトカードを供給する。
【解決手段】カード表面用基材の裏面に、熱溶融型接着性樹脂を塗布後、成形版胴版を利用してRF−IDタグ用ICチップ実装インレットのRF−IDタグ用ICチップ実装部挿入凹部を形成後、補強板を挿入後、連続状に形成したRF−IDタグ用ICチップ実装インレットのRF−IDタグ用ICチップ実装部が、補強板が挿入済みのRF−IDタグ用ICチップ実装部挿入凹部に挿入させながら低圧加熱ロールで接着後、RF−IDタグ用ICチップ実装インレットの裏面に熱溶融型接着性樹脂を塗布後、感熱リライト層形成済み基材の裏面と低圧加熱ロールで接着後、カード形状に仕上げ抜きして高い物理的な信頼性を誇る補強板搭載RF−IDタグリライトカード。 (もっと読む)


1 - 20 / 52